日前，格羅方德首席技術(shù)長兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton表示，目前格羅方德7納米制程的7LP EUV技術(shù)已有積極進展。7納米LP制程預期將比14納米制程效能提升40%、功耗降低60%，目前7納米測試良率已經(jīng)提高到65%，將按計劃進行EUV技術(shù)的商用和普及。LiEesmc
根據(jù)格羅方德先前公布，7納米制程將在2018年推出，并在年底量產(chǎn)，Gary Patton表示將與客戶AMD合作。LiEesmc
據(jù)了解，AMD目前選擇全部產(chǎn)品都交給GF代工。其中，采用其最新的14 納米工藝的包括 Ryzen 處理器，以及服務(wù)器領(lǐng)域的 EPYC 處理器。至于，GPU芯片方面，Polaris 北極星用的是GF 的28 納米工藝，最新的 Vega 織女星則也是則是采用GF的 14 納米工藝。LiEesmc
還有，AP 處理器部分，現(xiàn)有第7代處理器系由GF的28納米工藝生產(chǎn)。根據(jù)未來的發(fā)展藍圖，將在2017年第4季推出的Zen APU，則將會改用GF的14納米工藝生產(chǎn)。按照AMD的規(guī)劃，Zen家族未來至少兩代產(chǎn)品，包括Ryzen、EPYC都會繼續(xù)交給GF代工生產(chǎn)，分別采用其7納米、及7納米+的工藝。LiEesmc
Gary Patton坦言，在EUV技術(shù)上，格羅方德的7納米制程確實面臨很多挑戰(zhàn)，包括如何進一步提升良率、光罩防塵膜瑕疵等問題，必須努力克服才能投入大規(guī)模量產(chǎn)，目標是將良率提高到95%。LiEesmc
格羅方德目前采取分階段采用EUV技術(shù)的策略，第一階段將不采用光罩防塵膜（pellicle），第二階段才會使用。LiEesmc
目前格羅方德20納米、22納米已進入量產(chǎn)準備階段，且2018年底前已有15個設(shè)計定案，并陸續(xù)有135家客戶展開初期接觸。Gary Patton指出，目前12FDX性能已經(jīng)90%達到目標，預計2018年下半年進入試產(chǎn)，2019年上半年正式量產(chǎn)。LiEesmc
格羅方德在中國的布局方面，受矚目的成都晶圓廠Fab11（11廠）廠房施工建設(shè)歷時8個多月，一期廠房即將于11月初封頂，項目進展十分順利。預計在2018年完工時，將成為中國境內(nèi)最大的晶圓廠，并成為中國最先進12寸晶圓廠之一。同時，F(xiàn)ab 11也將成為格羅方德22FDX制程的生產(chǎn)中心。LiEesmc
預計先期Fab 11會以生產(chǎn)0.13微米到0.18微米的主流成熟技術(shù)產(chǎn)品為主，每月產(chǎn)能為20,000片。到2019年下半年，將進行高度差異化的22FDX（FD-SOI）制程量產(chǎn)，屆時產(chǎn)量將提高至每月65000片。LiEesmc
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