半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成，其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。8Jlesmc
過(guò)去兩年，因?yàn)榻K端需求的提升，半導(dǎo)體硅晶圓的價(jià)格一路高漲，環(huán)球晶在去年年底的財(cái)報(bào)會(huì)議上甚至表示，硅晶圓的價(jià)格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來(lái)，硅晶圓的價(jià)格終于開(kāi)始松動(dòng)了。8Jlesmc
據(jù)臺(tái)媒道，因應(yīng)半導(dǎo)體庫(kù)存升高，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)硅晶圓大廠臺(tái)勝科決定從下季率先調(diào)降部分12寸硅晶圓報(bào)價(jià)，降幅約6%至10%不等，此次降價(jià)后，12寸硅晶圓報(bào)價(jià)，每片再度跌落100美元之下，均價(jià)在95至98美元，是兩年來(lái)首見(jiàn)硅晶圓廠降價(jià)行動(dòng)。臺(tái)勝科不愿意針對(duì)個(gè)別客戶調(diào)降價(jià)格置評(píng)。據(jù)了解，這波降幅主要反映半導(dǎo)體景氣從去年下半年起急轉(zhuǎn)直下，尤其存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)需求銳減，原本推升硅晶圓報(bào)價(jià)上漲的動(dòng)能已減退。目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價(jià)，是否讓步備受市場(chǎng)關(guān)注。8Jlesmc
根據(jù)SEMI之前的報(bào)道，在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經(jīng)連續(xù)八年不漲價(jià)，但從2016年年底開(kāi)始，因?yàn)榻K端需求的提升，硅片上游材料的漲價(jià)，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來(lái)了久違的漲價(jià)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀(jì)錄，達(dá)到118.1億平方英寸，比2016年成長(zhǎng)21%。從銷售金額的角度來(lái)看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長(zhǎng)21%。SUMCO曾表示，12英寸硅晶圓價(jià)格在2017年的回升幅度達(dá)20%以上。8Jlesmc
在此之前，硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)已在去年第4季下滑，隨主要存儲(chǔ)器大廠首季展望不佳，并減緩增產(chǎn)腳步，加上智能手機(jī)銷售不如預(yù)期，數(shù)據(jù)中心建置放緩，導(dǎo)致硅晶圓廠面臨價(jià)格修正的壓力。半導(dǎo)體景氣由高峰反轉(zhuǎn)，甚至下修全年半導(dǎo)體設(shè)備展望，預(yù)估今年恐衰退9%。主要考量全球經(jīng)濟(jì)放緩、 美中貿(mào)易紛爭(zhēng)未解、半導(dǎo)體廠資本支出轉(zhuǎn)為保守，庫(kù)存調(diào)整恐延續(xù)到今年中等負(fù)面影響。8Jlesmc
至于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位升高，主要原因在于智能手機(jī)市場(chǎng)銷售遲緩，服務(wù)器也在這二季需求急降。整體存儲(chǔ)器、邏輯芯片市況都不好。臺(tái)積電先前預(yù)估，今年不含存儲(chǔ)器，全球半導(dǎo)體景氣僅微增1%，若加計(jì)存儲(chǔ)器，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年應(yīng)會(huì)衰退，各大半導(dǎo)體廠資本支出趨保守。從北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨數(shù)字看，1月銷售額月減10.5%，降至18.9億美元，衰退幅度為這幾年來(lái)之最。8Jlesmc
如今中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商已率先調(diào)降下季12寸合約報(bào)價(jià)，降幅近一成，是否會(huì)引發(fā)供應(yīng)鏈的連鎖效應(yīng)，值得密切關(guān)注。8Jlesmc
文章綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)、SEMI報(bào)道8Jlesmc
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