集成電路企業(yè)新增25家

陳軍寧在會上表示，截止到2017年12月，合肥市擁有集成電路企業(yè)總計(jì)129家，其中設(shè)計(jì)類企業(yè)102家，晶圓制造類企業(yè)3家，封裝測試類企業(yè)8家，設(shè)備和材料制造類企業(yè)16家，整體數(shù)量較2016年的104家增加了25家。dRkesmc

在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計(jì)分會公布的2017年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的各項(xiàng)數(shù)據(jù)顯示，合肥市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)為24.67億元人民幣，較2016的13.42億元增長83.83%，增速位居全國第2位，規(guī)模排名從2016年的第16位上升到第14位，繼續(xù)保持良好的發(fā)展?jié)?span style="display:none">dRkesmc

根據(jù)合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017年肥設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入過億元的企業(yè)數(shù)量實(shí)現(xiàn)大幅增加，由2016年的4家增至9家，繼合肥杰發(fā)科技、合肥集創(chuàng)微電子、聯(lián)發(fā)科技（合肥）和合肥兆芯電子之后，合肥中感微電子、合肥恒爍半導(dǎo)體、龍迅半導(dǎo)體（合肥）、合肥格易和合肥宏晶微電子等5家公司銷售收入在2017年分別突破億元大關(guān)，顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。dRkesmc

晶圓制造：階段性突破

陳軍寧表示，2017年合肥晶圓制造業(yè)取得階段性突破。dRkesmc

富芯微5吋線建成投產(chǎn)。其采用5吋平面拋光工藝生產(chǎn)可控硅和功率保護(hù)產(chǎn)品的生產(chǎn)線，技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，該條生產(chǎn)線到2017年底已經(jīng)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)兩萬片,爭取2018年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬片的目標(biāo)；dRkesmc

晶合12吋線建成量產(chǎn)。作為合肥首個百億級的集成電路項(xiàng)目，從破土動工到正式量產(chǎn)僅用了不到2年時間，2017年底項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)每月5000片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年可達(dá)到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商；dRkesmc

晶圓存儲器12吋線項(xiàng)目塵埃落定。投資180億元人民幣的19nm工藝制程的存儲器12英寸晶圓項(xiàng)目正式簽約，有望在2018年12月31日前研發(fā)成功 。dRkesmc

封裝測試：再添新動力

2017年，合肥通富微電子有限公司預(yù)期2017年度營業(yè)收入1.5億元，出貨23億顆、同比增加約5倍，總產(chǎn)值將超過4億元、同比增加近15倍，進(jìn)出口總額5800萬美元、同比增加3.5倍；dRkesmc

合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項(xiàng)目(一期)于2017年4月正式投產(chǎn)。目前，項(xiàng)目正在開展試產(chǎn)工作，并已順利通過客戶認(rèn)證；dRkesmc

合肥矽邁微電子科技有限公司廠房建設(shè)已基本完成在2017年，設(shè)備陸續(xù)進(jìn)廠調(diào)試。預(yù)計(jì)將于2018年1季度開始進(jìn)行試生產(chǎn)，進(jìn)行新產(chǎn)品認(rèn)證；dRkesmc

2017年，還有華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目和COF半導(dǎo)體顯示芯片封測項(xiàng)目等落戶合肥，待該批項(xiàng)目建成投產(chǎn)，將為合肥封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動力。dRkesmc

設(shè)備和材料：銷售額增幅439.5%

2017年，協(xié)會統(tǒng)計(jì)新增的企業(yè)中，有6家是新成立的設(shè)備和材料制造類企業(yè)，合肥正圍繞本地晶圓制造業(yè)快速集聚起一批配套企業(yè)。根據(jù)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017年合肥設(shè)備和材料制造企業(yè)可實(shí)現(xiàn)銷售收入9500萬元，較2016年的1761萬元實(shí)現(xiàn)大幅增長，增幅達(dá)439.5%。dRkesmc

安徽易芯半導(dǎo)體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項(xiàng)目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目，同時是國內(nèi)進(jìn)展速度最快的12英寸大硅片項(xiàng)目，打破了國際大尺寸硅片公司對國內(nèi)的技術(shù)封鎖，填補(bǔ)了國內(nèi)12英寸硅片的空白；dRkesmc

安徽大華半導(dǎo)體科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的180噸全自動封裝系統(tǒng)，打破了我省集成電路高端封裝裝備基本處于空白的局面；dRkesmc

合肥芯碁微電子裝備有限公司作為半導(dǎo)體無掩膜光刻設(shè)備、檢測設(shè)備、高端PCB專用激光直接成像設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)廠家， 產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，并打破了國外產(chǎn)品的市場壟斷 。dRkesmc

本文整理自陳軍寧的會議講話dRkesmc

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