在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕前夕，高通2月19日宣布全球發(fā)布第二款5G調(diào)制解調(diào)器（即5G基帶芯片）高通X55，試圖證明在5G技術(shù)方面的能力。高通此舉將進一步加劇圍繞5G網(wǎng)絡(luò)的競爭，全球5G商用進程將進一步得到加速。c8iesmc
X55基帶采用了更小的7nm制程，單芯片支持2G到5G、毫米波在內(nèi)的多模網(wǎng)絡(luò)制式，不再是個純粹的5G基帶芯片，這一點上跟華為發(fā)布的7nm巴龍5000一樣了。此外，7Gbps峰值速率，上傳速度達(dá)到3Gbps。c8iesmc
X55的與高通的毫米波天線模塊兼容，功耗更低。X55的應(yīng)用范圍更加廣泛，不僅應(yīng)用于智能手機和WIFI熱點，還可以使用在全互聯(lián)PC和聯(lián)網(wǎng)的汽車上。c8iesmc
同時，高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案，推出全新端到端OTA5G測試網(wǎng)絡(luò)，助力OEM廠商快速實現(xiàn)高性能5G終端商用以及5G生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。在2019MWC上，高通表示還將展示系列5G創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。c8iesmc
從應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)和硬件來看，X55的商用性能已經(jīng)接近成熟。但高通方面表示，這款目前最強基帶芯片最早要到2019年年底才投入商用，第二代芯片旨在實現(xiàn)5G手機的大批量生產(chǎn)。c8iesmc
全球第三大智能手機生產(chǎn)商——中國華為技術(shù)有限公司上個月宣布，已打造將用于自有品牌手機的5G芯片；三星也擁有名為Exynos 5100的5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，將用于支持在美國以外銷售的眾多三星設(shè)備；另外英特爾計劃今年下半年推出一款5G芯片；這次高通的芯片進入了一個相當(dāng)擁擠的領(lǐng)域。c8iesmc
另外，韓國和中國的運營商們醞釀今年春季開始啟用5G網(wǎng)絡(luò)，美國的運營商則計劃今年稍晚啟動。c8iesmc
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