在近日的深圳國(guó)際電子展（ELEXCON2018）上，江蘇沁恒股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：沁恒電子）攜帶多款產(chǎn)品亮相，其中主推BLE/Zigbee雙模無(wú)線MCU、8位增強(qiáng)型多接口USB MCU、PD等多快充協(xié)議芯片。沁恒電子的產(chǎn)品總監(jiān)王曉峰和營(yíng)銷部總監(jiān)吳媛媛接受了國(guó)際電子商情記者的采訪，他們主要介紹了三款主推產(chǎn)品，回顧了2018，并展望了2019。OA3esmc

主推三款產(chǎn)品

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此展，沁恒電子主推三款產(chǎn)品——BLE/Zigbee雙模無(wú)線MCU、8位增強(qiáng)型多接口USB MCU、PD等多快充協(xié)議芯片。OA3esmc

據(jù)了解，BLE/Zigbee雙模無(wú)線MCU CH579是集成BLE和Zigbee雙模無(wú)線通訊的Cortex-M0 32位微控制器。片上集成低功耗藍(lán)牙BLE通訊模塊、Zigbee通訊模塊、以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器、全速USB主機(jī)和設(shè)備控制器及收發(fā)器、段式LCD驅(qū)動(dòng)模塊、ADC、觸摸按鍵檢測(cè)模塊、RTC等豐富的外設(shè)資源。OA3esmc

王曉峰介紹，雙模無(wú)線MCU產(chǎn)品的接口集成度比較高，BLE/Zigbee雙模無(wú)線+以太網(wǎng)，可用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中節(jié)點(diǎn)通信，網(wǎng)關(guān)設(shè)備等，比如藍(lán)牙轉(zhuǎn)以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)單芯片解決方案；USB主從+ADC等豐富資源，可用于游戲外設(shè)等各種計(jì)算機(jī)手機(jī)周邊產(chǎn)品；低功耗性能方面， 在智能穿戴式設(shè)備中有較好表現(xiàn)。OA3esmc

他表示，充電方面沁恒電子涉及的主要有高集成度PD快充和無(wú)線充芯片解決方案。PD快充方面，單芯片集成USB PD 等多種協(xié)議的電源管理，支持PD3.0/2.0、QC3.0/2.0、FCP、BC1.2等多種快充協(xié)議，支持AC/DC任意恒壓或恒流輸出模式，內(nèi)置DC/DC 控制模塊，支持USB主從模式，高集成度，外圍精簡(jiǎn)。并具過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)溫保護(hù)機(jī)制。可廣泛應(yīng)用于交流電源適配器、車載充電器、UPS、移動(dòng)電源等各類場(chǎng)合。OA3esmc

無(wú)線充方面，單芯片集成無(wú)線充電收發(fā)模塊及小信號(hào)解碼電路，外加部分客戶自定義軟件可輕松實(shí)現(xiàn)Qi等各類無(wú)線充電方案，內(nèi)置全橋功率供電模塊，高集成度，外圍精簡(jiǎn)，供電端支持PD3.0/2.0、QC3.0/2.0、FCP、BC1.2等多快充協(xié)議，便于實(shí)現(xiàn)高功率取電，并具有完整的硬件過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)溫保護(hù)機(jī)制，可廣泛應(yīng)用于各類無(wú)線充電底座支架等設(shè)計(jì)。 OA3esmc

回顧2018年

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吳媛媛在回顧2018年時(shí)，談起對(duì)于PD快充市場(chǎng)應(yīng)用。她表示，目前市面上已經(jīng)有接近百款手機(jī)開(kāi)始采用USB PD充電，這還不包括筆記本、平板電腦、游戲機(jī)在內(nèi)。隨著USB PD數(shù)碼設(shè)備的逐漸增多，也帶動(dòng)相關(guān)充電配件的蓬勃發(fā)展，比如充電器、移動(dòng)電源等。因此，對(duì)于PD快充未來(lái)的市場(chǎng)體量她表示很有信心。在如此好的市場(chǎng)機(jī)遇下，沁恒電子更需要關(guān)注的是如何為客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。OA3esmc

同時(shí)，她回應(yīng)了關(guān)于近年來(lái)的上游晶圓缺貨問(wèn)題。提到沁恒電子已經(jīng)有16年IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備成熟的供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，與沁恒合作的晶圓廠、封裝廠都是國(guó)際大廠。同時(shí)，沁恒對(duì)產(chǎn)能的規(guī)劃具有計(jì)劃性，上游晶圓缺貨對(duì)其沒(méi)有太大的影響。吳媛媛也表示，下游需求旺盛，上游肯定會(huì)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，缺貨只是短期的現(xiàn)象。OA3esmc

產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，全面而深入

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關(guān)于2019年的展望，王曉峰和吳媛媛均表示，在產(chǎn)品規(guī)劃方面，將向兩個(gè)方向進(jìn)行延伸：OA3esmc

在接口通訊IC，不斷深入細(xì)化，做全做深。在嵌入式MCU，會(huì)結(jié)合行業(yè)應(yīng)用，不斷拓展產(chǎn)品線寬度，開(kāi)發(fā)IoT相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用，完善物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品布局。基于以上兩個(gè)產(chǎn)品方向還將不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能及成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，不斷優(yōu)化細(xì)分產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)，提供給客戶高性價(jià)比的選擇。“我們期待與客戶能有更多合作，希望在2019年有更多的客戶使用我們的產(chǎn)品，能為客戶提供更有價(jià)值的方案。”他們表示。OA3esmc