據(jù)報(bào)道，富士康的母公司鴻海正在評(píng)估興建兩座12英寸晶圓廠計(jì)劃，并于近期進(jìn)行了架構(gòu)調(diào)整，設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，這一半導(dǎo)體子集團(tuán)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計(jì)、軟件及記憶裝置，目前旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測(cè)廠訊芯、驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺等。該業(yè)務(wù)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人是劉揚(yáng)偉，他同時(shí)也是富士康旗下日本夏普公司的董事會(huì)成員。3k0esmc

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鴻海早有興趣

鴻海對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興趣早在去年就已顯現(xiàn)，東芝在兜售閃存業(yè)務(wù)時(shí)，鴻海一直在積極競(jìng)標(biāo)，而且在所有財(cái)團(tuán)中出價(jià)是最高的，但最終因?yàn)槿毡菊脑蛭传@成功。但對(duì)財(cái)大氣粗的鴻海來(lái)說(shuō)，自己投資半導(dǎo)體晶圓制造也并不令人意外。3k0esmc

富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，未來(lái)都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計(jì)公司，主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。3k0esmc

進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

芯片的制造是一個(gè)耗資巨大的項(xiàng)目，不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金，而且在半導(dǎo)體制造工藝方面，廠商也需要積累技術(shù)，建立人才隊(duì)伍，而鴻海在晶圓制造領(lǐng)域并無(wú)積累，如果要興建晶圓廠可能要從業(yè)界挖人組建技術(shù)團(tuán)隊(duì)。3k0esmc

在全球市場(chǎng)，臺(tái)積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務(wù)的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭(zhēng)奪蘋果、高通、華為等芯片設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)訂單。3k0esmc

多家國(guó)內(nèi)外公司發(fā)展自研芯片，進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

蘋果早在2010年便開始推出自研芯片，并且應(yīng)用到其多條產(chǎn)品線。目前A系列芯片在市場(chǎng)上已應(yīng)用到第11代，最新款的iPhone均采用了這款處理器，并有計(jì)劃將電腦系列產(chǎn)品也用上自家的處理器。3k0esmc

阿里巴巴達(dá)摩院日前組建了芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行AI芯片的自主研發(fā)。并于4月20日宣布，全資收購(gòu)中國(guó)大陸自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統(tǒng)有限公司。3k0esmc

Facebook公司正在組建一個(gè)團(tuán)隊(duì)以開發(fā)自己的半導(dǎo)體，借以擺脫對(duì)傳統(tǒng)芯片廠商比如英特爾、高通等的依賴，并已在其官網(wǎng)公布相應(yīng)的招聘信息。3k0esmc

騰訊曾領(lǐng)投了一家可編程芯片公司Barefoot Networks，該公司開發(fā)了世界上第一個(gè)可編程芯片，能以6.5MB/s的速度處理網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包。3k0esmc

百度則與主要與ARM、紫光、漢楓電子合作，開發(fā)了集成RDA5981（紫光）、mbed（ARM）、HF-LPB200U模組（漢楓）的DuerOS芯片。3k0esmc

（國(guó)際電子商情微信眾公號(hào)ID：esmcol，本文綜合新浪科技，騰訊科技等）3k0esmc

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