根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù)，全球硅片面積出貨量在2018年第二季度達(dá)到31.6億平方英寸，從上一季度的30.84億平方英寸增長2.5％，比2017年第二季度出貨量高出6.1％NsVesmc
“第二季度通常會比第一季度增加，” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程總監(jiān)Neil Weaver表示，“本季度也不例外。持續(xù)穩(wěn)固的需求推動創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓出貨量。“NsVesmc
Silicon* Area Shipment Trends NsVesmc
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Millions of Square InchesNsVesmc
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NsVesmc
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1Q2017NsVesmc
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2Q2017NsVesmc
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3Q2017NsVesmc
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4Q2017NsVesmc
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1Q2018NsVesmc
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2Q2018NsVesmc
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TotalNsVesmc
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2,858NsVesmc
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2,978NsVesmc
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2,997NsVesmc
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2,977NsVesmc
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3,084NsVesmc
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3,160NsVesmc
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*Semiconductor applications only ；Source: SEMI, (www.semi.org), AugustNsVesmc
硅片是半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計(jì)算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。NsVesmc
本新聞稿中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，包括原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及晶圓制造商向最終用戶發(fā)貨的非拋光硅晶圓。NsVesmc
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