SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在年度SEMICON West展覽會(huì)上發(fā)布年中預(yù)測(cè)，預(yù)測(cè)報(bào)告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8％至627億美元，超過(guò)去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7％至676億美元。7mZesmc

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SEMI年中預(yù)測(cè)指出，2018年晶圓加工設(shè)備將增長(zhǎng)11.7％至508億美元。由晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個(gè)前端部分預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)12.3％，達(dá)到28億美元。預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門(mén)將增長(zhǎng)8.0％至42億美元，而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)3.5％至49億美元。7mZesmc

2018年，韓國(guó)將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場(chǎng)地位。中國(guó)排名將上升，首次位居第二，臺(tái)灣將滑到第三位。除臺(tái)灣以外的所有國(guó)家（地區(qū)）都將有所增長(zhǎng)。中國(guó)將以43.5％的增長(zhǎng)率領(lǐng)先，其次是世界其他國(guó)家和地區(qū)（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國(guó)0.1％。7mZesmc

SEMI預(yù)測(cè)，到2019年，中國(guó)的設(shè)備銷售將增長(zhǎng)46.6％，達(dá)到173億美元。預(yù)計(jì)到2019年，中國(guó)，韓國(guó)和臺(tái)灣將保持前三大市場(chǎng)，中國(guó)將躋身榜首。韓國(guó)預(yù)計(jì)將變成第二大市場(chǎng)，為163億美元，而臺(tái)灣預(yù)計(jì)將達(dá)到123億美元的設(shè)備銷售額。7mZesmc

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