下面介紹了10種方法，幫助OEM（原始設備制造商）用X射線識別假冒元器件。XMKesmc
外觀一樣，內部不同
兩個器件外觀上可能看起來完全一樣，有相同的端子、相同的標記，但里面卻完全不同。X射線是能夠看到一個器件內部卻不會破壞器件的唯一方式。這兩個3D效果圖顯示了同一批次的兩個器件內部結構完全不同。XMKesmc
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好的、壞的、丑的
必須100％檢查所有器件，才能確定每一個器件都是正品。造假者通常將正品和贗品混在一個包裝或一個批次中，以逃避檢測。你能看出下圖中哪一個是假貨嗎？XMKesmc
與正品對比
檢查偽造品的一個好辦法是將待查元器件與標準的正品元器件進行比較。從圖中可以看出，同一個批次中的兩個部件外觀看起來不一樣。為了準確比較，需要檢查批號、日期代碼、部件號、制造商地址、外部標記和設備的結構。XMKesmc
引腳不匹配
從一個部件的引線框架和引線鍵合圖的布局，你能夠了解該部件的很多信息。當將引線鍵合圖疊加到X射線圖像時，注意檢查它們是否有所不同。從下面的例子可以看出VPP和VDD引腳的差異。XMKesmc
引線鍵合缺失
如果從X射線圖中看到引線鍵合缺失，表明這可能是一個假冒品，需要進一步分析來確認。但是請注意，鋁線鍵合在X射線圖中不會顯示，這可能導致錯誤判斷。XMKesmc
警覺內部缺陷
對一個部件進行全面檢查可以驗證其機械完整性。例如，從下圖中可以看到封裝內部的引線鍵合球和回路。不過僅根據(jù)這一點并不能判定該器件是假冒品，但是這至少應引起警覺。XMKesmc
外部缺陷
若一個部件有外部缺陷，說明該部件沒有得到正確的處理。圖中的示例顯示出一個球柵陣列（BGA）部件的焊球被損壞了。如果部件沒有包裝在原始制造商提供的托盤、封裝管或卷帶中，便很容易造成這類損壞。即使其它測試判定這樣的部件是正品，包裝不當也可能使其被誤認為贗品。XMKesmc
BGA氣泡過多
也有人將元器件從舊板子中取出，清理干凈，然后作為新品賣出，嚴格地說這也許并不是假冒行為。雖然元器件是真貨，但這個處理過程可能使最終產(chǎn)品不合標準。當造假者從板子上拔出球柵陣列（BGA）器件后，需要重新上球。XMKesmc
重新上球的過程很重要。器件和新焊球間的金屬界面已經(jīng)不像最初那樣干凈了（將第一個焊球上到器件最初的焊盤上時）。因此，翻新的BGA器件表面經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)氣泡過多。在下圖中，我們可以看到裸器件中有大量氣泡，這表明該器件曾被拔出并且重新上球。XMKesmc
引腳彎曲
如圖所示，用不正確的方式存儲元器件會導致引腳彎曲。X射線可以檢測托盤內的元器件，因此在檢查元器件真?zhèn)螘r無需將其從包裝中取出。所用托盤有時候是尺寸錯了，有時候是材料不對。在這些情況下，造假者不是用合適的材料來處理ESD，而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。XMKesmc
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裸片貼裝氣泡過多
電子元器件制造商投入了大量資金來保證售出產(chǎn)品的一致性。如果同一批次的一些元器件內部有異常的芯片貼裝氣泡，如圖所示，那么這些元器件和整個批次的質量便值得懷疑。有可能是存儲元器件的溫度和濕度不適宜。
編譯：Jenny Liao，EDN ChinaXMKesmc
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