此前國際電子商情曾報(bào)道過今年秋季蘋果發(fā)布的三款新手機(jī),將會搭載新一代應(yīng)用處理器,蘋果已經(jīng)啟動新iPhone 的量產(chǎn)工作,新iPhone 所搭載的全新7nm設(shè)計(jì)的A12芯片正在臺積電生產(chǎn)。BIsesmc
據(jù)悉,臺積電最早是今年6月正式啟動對A12處理器的生產(chǎn)工作的,臺積電也是A12處理器的獨(dú)家代工商。BIsesmc
自2016年以來,臺積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商,為iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10 Fusion處理器,為iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11 Bionic處理器。BIsesmc
之前已有報(bào)道稱,今年臺積電仍將是2018款iPhone所使用的A12處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。如今看來,2019款iPhone所使用的A13處理器也將繼續(xù)由臺積電獨(dú)家供貨。BIsesmc
臺積電在代工A10處理器時使用的是16納米制造工藝,代工A11處理器使用的是10納米技術(shù),今年代工A12處理器預(yù)計(jì)使用7納米工藝,而明年代工A13處理器時預(yù)計(jì)使用7納米工藝+極紫外光刻工藝。BIsesmc
臺積電的7nm工藝今年已經(jīng)量產(chǎn)了,首發(fā)的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC礦機(jī)芯片,采用該工藝的芯片還有蘋果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。與16nm FF工藝相比,臺積電的7nm工藝(代號N7)將提升35%的性能,降低65%的能耗,同時晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝的7nm+(代號N7+)工藝,晶體管密度再提升20%,功耗降低10%,不過性能沒有變化。BIsesmc
今年6月有報(bào)道稱,三星正在努力,希望2019年能從臺積電手中奪回部分A13處理器的代工訂單,甚至不惜將極紫外光刻工藝訂單報(bào)價下調(diào)20%。有消息人士透露,為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術(shù),并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電。BIsesmc
但遺憾的是,這并未得到潛在客戶的積極反饋,原因可能在于7納米極紫外光刻工藝的質(zhì)量和合格率風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)榕_積電之前就遇到了這樣的麻煩。因此,臺積電可能要在明年或生產(chǎn)5納米工藝芯片時才會全面整合極紫外光刻工藝。BIsesmc
行業(yè)分析師稱,至少在未來兩年內(nèi),臺積電仍將是iPhone所使用的“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。BIsesmc
市場分析師布萊特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受采訪時稱:“只要臺積電每年都能提供一些新技術(shù),并繼續(xù)保證良品率,未來幾年就會繼續(xù)成為A系列處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。”BIsesmc
另外在5nm節(jié)點(diǎn)上,臺積電將投資250億美元用于發(fā)展5nm工藝,預(yù)計(jì)2019年試產(chǎn),2020年量產(chǎn)。與初代7nm工藝相比,臺積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗,晶體管密度再提高1.8倍,至于性能,預(yù)計(jì)性能提升15%,如果使用新設(shè)備的話可能會提升25%。BIsesmc
臺積電近期公布了3nm制程工藝計(jì)劃,目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審,臺積電計(jì)劃投資6000億新臺幣(約為194億美元),2020年開始建廠,2021年完成設(shè)備安裝,預(yù)計(jì)最快2022年底到2023年初投產(chǎn)。BIsesmc
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