5G時代來臨，在世界移動通信大會（MWC2019）上可見端倪。最頂尖的技術(shù)無疑非“5G”莫屬，而5G終端又因為最頂尖技術(shù)的加持，備受關(guān)注。而這些5G終端背后，正是全球芯片廠商在5G芯片領(lǐng)域的躍躍欲試……byEesmc

高通

在目前發(fā)表的相關(guān)5G手機(jī)中，都是以行動處理器外加5G基頻芯片來連接網(wǎng)絡(luò)為主，在手機(jī)設(shè)計上不免有較多的阻礙。對此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）公布了全球首款整合5G基頻的驍龍行動處理器（SoC），以解決這樣的問題。byEesmc

根據(jù)高通的介紹，新整合 5G 基頻的驍龍行動處理器將于2019年第2季流片，2020年上半年商用。不過，需要注意的是，現(xiàn)階段高通并沒有公布該款驍龍行動處理器的命名。不過，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器為驍龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能會被命名為“驍龍865”。byEesmc

高通進(jìn)一步指出，新一代整合5G基頻的行動處理器將支援第2代毫米波天線、sub 6GHz射頻元件，還支援5G的省電技術(shù)（PowerSave）。byEesmc

而目前高通旗下最新的5G基頻芯片，就是在日前所公布的驍龍X55，這款頻芯片將于2019 年底左右開始供貨。byEesmc

驍龍X55 5G基頻芯片采用7納米單制程生產(chǎn)，具備最高7Gbps的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps的上傳速度。同時4G LTE的網(wǎng)絡(luò)部分也進(jìn)行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支援最高2.5Gbps的下載速度。byEesmc

另外，X55 5G基頻芯片除了支援5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，也支援5G和4G網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段，它主要是針對5G網(wǎng)絡(luò)部署初期。因為4G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)資料流程量，所以透過支援5G和4G網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。byEesmc

未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了5G基頻芯片之后，預(yù)料性能將至少與驍龍 X55 相同，甚至還有可能進(jìn)一步的提升。這對于目前也已經(jīng)推出5G基頻芯片的聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、以及華為來說，將可能會造成不小的壓力。byEesmc

聯(lián)發(fā)科

另一邊，聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率。byEesmc

5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá)4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPPR15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術(shù)。byEesmc

聯(lián)發(fā)科表示，目前正積極與諾基亞、NTTDoCoMo、中國移動等領(lǐng)先的移動運(yùn)營商及設(shè)備制造商合作，共同加快5G部署腳步，預(yù)計終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領(lǐng)域。byEesmc

相對聯(lián)發(fā)科在今年MWC推出5G數(shù)據(jù)芯片，期待在5G時代不缺席，還要搶占領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科希望用新品對標(biāo)高通公司的 QCA6696 和4G / 5G平臺。byEesmc

對消費(fèi)者來說，兩家公司的競爭，有助于 5G 市場的全面鋪開和加速普及。至于它們能夠爭得多大的份額，仍有待時間去檢驗。byEesmc

格芯

晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺。byEesmc

格芯持續(xù)強(qiáng)化射頻絕緣層上覆硅（RF SOI）技術(shù)平臺，其中2017年9月推出針對行動應(yīng)用的8SW RF SOI技術(shù)平臺以來，客戶端設(shè)計收益已超過10億美元。byEesmc

格芯指出，包括4G LTE和5G在內(nèi)的高速標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜程度日益增加，射頻前端無線電設(shè)計創(chuàng)新，必須不斷滿足日益成長的網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)資料和應(yīng)用需求。byEesmc

格芯引述Mobile Experts資料預(yù)期，2022年行動射頻前端市場預(yù)估達(dá)到220億美元，年均復(fù)合成長率達(dá)8.3%。透過去年RF SOI芯片，格芯深耕汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等各種射頻產(chǎn)品組合應(yīng)用。byEesmc

Mobile Experts表示，用于6 GHz以下及毫米波的無線電復(fù)雜性提高，推動多種射頻功能緊密整合，市場需要具備線性性能的射頻高效能解決方案。byEesmc

小結(jié)

翻看當(dāng)下的5G芯片產(chǎn)品，華為之前發(fā)布的巴龍5000，號稱獨(dú)占五項世界第一，除了是全球首個支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工藝5G基帶芯片之外，更是全球首個支持NSA和SA 5G組網(wǎng)的5G芯片產(chǎn)品。byEesmc

除此之外，紫光展訊也發(fā)布了其首款5G基帶芯片—春藤510。它采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。byEesmc

盡管主流芯片廠商紛紛發(fā)布5G芯片或者已經(jīng)具備商用能力，但是其仍需時間進(jìn)行完善。目前來看，大多數(shù)芯片廠商推出的5G芯片為5G基帶芯片，并非負(fù)責(zé)手機(jī)各種邏輯運(yùn)算、信號和協(xié)議處理等的5G系統(tǒng)芯片SoC。判斷芯片是否成熟，主要看是否具備SoC能力。很顯然，至少在當(dāng)下，因為SoC能力的缺乏，5G芯片整體并不完全成熟，仍有很長的路需要產(chǎn)業(yè)各方合力而為。byEesmc

本文綜合自科技新報、臺灣中央社、通信世界網(wǎng)等報道byEesmc