Gartner數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果兩家公司去年消耗的半導(dǎo)體價值818億美元，較2016年增長了200多億美元。其中三星2017年芯片采購支出達到了431億美元，同比增長37.2%，蘋果2017年芯片支出達到了387億美元，比上年增加27.5%，使其成為了僅次于三星的全球第二大芯片采購商。zp6esmc

對此，Gartner首席研究分析師Masatsune Yamaji稱：“三星和蘋果不但分別保持了各自的第一位、第二位，他們還在去年顯著提升了他們的半導(dǎo)體支出份額。自2011年以來，這兩家公司一直占據(jù)前兩位，繼續(xù)對科技和整個半導(dǎo)體行業(yè)的價格趨勢施加重大影響?！?span style="display:none">zp6esmc

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排名前十的芯片采購廠商還包括了戴爾、聯(lián)想、華為、步步高、惠普、惠普企業(yè)、LG和西部數(shù)據(jù)。zp6esmc

報告顯示，2016年的前10大半導(dǎo)體芯片買家中有8家仍在2017年的前10排行中，前五位依舊保持不變；LG電子重回前10；西部數(shù)據(jù)首次進入前10，該公司去年的半導(dǎo)體支出增加了17億美元；步步高的排名上升一位至第六位，去年半導(dǎo)體支出增加57億美元。zp6esmc

Gartner指出，芯片采供支出的增加也反映了零部件價格的上漲和產(chǎn)量的增加，其中DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片價格的大幅增長對2017年的半導(dǎo)體買家排名產(chǎn)生了重大影響。zp6esmc

大多數(shù)硬件廠商就算是知名大公司也無法規(guī)避2017年內(nèi)存芯片短缺和價格上漲的風(fēng)險。供應(yīng)短缺的局面不僅存在于內(nèi)存和芯片市場，同時也發(fā)生在其它半導(dǎo)體組件領(lǐng)域，比如微控制器和其它獨立組件。zp6esmc

雖然這種價格全面上漲的局面對上游供應(yīng)商來說受益匪淺，但同時也讓OEM廠商陷入了困境。像蘋果、三星這樣的廠商，會通過自家研發(fā)的芯片解決方案緩解成本上升的問題，但其他廠商如果在芯片領(lǐng)域進行大規(guī)模的投入，就會給未來的增長帶來巨大風(fēng)險。zp6esmc

Gartner表示，2017年前10大買家的半導(dǎo)體支出顯著增長，總份額占據(jù)了整個市場規(guī)模的40%，高于10年前的31%，Gartner認為這股趨勢將會持續(xù)下去，預(yù)計到2021年前10大買家在全球總半導(dǎo)體支出中的占比將超過45%。zp6esmc

以下為三星、蘋果、華為的部分供應(yīng)商名單：zp6esmc

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本文綜合自騰訊科技、鳳凰科技報道zp6esmc

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