最近高通有點頭疼。L5Iesmc

《華爾街日報》援引知情人士消息稱，由于兩家公司之間的法律糾紛不斷升級，蘋果將不會在明年的新 iPhone和iPad上使用高通芯片。L5Iesmc

據(jù)這位知情人士透露，由于高通在提供給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片測試軟件上有所保留，蘋果正考慮在未來的產(chǎn)品中使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片。L5Iesmc

早前，高通曾經(jīng)表態(tài)稱“可用于下一代iPhone的基帶芯片已經(jīng)完成測試并提供給蘋果”。并且即便是在撕逼大戰(zhàn)如火如荼之時，高通也不忘表忠稱自身“將會全力以赴支持蘋果的新產(chǎn)品”。L5Iesmc

蘋果在過去的數(shù)年中，一直在iPhone里面采用高通提供的基帶芯片。L5Iesmc

不過，最近幾代產(chǎn)品中為了保證充足的供貨（或是制約高通公司），蘋果也向英特爾伸出橄欖枝，目前市面上相當多一部分地區(qū)銷售的iPhone采用的便是英特爾基帶芯片，在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品。L5Iesmc

不過由于英特爾的產(chǎn)品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制了iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。L5Iesmc

報道稱，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。L5Iesmc

據(jù)熟悉蘋果供應鏈生產(chǎn)流程的人士表示，蘋果可能會在明年6月下旬確定調(diào)制解調(diào)器供應商，而這時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。L5Iesmc

上述人士還表示，蘋果之前從未設計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設計有比較大的調(diào)整。L5Iesmc

蘋果的這一計劃表明，該公司與高通的法律糾紛可能會擴大到法庭之外，影響高通另外一個重要業(yè)務。L5Iesmc

根據(jù)Macquarie Capital機構(gòu)的估計，高通去年向蘋果出售了大約價值32億美元的調(diào)制解調(diào)器芯片，占其總銷售額的20%。今年高通出售給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片也將達到21億美元，占高通芯片業(yè)務總營收的13%。這個數(shù)字的下降，說明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司芯片之后對高通產(chǎn)生的影響。L5Iesmc

對高通來說，出售芯片硬件的利潤要比專利授權(quán)費更低。去年蘋果向高通支付了28億美元的專利費，光這個數(shù)字就占了高通每股收益接近30%的比例。而從去年開始，蘋果決定停止向高通支付這筆自己認為并不合理的專利費。L5Iesmc

高通CEO史蒂夫?莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在10月初表示，從根本上來說，公司與蘋果的糾紛在于價格。莫倫科夫?qū)τ陔p方達成共識持樂觀看法。“大型公司有時會發(fā)生這樣的爭執(zhí)，但是雙方擁有更廣泛的合作關(guān)系，”他在今年舉行的WSJ D.Live大會上稱。L5Iesmc

對于蘋果來說，棄用高通芯片也面臨風險。半導體行業(yè)分析師普遍認為，英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片在下載速度等性能上落后于高通。L5Iesmc

例如，科技研究公司Moor Insights & Strategy首席分析師帕特里克?摩爾海德(Patrick Moorhead)表示，高通出貨的手機調(diào)制解調(diào)器芯片能夠?qū)崿F(xiàn)每秒處理1 Gigabit數(shù)據(jù)，而英特爾和聯(lián)發(fā)科尚未演示過能夠有如此速度的調(diào)制解調(diào)器芯片。L5Iesmc

此外據(jù)知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應商，來提高談判的籌碼。因此除了英特爾之外，蘋果還需要尋找另外一家新的供應商，聯(lián)發(fā)科就成為了另外一個選擇。L5Iesmc

如果蘋果的智能手機年產(chǎn)量超過2億部，那么英特爾和聯(lián)發(fā)科在50億美元的調(diào)制解調(diào)器芯片市場就將擁有更大的份額。L5Iesmc

根據(jù)來自市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前高通在這一領域擁有50%的市場份額，而聯(lián)發(fā)科的比例為25%，英特爾僅有6%。L5Iesmc

目前英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片只被用于通訊管理領域，只支持兩種比較早期的蜂窩數(shù)據(jù)傳輸標準之一，而高通的芯片則已經(jīng)同時兼容兩種標準。因此英特爾一直都在加大在基帶芯片領域的研發(fā)，縮小與高通之間的差距。今年，英特爾發(fā)布了一款同時兼容這兩種標準的芯片，這也是英特爾第一款“全網(wǎng)通”調(diào)制解調(diào)器，不過目前英特爾還沒有說明這款產(chǎn)品何時能夠被正式商用。L5Iesmc

另一方面，高通與英特爾之間也在爭奪下一代5G無線技術(shù)的領導權(quán)。Moorhead表示，在2019年將會有內(nèi)置5G芯片的智能手機上市。目前來看，高通依然領先于英特爾等競爭對手。L5Iesmc

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