美光科技(Micron Technology)在日前于舊金山舉辦的Micron Insight 2018大會(huì)上宣布，該公司將透過美光創(chuàng)投(Micron Ventures)，針對(duì)人工智慧(AI)投入1億美元的創(chuàng)投基金；該公司執(zhí)行長Sanjay Mehrotra并誓言將加速推出新產(chǎn)品。美光的股價(jià)在消息發(fā)布后的交易日即開始上漲。585esmc
除了美光科技，Micron Insight 2018大會(huì)還邀請(qǐng)來自亞馬遜(Amazon)、Google、輝達(dá)(Nvidia)和微軟(Microsoft)等公司高層和業(yè)界專家共同討論AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的未來，以及儲(chǔ)存技術(shù)在其中將扮演的角色。585esmc
對(duì)于美光科技這家記憶體和儲(chǔ)存巨擘來說，現(xiàn)在正值充滿挑戰(zhàn)的時(shí)期，因?yàn)樗麄円言趦?chǔ)存領(lǐng)域落后于三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)和東芝(Toshiba)等競爭對(duì)手。其混合記憶體立方體(Hybrid Memory Cube；HMC)和Automata處理器等突破性產(chǎn)品，未能取得明顯的成長動(dòng)能，再加上與英特爾(Intel)共同設(shè)計(jì)的3DXPoint記憶體延遲，而使得美光的收益被推遲至2020年。585esmc
從積極面來看，該公司希望在明年稍晚出樣3DXPoint元件。美光還將切入高頻寬記憶體(HBM)堆疊市場，最早將于2019年推出HBM2。585esmc
在其核心業(yè)務(wù)中，美光目前正在研發(fā)類似DRAM的產(chǎn)品，其目標(biāo)是在2021年出樣。該公司的制程技術(shù)藍(lán)圖中包括三種新的節(jié)點(diǎn)正投入生產(chǎn)。此外，它還向客戶展示了一種能將NAND儲(chǔ)存性能提高3倍至5倍的軟體。585esmc
美光科技的高層認(rèn)為，深度學(xué)習(xí)的崛起將有助于推動(dòng)對(duì)于記憶體和儲(chǔ)存的需求。這筆1億美元的創(chuàng)投基金將有助于美光科技利用AI趨勢擴(kuò)展該公司涉及的DRAM、NAND和NOR Flash記憶體等應(yīng)用領(lǐng)域，其目標(biāo)在于藉由投資于AI的硬體、軟體和服務(wù)，從而推動(dòng)該公司的成長，特別是在該公司看好的自動(dòng)駕駛、AR/VR以及工廠自動(dòng)化等技術(shù)領(lǐng)域。585esmc
美光科技執(zhí)行副總裁兼商務(wù)長Sumit Sadana說：「這不僅僅與錢有關(guān)，更重要的是技術(shù)合作伙伴關(guān)系。我們還有一些新興的記憶體技術(shù)尚未投產(chǎn)，未來將尋求合作伙伴協(xié)助推向市場?！?/font>585esmc
美光的研究人員正在研究像Mythic和Syntiant等新創(chuàng)公司期望開創(chuàng)的各種記憶體處理器(processor-in-memory；PIM)架構(gòu)。他們也看好所謂的神經(jīng)形態(tài)晶片——采用BrainChip等公司追逐中的類似突觸般核心之網(wǎng)狀網(wǎng)路。585esmc
至于美光科技計(jì)劃何時(shí)或如何將這種概念轉(zhuǎn)變成產(chǎn)品，目前還不得而知。585esmc
Sadana說：「我們?cè)谟洃涹w和未來架構(gòu)方面有許多創(chuàng)新工作，其中一些專注于深度學(xué)習(xí)。我們?nèi)〉昧嗣绹难a(bǔ)助款，將用于研究記憶處理和深度學(xué)習(xí)加速的先進(jìn)技術(shù)，但這方面的很多工作都極其敏感和機(jī)密?！?/font>585esmc
亞馬遜和微軟的發(fā)言人都指出，機(jī)器學(xué)習(xí)仍處于早期階段。585esmc
例如，亞馬遜Alexa與自然語言理解副總裁Prem Natarajan說，開發(fā)人員正致力于使亞馬遜的Alexa能夠理解情境脈絡(luò)以及句子中的多個(gè)指令。微軟AI與研究副總裁程莉莉(Lili Cheng)表示，微軟最近發(fā)布了一項(xiàng)服務(wù)，讓公司能創(chuàng)造自己的語音助理，目標(biāo)在于使其有朝一日能夠進(jìn)行實(shí)際對(duì)話。585esmc
AI訓(xùn)練將需要更高7倍DRAM和2倍NAND儲(chǔ)存容量（來源：Micron）585esmc
看好3DXPoint與制程技術(shù)585esmc
美光高層仍然看好其核心DRAM發(fā)展藍(lán)圖，以及3DXPoint在主記憶體和儲(chǔ)存方面的前景。585esmc
該公司期望將3DXPoint用于密集、快速的記憶體產(chǎn)品和儲(chǔ)存中，實(shí)現(xiàn)較英特爾現(xiàn)有Optane記憶體更低的延遲。美光計(jì)劃將于2019年晚期出樣以期于2020年帶來收益，并表示該公司正在等待與英特爾共同開發(fā)的第二代3DXPoint元件。585esmc
不過，該公司高層并未透露任何產(chǎn)品細(xì)節(jié)或市場預(yù)測。美光運(yùn)算與網(wǎng)路業(yè)務(wù)部門副總裁Tom Eby說：「我們的信念是[3DXPoint]成為資料中心分層結(jié)構(gòu)中一個(gè)有意義的部份，它將蠶食DRAM和NAND兩大市場，但整體市場的成長將會(huì)相當(dāng)大?！?/font>585esmc
美光科技非揮發(fā)記憶體工程部門資深副總裁Jeff VerHeul說：「相較于DRAM和NAND，3DXPoint仍于發(fā)展早期，未來將會(huì)發(fā)展得更有效率?！?/font>585esmc
在其核心DRAM領(lǐng)域，「我們看到比起我們現(xiàn)正開發(fā)中的技術(shù)節(jié)點(diǎn)至少超越了三代......我們也比過去十年來的能見度更高?！姑拦饧夹g(shù)開發(fā)執(zhí)行副總裁Scott DeBoer說：「每個(gè)節(jié)點(diǎn)的成本降低和位元密度增加正逐步放緩，而且并未達(dá)到過去20年的發(fā)展腳步?！?/font>585esmc
美光的DRAM開發(fā)藍(lán)圖并不需要極紫外光(EUV)微影，而且也已經(jīng)采用雙重曝光和四重曝光了。DeBoer補(bǔ)充說，先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)使其能在更高電容器儲(chǔ)存比過去更少電荷的方式運(yùn)作，但總體架構(gòu)則是傳統(tǒng)的。585esmc
Eby表示，美光已經(jīng)開始生產(chǎn)采用20nm以下10x制程制造的DRAM，預(yù)計(jì)下一季將首次在其1y制程中獲得收入。從今天的主流8-Gbit設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向16-Gbit晶片的時(shí)代接近了，但他并未討論32Gbit設(shè)計(jì)的可行性。585esmc
編譯：Susan Hong585esmc
(參考原文：Micron Places $100 Million AI Bet，by Rick Merritt)585esmc
