自2009年以來(lái)，風(fēng)險(xiǎn)投資在全球半導(dǎo)體行業(yè)一直處于低迷狀態(tài)，也鮮有Fabless半導(dǎo)體初創(chuàng)公司獲得融資及市場(chǎng)上的成功。然而，2017年的初創(chuàng)企業(yè)融資已經(jīng)開(kāi)始呈現(xiàn)回升趨勢(shì)，2018年更是有比較大的增長(zhǎng)。國(guó)際電子商情匯聚了全球25家在2018年獲得融資的Fabless初創(chuàng)公司，由此可以看出未來(lái)2-3年全球和中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的風(fēng)投動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì)。fl7esmc

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2018年全球25家Fabless半導(dǎo)體初創(chuàng)公司融資排行榜fl7esmc

行業(yè)增長(zhǎng)的同時(shí)初創(chuàng)和風(fēng)投卻在下降

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)5140億美元，相比于2008年的2652億美元，增長(zhǎng)了94%。行業(yè)的增長(zhǎng)更加集中在少數(shù)巨頭身上，2008年Top 10公司所占市場(chǎng)份額為45%，而到2018年這一占比達(dá)到60%。fl7esmc

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我們?cè)賮?lái)看另一組數(shù)據(jù)：2009-2018年全球Fabless半導(dǎo)體初創(chuàng)公司的融資金額。2009-2012這四年的平均融資額為9.2億美元/年，而2013-2016的平均融資額下降到3.82億美元/年。風(fēng)投資金的減少，意味著初創(chuàng)企業(yè)的減少和技術(shù)創(chuàng)新的減弱，這對(duì)整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展是不利的。fl7esmc

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一方面是行業(yè)的繁榮和少數(shù)寡頭的狂歡，另一方面卻是初創(chuàng)企業(yè)的萎縮和風(fēng)險(xiǎn)投資的避而遠(yuǎn)之。究其原因，筆者認(rèn)為主要有如下三點(diǎn)：fl7esmc

1. 兩大終端市場(chǎng)造就了少數(shù)幾家芯片企業(yè)：PC市場(chǎng)趨于成熟，CPU幾乎被英特爾一家壟斷，初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)沒(méi)有進(jìn)入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)；智能手機(jī)的快速增長(zhǎng)也僅僅成就了高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等少數(shù)幾家芯片公司，最大的三家手機(jī)企業(yè)自己開(kāi)發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器，Arm以獨(dú)特的IP授權(quán)模式成為最大的贏家，留給初創(chuàng)企業(yè)的空間就很小了。fl7esmc

2.半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)資本和技術(shù)高度密集的行業(yè)，雖然晶圓代工模式降低了芯片制造成本，但大企業(yè)的專(zhuān)利和IP保護(hù)卻成了初創(chuàng)公司發(fā)展繁榮的障礙。在這樣一個(gè)投資回報(bào)周期長(zhǎng)且需要高額資金持續(xù)投入的市場(chǎng)，風(fēng)投是不愿意光顧的。fl7esmc

3.芯片計(jì)算性能遵循摩爾定律穩(wěn)步上升，技術(shù)發(fā)展是漸進(jìn)式的，沒(méi)有新的應(yīng)用需求催生顛覆性技術(shù)的誕生。fl7esmc

Fabless初創(chuàng)公司的春天來(lái)了！

1.中國(guó)國(guó)家“大基金”成為這波投資熱潮的領(lǐng)頭羊fl7esmc

若按地域劃分，融資企業(yè)數(shù)目和金額分布如下：中國(guó)占7家，融資總額為5.63億美元；美國(guó)占9家，融資總額為4.426億美元；歐洲占4家，融資總額為2.58億美元；以色列占4家，融資總額為1.535億美元；還有加拿大一家，融資總額為900萬(wàn)美元。fl7esmc

在中國(guó)的7家初創(chuàng)企業(yè)中，有3家都是國(guó)家“大基金”領(lǐng)投，而且投資金額都比較大，比如寒武紀(jì)和云知聲。2014年10月工信部宣布成立中國(guó)集成電路投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金"），籌集資金1390億元人民幣，將重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。2015年2月，“大基金"向紫光集團(tuán)旗下的芯片業(yè)務(wù)投資100億元，這是該基金成立以來(lái)進(jìn)行的首個(gè)大規(guī)模投資。大基金至今已投67個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元，估計(jì)在芯片設(shè)計(jì)方面的投資占比為20%。fl7esmc

“大基金”二期募資規(guī)模將超過(guò)第一期，預(yù)計(jì)“保底1500億元”，華爾街日?qǐng)?bào)的數(shù)字更大—籌集約3000億元人民幣（合474億美元），將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，包括智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等。從2018年芯片設(shè)計(jì)的融資來(lái)看，基本上都屬于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。fl7esmc

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2.智能終端和IoT芯片是初創(chuàng)公司的最大機(jī)會(huì)fl7esmc

這25家獲得融資的初創(chuàng)企業(yè)若按其芯片目標(biāo)應(yīng)用劃分，面向云端AI訓(xùn)練/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的有5家，融資總額為4.5億美元；針對(duì)智能終端、邊緣設(shè)備和IoT應(yīng)用的有9家，融資總額為6.53億美元；瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛/ADAS汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)的有6家，融資總額為1.89億美元；歸入其它類(lèi)別的包括RISC-V相關(guān)芯片開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)、新的存儲(chǔ)器技術(shù)和量子計(jì)算等，融資總額為1.341億美元。fl7esmc

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2019-2020年展望

綜合全球半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)去10年的整體發(fā)展和Fabless初創(chuàng)企業(yè)融資情況、AI和IoT的應(yīng)用需求拉動(dòng)，以及中國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)和扶持，筆者認(rèn)為未來(lái)兩年IC設(shè)計(jì)公司的融資和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)趨勢(shì)將呈現(xiàn)如下三個(gè)特點(diǎn)：fl7esmc

1. 中國(guó)繼續(xù)引領(lǐng)這一波投資：在國(guó)家大基金的帶動(dòng)下，將有更多風(fēng)投機(jī)構(gòu)和民間資本進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域；fl7esmc

2. 一些成功融資的公司將于2019年陸續(xù)流片出貨：目前僅有寒武紀(jì)和Habana Labs的AI芯片量產(chǎn)出貨，但今年下半年將會(huì)有一些開(kāi)始流片；fl7esmc

3.邊緣計(jì)算AI處理器和IoT系統(tǒng)級(jí)芯片獲風(fēng)投青睞：晶圓代工產(chǎn)能增加和開(kāi)源微處理器架構(gòu)將進(jìn)一步降低IC設(shè)計(jì)門(mén)檻，在技術(shù)門(mén)檻相對(duì)不高和應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜多樣的IoT領(lǐng)域會(huì)有更多初創(chuàng)公司投融資出現(xiàn)。fl7esmc

結(jié)語(yǔ)

經(jīng)過(guò)60年的發(fā)展，集成電路和半導(dǎo)體已經(jīng)成為一個(gè)5000億美元規(guī)模的龐大市場(chǎng)。然而，技術(shù)、人才、資金和行業(yè)資源卻越來(lái)越集中到少數(shù)幾家行業(yè)巨頭手上。做為驅(qū)動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、AI和消費(fèi)產(chǎn)品的基礎(chǔ)硬件，半導(dǎo)體需要打破壟斷以釋放新興計(jì)算架構(gòu)和技術(shù)的潛能，推動(dòng)萬(wàn)億智能設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建和發(fā)展。AI/ML、IoT和中國(guó)元素將是推動(dòng)Fabless半導(dǎo)體初創(chuàng)公司繁榮發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。我們預(yù)期2019和2020年將是IC設(shè)計(jì)公司成功融資的黃金時(shí)期。從微處理器架構(gòu)、AI和IoT芯片到軟件和硬件開(kāi)發(fā)工具，都會(huì)出現(xiàn)新的機(jī)會(huì)。fl7esmc

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