LEDinside研究經(jīng)理吳盈潔表示，紅外線激光投影機(jī)(Infrared Laser Projector)包含三大主要組件，分別為紅外線激光（VCSEL面射型激光或是EEL邊射型激光）、WLO晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭，以及DOE光學(xué)繞射組件，產(chǎn)品成本價(jià)格大約落在3.5-6.0美元之間。隨著廠商技術(shù)與供應(yīng)鏈的策略合作日趨成熟，預(yù)期紅外線激光投影機(jī)未來成本將逐漸下降，有助推升市場(chǎng)需求。3pXesmc

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目前移動(dòng)終端用3D感測(cè)方案包含結(jié)構(gòu)光與飛時(shí)測(cè)距感測(cè)(ToF)，蘋果iPhone X采用的是結(jié)構(gòu)光專利技術(shù)，以點(diǎn)陣投影機(jī)在用戶臉上投射出3萬多個(gè)光點(diǎn)，再以散射方式投影在臉部進(jìn)行辨識(shí)，并由紅外線相機(jī)接收，制作出3D人臉辨識(shí)圖。 3pXesmc

除了3D臉部感測(cè)之外，手機(jī)品牌廠商也積極研發(fā)以3D感測(cè)結(jié)合增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)功能，因此LEDinside預(yù)期，未來3D感測(cè)技術(shù)有可能從前鏡頭擴(kuò)增到后鏡頭。后鏡頭較有可能采用飛時(shí)測(cè)距感測(cè)，優(yōu)點(diǎn)為感測(cè)范圍更大、數(shù)據(jù)運(yùn)算處理能力更快速，同時(shí)切合供應(yīng)廠商的專利布局。 3pXesmc

從供應(yīng)鏈觀察，3D感測(cè)中以算法、光形圖案、專利布局為最主要的發(fā)展關(guān)鍵。LEDinside整理出目前從上游到下游的供應(yīng)鏈，紅外線激光磊晶芯片廠商包含IQE、II-VI、晶電、華立捷、穩(wěn)懋、宏捷科，多半都已有擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)；紅外線激光廠商如Lumentum、Finisar、Princeton Optronics、NeoPhotonics、Philips Photonics、OSRAM OS；結(jié)構(gòu)光算法廠商包含PrimeSense、Mantis Vision、高通與奇景、Intel；飛時(shí)測(cè)距算法廠商STMicroelectronics、Infineon攜手pmd、MicroVision、Orbbec等；手機(jī)品牌廠商除蘋果、三星、華碩外，中國(guó)品牌廠商如小米、聯(lián)想、華為與OPPO等也計(jì)劃推出具3D感測(cè)功能的機(jī)種。 3pXesmc

展望長(zhǎng)期市場(chǎng)發(fā)展關(guān)鍵因素，目前各手機(jī)品牌陣營(yíng)已經(jīng)展開供應(yīng)鏈結(jié)盟與合作，但如何突破算法的專利障礙、未來第三方應(yīng)用程序的發(fā)展，以及3D感測(cè)模組性價(jià)比的提升，將是影響3D感測(cè)市場(chǎng)未來成長(zhǎng)速度的關(guān)鍵。 3pXesmc

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