3月18日，由寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司總投資16億元，國(guó)內(nèi)最大規(guī)模的大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目（二期）開工奠基儀式在銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉行。該項(xiàng)目的落地，標(biāo)志著我國(guó)集成電路硅片產(chǎn)品、材料實(shí)現(xiàn)本質(zhì)性的突破。3i3esmc
據(jù)介紹，此項(xiàng)目計(jì)劃于今年9月完成廠房及綜合辦公樓等設(shè)施建設(shè)，年內(nèi)完成設(shè)備安裝調(diào)試，并進(jìn)入試生產(chǎn)階段。項(xiàng)目建成后，可年產(chǎn)420萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片和240萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片，產(chǎn)品可應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域。銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片項(xiàng)目（二期）的落地，將使銀川經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體級(jí)硅片的總生產(chǎn)能力達(dá)到1000萬(wàn)片，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增年銷售收入10億元，上繳利稅1億。3i3esmc
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據(jù)介紹，銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片項(xiàng)目（二期）通過(guò)與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作，引進(jìn)海外高水平技術(shù)團(tuán)隊(duì)，培養(yǎng)一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。通過(guò)組建海內(nèi)外專家技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在引進(jìn)吸收65～45nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)（2019年）的基礎(chǔ)上研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40～28nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)（2020年）；建立完善的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)行、品質(zhì)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷運(yùn)行體系。3i3esmc
該項(xiàng)目通過(guò)開展高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，建成國(guó)際先進(jìn)水平的大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地，必將對(duì)我國(guó)硅材料加工技術(shù)的提高起到積極的作用，同時(shí)對(duì)加快科技成果產(chǎn)業(yè)化也具有重大意義。3i3esmc
“大硅片主要由國(guó)外廠商控制，國(guó)產(chǎn)化的空間巨大。”寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)賀賢漢介紹；作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心的原材料，硅片供應(yīng)過(guò)度集中在一兩個(gè)公司會(huì)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)安全帶來(lái)隱患，如2011年日本大地震就對(duì)全球的供應(yīng)造成了很大影響。要發(fā)展自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加大硅片國(guó)產(chǎn)化程度勢(shì)在必行。3i3esmc
一直以來(lái)，半導(dǎo)體大硅片技術(shù)被日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家壟斷。銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片的順利投產(chǎn)，可彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)及汽車、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)對(duì)8英寸和12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片需求，降低我國(guó)對(duì)于高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的進(jìn)口依賴，穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片，大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，充分滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求。3i3esmc
（國(guó)際電子商情微信ID：esmcol，本文綜合中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)、華夏經(jīng)緯網(wǎng)報(bào)道）3i3esmc
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