2018年1月3日，華虹半導(dǎo)體公布公司擬向認(rèn)購(gòu)人國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）發(fā)行約2.42億股，約占經(jīng)擴(kuò)大后的已發(fā)行股份總數(shù)的18.94%。認(rèn)購(gòu)價(jià)每股12.90港元，較當(dāng)日收市價(jià)每股15.84港元折讓約18.56%；5dkesmc

認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)完成后，認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)的所得款項(xiàng)凈額將約為4億美元。華虹半導(dǎo)體擬將認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)的所得款項(xiàng)凈額用于撥付其根據(jù)合營(yíng)協(xié)議的條款為合營(yíng)公司注資所需的資金。5dkesmc

同日，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、合營(yíng)公司華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合營(yíng)公司”）、大基金及無(wú)錫實(shí)體就認(rèn)購(gòu)協(xié)議訂立合營(yíng)協(xié)議，據(jù)此協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、大基金及無(wú)錫實(shí)體以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司注資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元。5dkesmc

根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路的設(shè)計(jì)、研究、制造、測(cè)試、封裝及銷售，預(yù)期生產(chǎn)首期將每月生產(chǎn)約4萬(wàn)片12英寸(300mm)晶圓。5dkesmc

另外，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、合營(yíng)公司、大基金及無(wú)錫實(shí)體訂立增資協(xié)議，將合營(yíng)公司的注冊(cè)股本由人民幣668萬(wàn)元增加至18億美元。據(jù)此協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、大基金及無(wú)錫實(shí)體將各自以現(xiàn)金方式分別出資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元，作為對(duì)合營(yíng)公司的注資。5dkesmc

合營(yíng)公司目前由華虹半導(dǎo)體的全資子公司華虹宏力持有全部權(quán)益，根據(jù)合營(yíng)協(xié)議及增資協(xié)議擬進(jìn)行的交易完成后，繼續(xù)為華虹半導(dǎo)體的子公司。5dkesmc

增資完成后，華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司將由華虹半導(dǎo)體持有約51.0%權(quán)益，其中22.2%將由華虹半導(dǎo)體直接持有，28.8%將由本公司透過(guò)其全資子公司華虹宏力間接持有；剩下的49%股份，分別由大基金持有29%的股份、無(wú)錫實(shí)體持有20%的股份。5dkesmc

2017年8月2日，總投資約100億美元的華虹集團(tuán)集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目正式落戶無(wú)錫，將分期建設(shè)數(shù)條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，其中一期項(xiàng)目將建設(shè)一條月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸生產(chǎn)線以及相關(guān)配套設(shè)施。首期項(xiàng)目實(shí)施后，將適時(shí)啟動(dòng)第二條生產(chǎn)線建設(shè)。 5dkesmc

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