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據(jù)SIA引用WSTS的資料顯示，2018年8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較去年同期成長(zhǎng)14.9%...

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association；SIA)指出，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的所有產(chǎn)品類(lèi)別和市場(chǎng)銷(xiāo)售均持續(xù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，今年8月的全球芯片銷(xiāo)售再度展現(xiàn)年度和月?tīng)I(yíng)收雙成長(zhǎng)。Irbesmc

據(jù)SIA引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)編制的資料顯示，2018年8月的3個(gè)月芯片平均銷(xiāo)售額達(dá)到了401.6億美元的新高紀(jì)錄，較今年7月成長(zhǎng)了1.7%，并較2017年8月成長(zhǎng)14.9%。Irbesmc

Chip Sales August 2018 Irbesmc

過(guò)去兩年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括連續(xù)數(shù)月創(chuàng)下銷(xiāo)售紀(jì)錄。然而，在連續(xù)15個(gè)月成長(zhǎng)超過(guò)20%后，年成長(zhǎng)在近幾個(gè)月來(lái)已稍有放緩。今年7月，3個(gè)月的平均銷(xiāo)售額較2017年7月成長(zhǎng)17.9%。Irbesmc

SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示：「盡管近幾個(gè)月的年成長(zhǎng)率有所放緩，但各主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別和區(qū)域市場(chǎng)的銷(xiāo)售仍然強(qiáng)勁，其中，中國(guó)和美洲市場(chǎng)的年成長(zhǎng)率最高。」Irbesmc

據(jù)WSTS的資料顯示，2018年8月，中國(guó)的銷(xiāo)售額較去年同期(YoY)成長(zhǎng)了27.3%，美洲市場(chǎng)的YoY則為15%，歐洲為9.5%，日本為8.4％，亞太地區(qū)則同期成長(zhǎng)了4.7%。Irbesmc

以月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)(MoM)來(lái)看，美洲市場(chǎng)較上個(gè)月的銷(xiāo)售成長(zhǎng)了3.6%，中國(guó)成長(zhǎng)2.1%，亞太地區(qū)成長(zhǎng)1.3%，而日本下降了0.1%，歐洲則下降1.4%。Irbesmc

編譯：Susan HongIrbesmc

(參考原文：Chip Market Reaches New Heights，by Dylan McGrath)Irbesmc

才怪了明顯的不景氣

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Dylan McGrath

EE Times美國(guó)版執(zhí)行編輯。Dylan McGrath是EE Times的執(zhí)行編輯。 Dylan在電子和半導(dǎo)體行業(yè)擁有20多年的報(bào)道經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注于消費(fèi)電子、晶圓代工、EDA、可編程邏輯、存儲(chǔ)器和其他專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。

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德州儀器Q2營(yíng)收同比下降至38.2億美元，毛利率環(huán)比提升
國(guó)際電子商情24日訊被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期，這表明庫(kù)存過(guò)剩的局面即將結(jié)束，也讓投資者確信模擬芯片市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇，這對(duì)整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。
日本電機(jī)大廠(chǎng)HITACHI退出家用空調(diào)制造業(yè)務(wù)
國(guó)際電子商情23日訊據(jù)外媒報(bào)道，日本電機(jī)大廠(chǎng)日立制作所（Hitachi）傳出規(guī)劃退出家用空調(diào)市場(chǎng)，專(zhuān)攻商用空調(diào)領(lǐng)域。其于美國(guó)JCI合資成立的JCHAC（Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning）將考慮出售給德國(guó)博世（Bosch）……
英特爾已暫停法國(guó)、意大利芯片投資計(jì)劃
國(guó)際電子商情23日訊據(jù)外媒報(bào)道，芯片制造業(yè)務(wù)面臨巨額虧損，迫使英特爾暫停在法國(guó)和意大利的芯片廠(chǎng)投資計(jì)劃。
消息稱(chēng)臺(tái)積電將以高于美光的價(jià)格收購(gòu)群創(chuàng)工廠(chǎng)
國(guó)際電子商情22日訊臺(tái)積電日前已派遣團(tuán)隊(duì)對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南工廠(chǎng)進(jìn)行了實(shí)地考察，以評(píng)估其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的潛力。美光此前也對(duì)群創(chuàng)臺(tái)南廠(chǎng)表達(dá)過(guò)競(jìng)購(gòu)意愿。
AI加速卡上的電容，可能將迎來(lái)形態(tài)大變化...
AI和生成式AI技術(shù)發(fā)展，不只是帶動(dòng)了AI數(shù)字芯片的大熱，現(xiàn)在各類(lèi)集成電路與電子元器件相關(guān)市場(chǎng)參與者都在談AI，包括感知、存儲(chǔ)、通信、電源等等。
加拿大加強(qiáng)半導(dǎo)體投資
國(guó)際電子商情訊最近加拿大聯(lián)邦政府通過(guò)宣布資金支持，直接和間接地加大了對(duì)加拿大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，但如果加拿大的芯片行業(yè)要擴(kuò)大規(guī)模，還有很多準(zhǔn)備工作要做……
美國(guó)正在拉丁美洲建立芯片封裝供應(yīng)鏈
國(guó)際電子商情19日訊據(jù)外媒Tom's?hardware報(bào)道，為減少對(duì)亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。
Q1全球EDA收入同比增長(zhǎng)14.4%，達(dá)到45億美元
國(guó)際電子商情18日訊據(jù)SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù) (EDMD)報(bào)告指出，2024年一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（主要包括EDA及半導(dǎo)體IP）市場(chǎng)營(yíng)收45.216 億美元，相比去年同期的39.511 億美元增長(zhǎng)了 14.4%。
環(huán)球晶美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲4億美元補(bǔ)貼！還將尋求25%投資稅收
國(guó)際電子商情18日訊美國(guó)商務(wù)部日前與全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓公司達(dá)成初步協(xié)議，將根據(jù)《芯片法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。
消息稱(chēng)SK ecoplant將收購(gòu)SK集團(tuán)兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司
國(guó)際電子商情18日訊作為業(yè)務(wù)重組努力的一部分，SK 集團(tuán)計(jì)劃將 SK Inc. 的半導(dǎo)體加工和分銷(xiāo)公司 Essencore 及其工業(yè)氣體公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。
AI和HBM拉動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備，全年銷(xiāo)售額將達(dá)4萬(wàn)億
存儲(chǔ)器投資預(yù)計(jì)將從本財(cái)年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。
光刻機(jī)巨頭ASML 2024年第二季凈銷(xiāo)售額62億歐元
ASML將2024年視為調(diào)整年。

AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一
在各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。
2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%
TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。
預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營(yíng)收將分別同增75%和77%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)
中國(guó)團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)器研究取得系列進(jìn)展
近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高
TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%
7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的
厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
車(chē)用及不可見(jiàn)光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車(chē)用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車(chē)用及
拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝
三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)
2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%
三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)
根據(jù)TechInsights無(wú)線(xiàn)智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。
2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

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7月25日，由全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)電子機(jī)構(gòu)媒體AspenCore與深圳市新一代信息產(chǎn)業(yè)通信集群聯(lián)合主辦的【2024國(guó)際AIoT生
定檔！IC?CHINA?2024將于11月在北京舉辦??！
“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC?CHINA?2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國(guó)家
國(guó)民技術(shù)將攜多款高能專(zhuān)用MCU亮相全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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凱新達(dá)科技 ┃ 亮相2024中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)
2024年7月17日-19日，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的電子元器件混合分銷(xiāo)商凱新達(dá)科技（Kaxindakeji）應(yīng)邀參加2024年中國(guó)（西部）電子信息
芯片產(chǎn)業(yè)鏈大咖齊聚蘇州，共商供應(yīng)鏈管理策略
在7月12日下午的“芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈管理研討會(huì)”分論壇上，芯片分銷(xiāo)及供應(yīng)鏈專(zhuān)家共聚一堂，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì)。
“芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
7月8日-10日，2024慕尼黑上海電子展(elec-tronica China)于上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)展，凱新達(dá)科技被邀重磅亮
未來(lái)可期——浙豪攜手小華半導(dǎo)體亮相慕尼黑上海電子展
2024年7月8日到10日，浙豪半導(dǎo)體（杭州）有限公司作為小華半導(dǎo)體的優(yōu)秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海電子展上展出了
領(lǐng)芯微攜LCM32F067系列MCU亮相國(guó)際AIoT生態(tài)發(fā)展大會(huì)
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第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇在蘇州開(kāi)幕
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摩爾斯微電子任命胡文杰為副總裁兼大中華區(qū)及東南亞地區(qū)經(jīng)理
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全球芯片銷(xiāo)售成長(zhǎng)再創(chuàng)新高

雜志聲明