日前三星電子的晶圓代工部門宣布投入“多專案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer；MPW)”專案，并將于近期正式啟動。三星未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主，為中小企業(yè)提供定制化的晶圓代工服務(wù)。
此前三星的晶圓代工業(yè)務(wù)始終為蘋果或高通等大型客戶的訂單所影響，通過8英寸晶圓的MPW解決方案，三星可以進一步穩(wěn)定業(yè)務(wù)。目前三星的晶圓代工廠排名全球第4，三星一直希望藉由新的制程來超越龍頭臺積電。OeXesmc

“多專案晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer；MPW)”專案是一種單晶圓上提供多款定制化晶圓代工服務(wù)的技術(shù)，可提供中小型業(yè)者小量的定制化芯片生產(chǎn)，以節(jié)省成本。過去，三星因為都是針對蘋果或高通大型客戶的大規(guī)模訂單來進行晶圓代工生產(chǎn)服務(wù)，從來沒有把業(yè)務(wù)延伸到這樣的領(lǐng)域中。不過，在目前無晶圓廠（Fabless）的IC設(shè)計公司越來越成為主流，而且透過MPW服務(wù)也能與IC設(shè)計公司建立穩(wěn)定協(xié)同合作關(guān)系的情況下，使得三星決定投入這一市場。OeXesmc

三星電子將指定Hanatech、Ganon Chips和Alpha Holdings作為相關(guān)的IC設(shè)計公司的設(shè)計合作伙伴，并從本月開始啟動MPW服務(wù)。而在三星推出的8英寸晶圓MPW解決方案中，除了現(xiàn)有的eFlash，電源與顯示驅(qū)動器IC（DDI）、以及CMOS圖像傳感器（CIS）等產(chǎn)品外，還將加入RF/IoT和指紋識別技術(shù)解決方案等產(chǎn)品。而三星也表示，透過所提供的MPW解決方案，客戶可以藉較低的成本來生產(chǎn)高性能和低功耗特性的芯片。預(yù)計，在2018年年底時，將會有20個客戶采用該種晶圓代工生產(chǎn)模式。OeXesmc

（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合科技新報等）OeXesmc

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