物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR、云計(jì)算等正顛覆著我們的世界。11月8日，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的業(yè)界領(lǐng)袖人物與技術(shù)大咖齊聚中國深圳，在全球最大技術(shù)信息集團(tuán)ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會上，共同探討人工智能的沖擊與契機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)路線圖、聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭等熱門話題，并前瞻改變世界的未來技術(shù)。mwCesmc

戴偉民：從萬物互聯(lián)到萬物智聯(lián)

芯原董事長兼總裁戴偉民博士在發(fā)表主題演講時表示，現(xiàn)在中國的汽車保有量很高，非常有利于走向電動汽車時代。盡管在傳統(tǒng)汽車方面可能還有很長的路要走，但是在電動汽車和智能汽車方面，我們完全可以實(shí)現(xiàn)彎道超車。mwCesmc

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眾所周知，二級自動駕駛汽車在出現(xiàn)事故的時候，需要人來做出快速響應(yīng)，但在更高級的自動駕駛(L3、L4)中，人們基本可以不參與。盡管如今已有公司做出L4和L5級自動駕駛，但只局限在某些特定場景中，如倉庫、農(nóng)業(yè)與貨物搬運(yùn)，機(jī)場穿梭巴士、礦山和其他比較固定的線路上。mwCesmc

“要實(shí)現(xiàn)無人駕駛，車輛需要傳感器、5G通信等很多裝置，需要與周圍的汽車和智慧城市有很好的連接，但我們不可能把所有裝置放在汽車上，而且隨著電子器件占汽車總成本的比例逐年上升，成本也是非常重要的考慮因素，這使得我們的行業(yè)發(fā)展方向需要調(diào)整。”戴偉民博士談及了AI引擎、NB-IOT、智能視頻、FinFET/FD-SOI工藝等多種要素，并提醒業(yè)界說，未來2-3年中或許只有一些特殊的場景才需要對無人駕駛系統(tǒng)進(jìn)行訓(xùn)練，這些系統(tǒng)仍然是可編程的，成本和能耗可能會大幅度上升。mwCesmc

與此同時，他還提到了“摩爾壓力”的概念。以28nm為界，在28納米之前一切都是非常美好的，但28納米之后一切都發(fā)生了變化，尤其是成本，28納米以下每個節(jié)點(diǎn)的成本都會顯著提高。因此，他希望業(yè)界在面對不同應(yīng)用時，能夠兩條腿走路，既要應(yīng)用FD-SOI工藝，也要應(yīng)用FinFET工藝。尤其是前者，可以幫助我們開發(fā)出更多更好的產(chǎn)品來，在未來很多年都將是非常受歡迎的。mwCesmc

最后，戴偉民向業(yè)界發(fā)出呼吁，希望“當(dāng)提出促進(jìn)研發(fā)和創(chuàng)新的產(chǎn)品、思想和知識產(chǎn)權(quán)時候，必須要有有利的工具保護(hù)它，這對未來的可持續(xù)發(fā)展非常重要。”mwCesmc

賽靈思：為自適應(yīng)智能設(shè)計(jì)下一代架構(gòu)

賽靈思CEO Victor Peng在峰會上指出，“我們正在經(jīng)歷從大型機(jī)時代、PC時代到自適應(yīng)智能(Adaptable Intelligence)時代的轉(zhuǎn)變”，數(shù)據(jù)大爆炸、人工智能和后摩爾定律時代的計(jì)算，將成為未來最為重要的三大趨勢，賽靈思已經(jīng)為這一時代的到來做好了準(zhǔn)備。mwCesmc

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賽靈思CEO Victor PengmwCesmc

在這樣的時代里，基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)都會發(fā)生變化。例如從2000年到2015年，無線標(biāo)準(zhǔn)更新和AI論文發(fā)布數(shù)量增長都非常迅速，越來越多的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎加入到AI應(yīng)用中，這使得以前的CPU/GPU/ASIC芯片都無辦法直接應(yīng)對，因此必須要在架構(gòu)層面進(jìn)行創(chuàng)新。mwCesmc

“數(shù)據(jù)中心加速”被Victor Peng列為公司發(fā)展的優(yōu)先戰(zhàn)略。賽靈思正在加強(qiáng)與關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心客戶、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及軟件應(yīng)用開發(fā)商的合作力度，以進(jìn)一步推動計(jì)算加速、計(jì)算存儲及網(wǎng)絡(luò)加速領(lǐng)域的創(chuàng)新與部署。數(shù)據(jù)中心是一個快速普及技術(shù)的領(lǐng)域，以此為重點(diǎn)，可以讓客戶迅速受益于賽靈思技術(shù)為各種應(yīng)用所帶來的數(shù)量級提升的性能和單位功耗性能優(yōu)勢，其中包括人工智能推斷、視頻與圖像處理、基因組學(xué)等應(yīng)用。mwCesmc

為了更好地滿足用戶需求，賽靈思還推出了全新的產(chǎn)品類別—自適應(yīng)計(jì)算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)，其首款產(chǎn)品Versal采用臺積電7nm FinFET制程工藝，目前共規(guī)劃六個系列：AI核心系列，AI Edge系列，AI RF系列，基礎(chǔ)系列，旗艦系列以及HBM系列，內(nèi)置引擎包括標(biāo)量處理引擎、靈活應(yīng)變的硬件引擎、智能引擎、高級協(xié)議引擎等，可應(yīng)對不同的工作負(fù)載。mwCesmc

ST：半導(dǎo)體帶領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)從愿景走向現(xiàn)實(shí)

“在物聯(lián)網(wǎng)時代，我們的愿景是讓數(shù)十億智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，讓幾乎任何系統(tǒng)都可以利用互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品變得更智能、感知力更強(qiáng)。” 意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼CEO Jean-Marc Chery將物聯(lián)網(wǎng)劃分為智能產(chǎn)品、智能家居/智慧城市、智能工廠、智能駕駛四大領(lǐng)域，表示半導(dǎo)體技術(shù)將在物聯(lián)網(wǎng)從愿景走向現(xiàn)實(shí)的過程中扮演重要角色。mwCesmc

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意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc CherymwCesmc

Chery指出，智能產(chǎn)品、智能家居/智能城市、智能工廠和智能駕駛這四大領(lǐng)域從2017年到2021年都將實(shí)現(xiàn)顯著增長。物聯(lián)網(wǎng)讓世界變得更智能，它不僅能帶來便利和高效，使我們在使用設(shè)備的時候更加安全，而且能讓我們和世界的互動變得越來越強(qiáng)。mwCesmc

在智能駕駛方面，汽車行業(yè)通過不斷把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用起來，將能使駕駛變得更安全、更環(huán)保和更智聯(lián)。簡單來說，車聯(lián)網(wǎng)能夠?qū)崿F(xiàn)更多服務(wù)，網(wǎng)聯(lián)汽車將掀起車輛安全的變革，V2X（車與外界通信）將實(shí)現(xiàn)更安全、更快速的出行，以及環(huán)保，SiC就將在電動汽車領(lǐng)域起到重要作用。mwCesmc

智能工業(yè)中，無論是中國制造2025、德國工業(yè)4.0、美國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT），他們都有著共同的主題，即使工廠和機(jī)器變得越來越智能、越來越有意識，而傳感器則為它們賦予這些能力。傳感器與本地分布式的智能結(jié)合在一起，可以提供非常強(qiáng)的功能，進(jìn)而促進(jìn)人機(jī)合作。如此一來，工人的角色會發(fā)生巨大變化，工廠會變得更有連接性，從而實(shí)現(xiàn)更好的數(shù)據(jù)收集，并將其上傳到云端。在這一過程中，傳感、驅(qū)動、處理、安全、連接、調(diào)節(jié)、保護(hù)、電動機(jī)控制以及電源管理，每一個環(huán)節(jié)都為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)會。mwCesmc

另一個巨大機(jī)會來自5G。5G網(wǎng)絡(luò)在數(shù)據(jù)速率、時延、連接質(zhì)量方面會帶來巨大的改善，這對車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人和無人機(jī)、NB-IoT應(yīng)用至關(guān)重要。mwCesmc

“當(dāng)然，剛才所提很大程度上是概念和設(shè)想，需要選擇正確的技術(shù)和產(chǎn)品組合來實(shí)現(xiàn)。為了正確地將產(chǎn)品制造出來，還需要有正確的生產(chǎn)工藝，例如嵌入式NVM、微處理器、微控制器、圖像處理應(yīng)采用哪種工藝，都是需要著力解決的問題。”Jean-Marc Chery說。mwCesmc

Silicon Labs：利用面向終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的平臺簡化物聯(lián)網(wǎng)

“如果我們部署幾十億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，將會遇到一系列的問題和挑戰(zhàn)。比如，機(jī)器之間如何更好地通信和交換信息，如何在成本和功耗方面尋求平衡等等。”Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle表示，在這一過程中，我們需要考慮軟件和硬件，但軟件會更加重要，因?yàn)樗x了設(shè)備的特性和屬性，人們必須考慮設(shè)備與設(shè)備連接時面臨的不同協(xié)議棧、應(yīng)用程序、中間件和無線更新、接口交互等問題。mwCesmc

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Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson TuttlemwCesmc

他同時介紹了Silicon Labs的物聯(lián)網(wǎng)“集成軟件+硬件平臺”------Gecko。該平臺不僅在硬件上滿足客戶的需求，在軟件上也予以配合。“對于軟件的設(shè)計(jì)，我們有對相關(guān)硬件有充分了解的專家級水平工程師配合，設(shè)計(jì)更好的軟件平臺，建立完善的產(chǎn)品組合。”Tyson Tuttle表示，“與此同時，我們在軟件方面也相當(dāng)謹(jǐn)慎，我們會保證產(chǎn)品的互聯(lián)互通，不論是在WiFi環(huán)境，還是其他網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，都能達(dá)到與不同設(shè)備的互聯(lián)互通。當(dāng)然，我們還會保證軟件和硬件進(jìn)行良好的維護(hù)和保養(yǎng)問題。”mwCesmc

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也會變得越來越復(fù)雜，很多功能的實(shí)現(xiàn)需要不同軟件的結(jié)合，這樣才能達(dá)到預(yù)期的目的，滿足客戶的需求，得到客戶的認(rèn)可。“因此，我們還要有很好的工具，并將所有的工具整合起來，保證客戶能夠把設(shè)備都連接起來，并用起來。同時，我們還要將這些工作盡量簡單化。這就要求我們的工程師對我們的工具非常了解，知道改變哪些工具，升級哪些工具等等。”Tyson Tuttle表示。mwCesmc

現(xiàn)在有越來越多的公司都致力于開發(fā)更多的軟件和硬件來滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求，這使得物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展成為了可能。“物聯(lián)網(wǎng)的硬件和軟件不是簡單的組合，而是需要高度優(yōu)化、緊密集成的平臺來解決物聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)。”mwCesmc

盧超群：異構(gòu)集成將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再戰(zhàn)下一個30年！

鈺創(chuàng)科技(Etron Tech)首席執(zhí)行官、董事長暨創(chuàng)始人、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長盧超群博士在會上發(fā)表了《新興指數(shù)型經(jīng)濟(jì)成長：AI加成集成電路之新異構(gòu)集成系統(tǒng)爆發(fā)威力》的演講。mwCesmc

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鈺創(chuàng)科技(Etron Tech)首席執(zhí)行官、董事長暨創(chuàng)始人、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長盧超群博士mwCesmc

“10年前人工智能并沒有產(chǎn)生，而今天的出現(xiàn)是因?yàn)槿祟愑辛诉@樣的需求，在AI一切的多元應(yīng)用中，半導(dǎo)體正扮演智能核心的角色。但很多預(yù)測顯示，關(guān)乎半導(dǎo)體動能的摩爾定律可能會在2025年終止。”盧博士表示，半導(dǎo)體的第一個時代是硅1.0，即每兩年在單位節(jié)點(diǎn)面積內(nèi)增加1倍晶體管數(shù)量，每一節(jié)點(diǎn)現(xiàn)款微縮0.7倍，30微米至28納米工20節(jié)點(diǎn)，這就是十幾年來促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)放量積極成長的功臣：指數(shù)摩爾定律。mwCesmc

然而硅1.0時代終止于28納米節(jié)點(diǎn)，從28納米節(jié)點(diǎn)以下，到今日半導(dǎo)體技術(shù)走到7納米世代，這段時間被稱為硅2.0世代。盧博士認(rèn)為，在硅世代2.0要促成有效摩爾定律(Effective Moore’s Law Economy, EME)以維持經(jīng)濟(jì)投資效益，主要依靠面積微縮法則(Area Scaling)。mwCesmc

而在硅3.0時代主要依賴體積微縮法則(Volumetric Scaling)，是利用底部的面積加上封裝技術(shù)拉出一個3D空間，再回算成單位面積。通過這種做法，摩爾定律的精神再度被延續(xù)。在一個非常小的封裝中，做多層的堆疊，目前市場需求很大的3D NAND就是運(yùn)用此技術(shù)。mwCesmc

來到硅4.0時代，盧博士認(rèn)為異構(gòu)集成設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)(HIDAS, Heterogeneous Integration Design Architecture System)將大量促進(jìn)IC創(chuàng)新。比如系統(tǒng)級芯片將采用新的架構(gòu)，使用多度空間布局各類晶粒，他推廣這個概念是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)至少必須要脫離對工藝節(jié)點(diǎn)微縮的癡迷；為了取得成長動力，產(chǎn)業(yè)界必須以“不同技術(shù)的異質(zhì)整合”來創(chuàng)新。mwCesmc

硅4.0時代的特征是把不是半導(dǎo)體但是用硅制成的Nano System產(chǎn)品，借由技術(shù)把周邊MEMS、鏡頭、感測器、生物感測器等都整合進(jìn)來，不再用線性微縮去創(chuàng)造價(jià)值，而是讓終端產(chǎn)品的價(jià)值放大，是一種“功能X價(jià)值的微縮”概念。mwCesmc

ASPENCORE全球雙峰會現(xiàn)場視頻回放

全球CEO峰會直播回看：mwCesmc

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全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會直播回看：mwCesmc

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