據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新一代中端處理器Helio P70最快將于本月發(fā)布，而搭載該處理器的終端產(chǎn)品也會在近期上市，有消息稱聯(lián)發(fā)科P70已經(jīng)獲得來自手機廠商的訂單。Wb6esmc
據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科P70芯片采用12納米工藝打造，目前預(yù)計將會由臺積電代工生產(chǎn)。根據(jù)資料顯示，Helio P70為8核心設(shè)計，分別為4個A73大核和4個A53小核，搭載Mali G72圖形顯示核心，內(nèi)部配置基本和P60相同，或許核心主頻會有一定提升。Wb6esmc
聯(lián)發(fā)科P70芯片最大的看點是可能會加入所謂的“NPU”，也就是單獨的AI計算核心，不過目前沒有太多的詳細(xì)信息。Wb6esmc
此前聯(lián)發(fā)科P60芯片就已經(jīng)集成了所謂的APU，也就是“人工智能處理單元”，而聯(lián)發(fā)科P70上的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）是APU的算法升級版。Wb6esmc
這款中端的SoC Helio P60雖說沒有引發(fā)行業(yè)震動，但也獲得了來自O(shè)PPO和vivo等主流廠商的訂單。Wb6esmc
當(dāng)時聯(lián)發(fā)科P60主要的對手是高通驍龍660處理器，不過后來高通推出了驍龍660的升級版芯片，驍龍710，這也讓聯(lián)發(fā)科P60的市場優(yōu)勢進(jìn)一步減少。Wb6esmc
和對手驍龍710或670相比，聯(lián)發(fā)科P70基本沒有能壓過對手的地方，甚至在GPU等層面，和高通的差距還是比較明顯。Wb6esmc
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2018年6月及第二季度營收業(yè)績，其單月營收達(dá)到210.6億元新臺幣，創(chuàng)今年單月營收新高。Wb6esmc
此外，該公司第二季度營收為604.8億元新臺幣(約合19.8億美元)，環(huán)比增長21.8%，超出此前作出的556億元-596億元新臺幣的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。Wb6esmc
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