報告顯示，榜單前3名依次為高通、博通、英偉達(dá)，接下來依次為聯(lián)發(fā)科、蘋果、AMD、海思、Xilinx、Marvell、紫光集團(tuán)，其中6家來自美國，2家來自中國大陸，1家來自中國臺灣、1家來自新加坡。xbResmc
從榜單中，我們可以看出，高通與博通兩家在收入占據(jù)巨大優(yōu)勢，兩者分別以170.78億美元、160.65億美元與第3名拉開了明顯距離，但而來自這兩家巨頭的距離正在逐漸縮小。中國大陸的海思和紫光集團(tuán)分別以47.15億美元、20.50億美元收入位列榜單第7名和第10名。xbResmc
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值得一提的是，英偉達(dá)和AMD兩者在2017年里憑借人工智能成為炙手可熱的Fabless廠商，英偉達(dá)以44%的同比增長率成為2017年成長最快的Fabless廠商，擠下聯(lián)發(fā)科位列榜單第3名；AMD在2017年里推出了一些列新品，在競爭中優(yōu)勢明顯，其增長率也十分可喜，同比增長率達(dá)23%；值得一提的是，海思受惠于華為手機(jī)出貨增長以及麒麟芯片搭載率的提升，以21%的同比增長率僅次于AMD，成長速度驚人。xbResmc
相較于英偉達(dá)、AMD和海思三家的明顯增長，聯(lián)發(fā)科和Marvell兩者成為前十榜單中唯二負(fù)增長的廠商。其中聯(lián)發(fā)科2017年痛失不少大客戶訂單，在高通和展訊的圍剿下步步為營，收入同比下降11%，Marvell也有小幅下降了1%。xbResmc
紫光集團(tuán)自2013年以來先后并購了展訊、銳迪科和新華三，正在通過戰(zhàn)略布局逐漸擴(kuò)大規(guī)模，2017年收入也實(shí)現(xiàn)了9%的增長。xbResmc
據(jù)IC Insights預(yù)測，2017年Fabless的營收預(yù)估會首次超過1000億美元。xbResmc
IC Insights表示，F(xiàn)abless IC的營收增長和IDM形成此消彼長的關(guān)系。2010年IDM的IC銷售成長了35%，但Fabless當(dāng)年的成長只有29%。由于很少Fabless涉足存儲產(chǎn)業(yè)，因此Fabless在2010年DARM和NAND Flash熱潮中得不到很大的提振。但從2011年開始，F(xiàn)abless的增長速度再次超越了Fab，這一趨勢持續(xù)到2014年。xbResmc
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2015年，IDM的IC銷售增長（-1%）第二次超過了Fabless銷售增長(-3%)，造成當(dāng)年Fabless營收負(fù)增長的一個原因是高通當(dāng)年的營收下滑了17%，這主要是因?yàn)槿窃谄涫謾C(jī)產(chǎn)品中使用了大部分其內(nèi)部開發(fā)的Exynos應(yīng)用處理器，而不是像之前從高通公司購買應(yīng)用處理器。雖然高通2016年的銷售額繼續(xù)下滑，但Fabless的增長率（5％）再次超過了IDM的增長率（3％）。xbResmc
2017年市場表現(xiàn)與2010年非常相似，內(nèi)存市場的強(qiáng)勁增長推動了IDM的IC銷售增長率高于無晶圓IC供應(yīng)商增長率。2017年Fabless廠商在整個存儲市場占有率很低，而存儲市場的高漲讓IDM增長率輕松超過了Fabless。xbResmc
注：半導(dǎo)體行業(yè)主要存在三種商業(yè)模式，分別是IDM、Foundry以及Fabless。IDM(integrate Design manufacture)主要是指集成設(shè)計、制造和封裝測試一整條產(chǎn)業(yè)鏈于一體的半導(dǎo)體廠商，主要公司有intel、三星等。而Foundry是指只做芯片加工制造，而不做設(shè)計的企業(yè)，如臺積電、GlobalFoundries等。Fabless則是指只做芯片設(shè)計而不做制造的企業(yè)，主要公司有高通、博通、Nvidia等。
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