據(jù)報道富士康計劃通過A股市場IPO融資271億元人民幣（43億美元），這將創(chuàng)下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄。此舉正值中國大陸努力從中國臺灣吸引資本之際。北京方面推出了各種計劃，歡迎臺商在限制性最強(qiáng)的領(lǐng)域進(jìn)行投資。bhoesmc

鴻海希望花費270億元人民幣支持富士康的各種項目，涉及的領(lǐng)域從智能制造到5G技術(shù)。此舉將讓富士康董事長郭臺銘在全球科技供應(yīng)鏈中扮演更加核心的角色，他目前正在努力突破PC和手機(jī)組裝領(lǐng)域，降低對蘋果公司的依賴。bhoesmc

富士康的估值將與索尼持平。該公司2017年的營收達(dá)到3550億元人民幣，營收大約與迪士尼或惠普持平。本次融資成為中國A股市場近年來最高調(diào)的科技IPO交易之一，中國政府目前也在積極培育科技領(lǐng)域。bhoesmc

此前國際電子商情曾報道富士康的母公司鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃，并于近期進(jìn)行了架構(gòu)調(diào)整，設(shè)立了一個“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，這一半導(dǎo)體子集團(tuán)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計、軟件及記憶裝置，目前旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、驅(qū)動IC廠天鈺等。bhoesmc

富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，未來都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計公司，主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動芯片。bhoesmc

一直以來大家都喜歡稱富士康為全球最大代工廠，不過富士康董事長郭臺銘認(rèn)為富士康并不只是個代工廠。富士康對自我的介紹為 “ 公司是全球領(lǐng)先的通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、云服務(wù)設(shè)備、精密工具及工業(yè)機(jī)器人專業(yè)設(shè)計制造服務(wù)商。” 郭臺銘表示 “ 外界都認(rèn)為鴻海是代工廠，把公司跟蘋果聯(lián)系在一起，但鴻海將從硬件轉(zhuǎn)型成軟件公司。”bhoesmc

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合國際電子商情，環(huán)球網(wǎng)，新浪科技等）bhoesmc

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