近日中國(guó)信息通信科技集團(tuán)宣布，我國(guó)首款商用“100G硅光收發(fā)芯片”正式研制投產(chǎn)。該芯片支持100-200Gb/s高速光信號(hào)傳輸，不僅“身材”超小，性能更高，成本還更低，可通用化，廣泛應(yīng)用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設(shè)備。xxFesmc
據(jù)悉，硅光芯片由國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制。xxFesmc
在一個(gè)不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個(gè)有源和無(wú)源光元件，是目前國(guó)際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后，其硅光器件產(chǎn)品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統(tǒng)器件的三分之一。xxFesmc
此次100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，已通過(guò)用戶(hù)現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，性能穩(wěn)定可靠。xxFesmc
國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心專(zhuān)家委員會(huì)主任余少華院士稱(chēng)，硅材料來(lái)源豐富，成本低，機(jī)械性能、耐高溫能力非常好，便于芯片加工和封裝。借助集成電路已大規(guī)模商用的CMOS工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)硅光芯片的生產(chǎn)制造，可有效解決我國(guó)高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問(wèn)題。xxFesmc
7月20日，武漢郵電科學(xué)研究院（烽火系）和電信科學(xué)研究院（大唐系）聯(lián)合重組，成立中國(guó)信科集團(tuán)，計(jì)劃未來(lái)5年內(nèi)投資600億元發(fā)展5G移動(dòng)通信、集成電路、網(wǎng)絡(luò)信息安全、光通信、光纖及光器件、特種通信、數(shù)據(jù)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市解決方案等9個(gè)產(chǎn)業(yè)方向。xxFesmc
此次工信部主導(dǎo)成立國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心，推動(dòng)4家單位通力合作，實(shí)現(xiàn)100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用，表明我國(guó)已經(jīng)具備硅光產(chǎn)品商用化設(shè)計(jì)的條件和基礎(chǔ)。xxFesmc
未來(lái)幾年，硅光技術(shù)有望在光通信系統(tǒng)中大規(guī)模部署和應(yīng)用，推動(dòng)我國(guó)自主硅光芯片技術(shù)向超高速、超大容量、超長(zhǎng)距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發(fā)展。xxFesmc
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