集成電路的三大產(chǎn)業(yè)：設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，這其中，無(wú)疑封測(cè)是發(fā)展最成熟的產(chǎn)業(yè)，最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第三季度封測(cè)三雄長(zhǎng)電、天水華天和通富微電的合計(jì)市占已達(dá)到25%，去年全球排名第三、六、七位。中國(guó)大陸擁有封測(cè)企業(yè)達(dá)到96家。zhgesmc

封裝按類型分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝兩大類。不同封裝所需的材料有所不同，現(xiàn)在熱門的先進(jìn)封裝FOWLP及2.5/3D封裝，對(duì)新型材料提出更高要求。zhgesmc

在最近，2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，飛凱材料就介紹了一種銅電鍍渡，它作為一種補(bǔ)充材料，非常關(guān)鍵，對(duì)先進(jìn)封裝工藝中降低金屬層間的內(nèi)應(yīng)力，提高結(jié)合能力起到核心作用。國(guó)際電子商情在采訪飛凱兩位高管時(shí)了解到，飛凱在封測(cè)材料方面已形成傳統(tǒng)封測(cè)與先進(jìn)封裝的完整布局，同時(shí)在晶圓制造材料、屏幕顯示材料上正在發(fā)力。zhgesmc

飛凱三季度營(yíng)收大幅增長(zhǎng)

2018年前三季度飛凱的營(yíng)收達(dá)到11億元，較上年同期增長(zhǎng)130.14%，凈利潤(rùn)為2.55億元，較上年同期增長(zhǎng)增長(zhǎng)416.59%。飛凱主要涉及三大塊業(yè)務(wù)，即紫外固化材料、屏幕顯示材料以及半導(dǎo)體材料。上海飛凱光電材料股份有限公司董事會(huì)秘書兼高級(jí)財(cái)務(wù)副總蘇斌，向國(guó)際電子商情指出，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展較快，飛凱材料提供紫外固化光纖光纜涂覆材料，以及品類齊全的塑膠表面處理產(chǎn)品，優(yōu)勢(shì)明顯，行業(yè)景氣度高持續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，屏幕顯示材料業(yè)務(wù)受益產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，加速國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)半導(dǎo)體材料的封測(cè)市場(chǎng)營(yíng)收較大。zhgesmc

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左：上海飛凱光電材料股份有限公司董事會(huì)秘書兼高級(jí)財(cái)務(wù)副總蘇斌。右：上海飛凱光電材料股份有限公司電子材料部副總經(jīng)理陸春zhgesmc

在各項(xiàng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的同時(shí)，布局新材料全產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體制造材料研發(fā)持續(xù)投入，去年并購(gòu)后公司對(duì)產(chǎn)品布局、定位進(jìn)行了重新梳理。zhgesmc

繼續(xù)鞏固紫外固化材料業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)，飛凱看好5G通訊建設(shè)的巨大機(jī)會(huì)，拉動(dòng)光纖光纜市場(chǎng)的需求。zhgesmc

屏幕顯示，在把握LCD、OLED兩種主流顯示技術(shù)上，通過(guò)并購(gòu)江蘇和成顯示科技，加大投入這方面的材料研發(fā)，提供液晶材料、OLED材料以及光刻膠，這塊業(yè)務(wù)將在未來(lái)兩三年成長(zhǎng)為營(yíng)收主力。zhgesmc

半導(dǎo)體材料方面，將是投入資源最大也更看好的方向。它包括了封裝和晶圓制造。看好半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在未來(lái)兩三年后實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。zhgesmc

封裝材料盡快打入中高端，拓展晶圓制造材料市場(chǎng)

在布局封裝領(lǐng)域時(shí)，飛凱去年收購(gòu)了長(zhǎng)興昆電和大瑞科技的股權(quán)，這兩家公司分別從事封裝用環(huán)氧樹脂塑封料和焊接錫球，飛凱接手后立即展開了宏圖大計(jì)。zhgesmc

環(huán)氧樹脂塑封料向來(lái)日系廠商盤踞中高端，本土廠商位于中低端市場(chǎng)。飛凱的目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中高端，在封裝技術(shù)上積累與突破，盡快切入中高端市場(chǎng)。zhgesmc
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焊接錫球則引入新的下游應(yīng)用，例如汽車電子封裝，這個(gè)市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、安全性要求非常嚴(yán)苛，飛凱將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，針對(duì)這類封裝打造特定的高性能產(chǎn)品。zhgesmc

先進(jìn)封裝與晶圓制造的工藝制程較為類似，飛凱在先進(jìn)封裝材料的積累成為切入晶圓制造材料的優(yōu)勢(shì)，飛凱電子材料部副總經(jīng)理陸春介紹，飛凱材料為集成電路制造提供電鍍液、蝕刻液、去膠液、顯影液、清洗液等產(chǎn)品。目前已有許多產(chǎn)品儲(chǔ)備，正在客戶端測(cè)試，一旦產(chǎn)品穩(wěn)定后，將有機(jī)會(huì)替代進(jìn)口。目前晶圓制造材料80%-90%來(lái)自進(jìn)口，其替代空間非常大。zhgesmc

發(fā)展國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成為共識(shí)，也是機(jī)會(huì)

在過(guò)去，中國(guó)本土的國(guó)產(chǎn)化率并不高，原因復(fù)雜，但這種情況似乎正在改變。蘇總認(rèn)為，原先基于商業(yè)利益考慮，或者使用習(xí)慣，國(guó)產(chǎn)材料的測(cè)試在客戶端進(jìn)行得比較緩慢，國(guó)產(chǎn)化發(fā)展動(dòng)力不足。要知道，材料成本占整個(gè)芯片封裝成本僅1%，測(cè)試國(guó)產(chǎn)材料不僅花費(fèi)大量工作量，對(duì)成本效益也沒(méi)有太大幫助。可是，當(dāng)前的大環(huán)境突出了供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，促成國(guó)內(nèi)客戶主動(dòng)尋找國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，規(guī)避潛在的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。zhgesmc

這對(duì)本土的集成電路材料企業(yè)，的確是一個(gè)非常大的發(fā)展機(jī)會(huì)。zhgesmc

不可否認(rèn)，中國(guó)材料研發(fā)人才總體數(shù)量少，起步晚的現(xiàn)實(shí)，飛凱在早期就建立了專業(yè)研發(fā)人員團(tuán)隊(duì)，并通過(guò)外部人才補(bǔ)充、團(tuán)隊(duì)合作，加速半導(dǎo)體材料和屏幕顯示材料的研發(fā)水平提升。zhgesmc

2018年，中國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)熱潮涌動(dòng)，產(chǎn)線建設(shè)、制造工藝提升，封測(cè)企業(yè)展開海外并購(gòu)，規(guī)模更大更強(qiáng)，兩位受訪者表示，盡管外部環(huán)境尚有不確定性，不過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能帶來(lái)的內(nèi)需動(dòng)力，仍然充滿機(jī)會(huì)。也因此，飛凱的中長(zhǎng)期戰(zhàn)略將深入耕耘半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，以爭(zhēng)取飛凱材料更大的發(fā)展空間。zhgesmc

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