據(jù)IC Insights最新發(fā)布的2019-2023年全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，在過去的十年中（2009-2018年），全球半導(dǎo)體制造商共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。其中有90%被關(guān)閉的是≤200mm晶圓廠，日本關(guān)閉數(shù)量最多。Cxqesmc
在過去幾年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動激增，越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產(chǎn)IC器件，導(dǎo)致越來越多的供應(yīng)商淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。Cxqesmc
2009年以來，全球共關(guān)閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠。而300mm晶圓廠關(guān)閉的數(shù)量僅占工廠關(guān)閉總數(shù)的10%。其中，奇夢達在2009年以后第一家關(guān)閉300mm晶圓廠的公司。Cxqesmc
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到2018年，有三家150mm晶圓廠被關(guān)閉或重建。其中兩家屬于瑞薩。瑞薩關(guān)閉了位于日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產(chǎn)模擬、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。此外，瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調(diào)整為生產(chǎn)光電器件。Cxqesmc
IC Insights指出了即將被關(guān)閉或重建的五座晶圓廠。Cxqesmc
三星的300mm內(nèi)存工廠（13號線）將會在今年轉(zhuǎn)為生產(chǎn)圖像傳感器；TI預(yù)計將會在2019年6月關(guān)閉位于蘇格蘭格里諾克的200mm 模擬GFAB工廠；瑞薩預(yù)計將會在2020年或2021年在關(guān)閉兩座150mm晶圓廠；ADI也計劃在2021年2月關(guān)閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。Cxqesmc
值得注意的是，從2009年至今，日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多，高達36座，遠超同期其他國家和地區(qū)。Cxqesmc
同期，北美關(guān)閉了31座晶圓廠，歐洲關(guān)閉了18座晶圓廠，整個亞太地區(qū)（除日本）關(guān)閉了12座。Cxqesmc
近年來日本半導(dǎo)體資本支出越來越低，僅占全球的5%。日本也因為這36座工廠的關(guān)閉，幾乎沒有新的工廠投產(chǎn)。Cxqesmc
IC Insights預(yù)計，隨著建設(shè)新的晶圓廠和制造設(shè)備的成本飆升，未來將會有越來越多的IC公司專為晶圓廠或者是Fabless模式，也將會有越來越多低效率的晶圓廠被關(guān)閉，訂單將會由晶圓代工廠接手。Cxqesmc
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