國際電子商情訊 據(jù)微博網(wǎng)友@手機晶片達人爆料稱,從海思研發(fā)基地得來的消息,麒麟990 目前正用臺積電7nm Plus EUV 的工藝設(shè)計當(dāng)中,預(yù)計明年第一季度流片,華為還是很有決心的,至少3000萬美金的流片費用都不手軟。dECesmc
dECesmc
國際電子商情此前就報道過,臺積電采用EUV技術(shù)的首款7+納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案,明年第二季后將可順利進入量產(chǎn)。綜上所述,海思麒麟990芯片最快也要到明年第二季度量產(chǎn)。dECesmc
外界推測,華為海思麒麟990芯片將是華為的第一款支持5G的處理器,智能手機會是率先支持該基帶的設(shè)備。dECesmc
此外,海思的勁敵高通已在2016年底發(fā)布了首個5G芯片——驍龍X50 5G芯片組,它是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉,高通預(yù)期最快在2018年底就會有5G相關(guān)設(shè)備訂單開始量產(chǎn),而2019年第1季、第2季就可以看到終端的5G智能型手機。dECesmc