邏輯IC
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2月28日，東芝電子宣布，已推出由31個(gè)單電源供電單門邏輯器件組成，可支持低壓運(yùn)行的產(chǎn)品線。全新的“7UL1G系列”適用于降壓轉(zhuǎn)換至0.9V，“7UL1T系列”適用于1.8V到3.3V間的升壓轉(zhuǎn)換，以便用戶更簡便地在使用多個(gè)供電系統(tǒng)的器件上設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信控制的電壓電平轉(zhuǎn)換。該新系列正式開始批量生產(chǎn)與發(fā)貨。ISResmc
- 為低壓系統(tǒng)提供單電源電壓電平轉(zhuǎn)換：從3.6V輸入至0.9V輸出進(jìn)行降壓轉(zhuǎn)換（7UL1G系列），從1.65V輸入至3.6V輸出進(jìn)行升壓轉(zhuǎn)換（7UL1T系列）；
- 內(nèi)置斷電保護(hù)功能；
- 兩種封裝類型：fSV封裝：業(yè)界最小引線型封裝【封裝代碼：SOT953，1.0*1.0*0.48mm（典型值）】，通用USV封裝：【封裝代碼：SOT-353，2.0*2.1*0.9mm（典型值）】。
MPU
瑞薩電子株式會社推出RZ/G系列微處理器（MPU）的第二代產(chǎn)品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU，面向工業(yè)與建筑自動化應(yīng)用。這四款新的RZ/G2系列MPU由瑞薩電子RZ/G Linux Platform提供支持，助力其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用以及具有高質(zhì)量要求的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用帶來更高的性能、可靠性、安全性和長期的軟件支持。ISResmc
RZ/G2系列MPU集成了高性能的64位MPU、一套完整的集成接口、內(nèi)部及外部存儲器錯誤檢查與糾正（ECC）保護(hù)機(jī)制，以及一個(gè)經(jīng)過完全驗(yàn)證的Linux軟件包（VLP）。該軟件包包含民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺（CIP）超長期支持（SLTS）Linux內(nèi)核，其與軟件開發(fā)環(huán)境捆綁，將軟件和硬件之間的內(nèi)外部安全性以及可靠性結(jié)合起來。RZ/G2系列MPU是市場上首款為64位Linux內(nèi)核提供超過10年支持的嵌入式MPU。ISResmc
傳感器
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艾邁斯半導(dǎo)體（ams）推出新款彩色(RGB)接近和閃變檢測傳感器TCS3707，使手機(jī)相機(jī)能夠在人工照明場景中拍攝出清晰無瑕的照片。ISResmc
配備TCS3707的手機(jī)相機(jī)可以在任何條件下使用，包括熒光燈或路燈等人造光源，可避免受到由交流電源照明的隱形閃爍產(chǎn)生的條帶或其他圖像偽影的影響。ISResmc
TCS3707的超高靈敏度RGB、清晰度、寬帶通道可在各種照明條件下精確測量環(huán)境光的顏色和強(qiáng)度。這使手機(jī)制造商能夠部署復(fù)雜的顯示亮度和色彩管理方案，并實(shí)現(xiàn)相機(jī)和閃光之間的色彩平衡。ISResmc
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英飛凌科技股份公司展示第四代REAL3™圖像傳感器IRS2771C。該3D飛行時(shí)間（ToF）單芯片器件旨在滿足移動消費(fèi)終端市場的需求，特別是滿足利用小鏡頭支持更高分辨率的需求。廣泛的系列應(yīng)用包括安全的用戶身份驗(yàn)證（如人臉識別或手部識別等），用以解鎖設(shè)備和確認(rèn)付款。此外，這款3D ToF芯片有助于提升增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、圖像變形技術(shù)和照片（如bokeh）特效，并可用來掃描房間。ISResmc
這款圖像傳感器的尺寸僅為4.6*5 mm，150 k（448*336）像素輸出接近HVGA標(biāo)準(zhǔn)分辨率。這使其分辨率比現(xiàn)今市場上大多數(shù)ToF解決方案的分辨率高四倍。 其像素陣列對940納米紅外光高度敏感，能帶來無與倫比的戶外性能。這是通過每個(gè)像素處獲得專利的“背景照明抑制”（SBI）電路實(shí)現(xiàn)的。由于其集成度很高，每個(gè)IRS2771C圖像傳感器差不多是一個(gè)微型單片ToF攝像頭。這大大縮小了物料清單成本及攝像頭模塊實(shí)際尺寸，同時(shí)不影響性能，并能最大限度降低功耗。ISResmc
變頻器
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ADI 宣布推出ADMV1013和ADMV1014，它們是高集成度微波上變頻器和下變頻器。這些IC在24 GHz至44 GHz的極寬頻率范圍內(nèi)工作，提供50 ?匹配，使得在構(gòu)建的單一平臺上可以支持所有5G毫米波頻帶（包括28 GHz和39 GHz），從而有助于簡化設(shè)計(jì)并降低成本。ISResmc
此外，該芯片組能夠提供平坦的1 GHz RF瞬時(shí)帶寬，支持所有寬帶服務(wù)以及其他超寬帶寬收發(fā)器應(yīng)用。每個(gè)上變頻器和下變頻器均高度集成，包括I（同相）和Q（正交相）混頻器，片內(nèi)可編程正交移相器可配置為直接變頻至/自基帶（工作頻率范圍：DC至6 GHz）或變頻至IF（工作頻率范圍：800 MHz至6 GHz）。ISResmc
電阻
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Vishay推出5216緊湊外形尺寸的新型WSBS5216和WSBS5216...14 12 W Power Metal Strip®功率金屬條電池旁路電阻。ISResmc
這款Vishay Dale AEC-Q200認(rèn)證器件采用獨(dú)有加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)100 µΩ的極低阻值。其比霍爾效應(yīng)檢流方案精度高、成本低，且具有耐腐蝕能力。ISResmc
新推出的器件憑借極低阻值使其能夠測量出更精確的數(shù)據(jù)，決定電池的充電和放電，有助于設(shè)計(jì)師滿足汽油、柴油、混合動力和電動汽車和卡車，以及電動叉車、UPS系統(tǒng)和其他重型工業(yè)應(yīng)用特定客戶的電池管理需求。ISResmc
光電二極管
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艾邁斯半導(dǎo)體（ams）推出新款（IR）激光泛光照明器模塊——MERANO，這款光電二極管(PD)可提供移動3D傳感應(yīng)用（如用戶人臉識別）所需的均勻光輸出。ISResmc
通過在超薄封裝中采用基于垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導(dǎo)體將推動主流手機(jī)中的3D傳感應(yīng)用。高度節(jié)能的2W Merano-PD適用于最新的3D傳感技術(shù)，包括飛行時(shí)間和結(jié)構(gòu)光等方法。ISResmc
包括人臉識別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、3D對象掃描、3D圖像呈現(xiàn)及其他工業(yè)和汽車等在內(nèi)的應(yīng)用均將受益于艾邁斯半導(dǎo)體的Merano-PD的使用。ISResmc
eSIM解決方案
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英飛凌科技股份公司在世界移動通信大會，展出專門面向消費(fèi)級移動設(shè)備的全新嵌入式SIM（eSIM）解決方案。英飛凌會為手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦制造商提供已通過測試和認(rèn)證的端到端解決方案，包括芯片、操作軟件和服務(wù)。為進(jìn)一步促進(jìn)eSIM與消費(fèi)級設(shè)備的技術(shù)集成、加快產(chǎn)品上市時(shí)間，英飛凌還與移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商進(jìn)行合作，以提供數(shù)據(jù)計(jì)劃。ISResmc
- 面積僅為7.4平方毫米、制造工藝簡化的eSIM讓設(shè)計(jì)靈活性得以提升；
- 無需單獨(dú)的SIM插槽；
- 單一庫存量單位（SKU）幫助簡化物流和全球分銷；
- 助力實(shí)現(xiàn)全新創(chuàng)新商業(yè)模式。
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