在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布，新一代旗艦處理器驍龍855正式亮相。KDvesmc
驍龍855是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能（AI）和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的商用移動(dòng)平臺(tái)，開(kāi)啟面向未來(lái)十年的移動(dòng)終端新時(shí)代。得益于第四代多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀(guān)的終端側(cè)AI體驗(yàn)，與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。KDvesmc
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它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺(tái)提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級(jí)移動(dòng)終端帶來(lái)全新水平的游戲體驗(yàn)。Alex Katouzian還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm® 3D聲波傳感器，這是唯一一個(gè)能夠穿透不同類(lèi)型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀(guān)設(shè)計(jì)，同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。KDvesmc
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在主題演講中，Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國(guó)、澳大利亞和中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。KDvesmc
阿蒙還表示，Qualcomm 擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線(xiàn)組件的Qualcomm® QTM052毫米波天線(xiàn)模組，能幫助OEM廠(chǎng)商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。KDvesmc
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活動(dòng)期間，三星電子美國(guó)區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品策略及市場(chǎng)高級(jí)副總裁Justin Denison討論了三星致力于推動(dòng)5G，并確認(rèn)將在2019年上半年在美國(guó)推出首款旗艦5G智能手機(jī)，將使用搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855移動(dòng)平臺(tái)。KDvesmc
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