該處土地原為索尼生產(chǎn)相機(jī)布線基板的“根上工廠”，村田制作所將把其作為新工廠，生產(chǎn)智能手機(jī)用高功能基板，到2018年春季，計(jì)劃使整體產(chǎn)能增至2016年度的2倍以上。包括取得工廠后的設(shè)備投資在內(nèi)，總投資額達(dá)到300～400億日元。村田制作所將增產(chǎn)支持美國(guó)蘋(píng)果iPhone等智能手機(jī)的自主高功能零部件，以維持高收益。pIZesmc

索尼2014年停止了根上工廠的生產(chǎn)，將建筑物租借給了從事半導(dǎo)體組裝的J-DEVICES。伴隨J-DEVICES也轉(zhuǎn)移和撤出了半導(dǎo)體生產(chǎn)，村田制作所從索尼手中購(gòu)得此處，用于生產(chǎn)自主開(kāi)發(fā)的樹(shù)脂多層基板。pIZesmc

隨著購(gòu)買(mǎi)工廠，村田制作所將增加最尖端電子零部件的產(chǎn)能，試圖與不斷崛起的亞洲企業(yè)拉開(kāi)距離。由于韓國(guó)三星電子等亞洲企業(yè)的攻勢(shì)，很多日本的家電和半導(dǎo)體企業(yè)不得不撤出和縮小相關(guān)業(yè)務(wù)。盡管在電子零部件領(lǐng)域，日本企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)仍然很大，但也存在著如果開(kāi)發(fā)和投資陷入停頓將被趕上的危機(jī)感。pIZesmc

村田制作所在陶瓷電容器領(lǐng)域掌握全球40%份額、在SAW濾波器領(lǐng)域掌握50%份額。這兩種零部件均為智能手機(jī)的主要零部件。此外，村田制作所還為美國(guó)蘋(píng)果iPhone生產(chǎn)很多零部件。pIZesmc

在電容器領(lǐng)域，村田制作所2012年開(kāi)發(fā)出長(zhǎng)0.25毫米、寬0.125毫米的產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)了實(shí)用化。這種規(guī)格被稱為“0201”尺寸、體積比以往產(chǎn)品小75％。無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng)份額，村田制作所都明顯壓倒亞洲企業(yè)。但中韓企業(yè)也在逐漸積累技術(shù)，村田制作所希望維持在最尖端產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先的商業(yè)模式。pIZesmc

此次設(shè)立工廠增產(chǎn)的樹(shù)脂多層基板是采用積層技術(shù)的戰(zhàn)略性產(chǎn)品，被視為柔性基板的代替品，有可能明顯改變智能手機(jī)和可穿戴終端的外形。柔性基板此前主要被用于布線，但樹(shù)脂多層基板能加入電容器等零部件。還能維持彎曲的形狀，因此可有效利用智能手機(jī)內(nèi)部狹窄的縫隙。pIZesmc

新款iPhone上搭載的亞洲其他企業(yè)的零部件似乎有所增加，但日本企業(yè)在新領(lǐng)域自主開(kāi)發(fā)的零部件依然有優(yōu)勢(shì)。樹(shù)脂多層基板是其代表，此前市場(chǎng)上沒(méi)有同種產(chǎn)品，日本企業(yè)具備優(yōu)勢(shì)。pIZesmc

什么是樹(shù)脂多層基板？

從村田官網(wǎng)上可了解到，樹(shù)脂多層基板就是村田的MetroCirc（中文名：美傳興）產(chǎn)品，是將眾多配線沒(méi)有碰撞的分布在基板內(nèi)的樣子比喻成地鐵（metro），和電路（circuit）組合一起得到的名字，這種基板由兩大基本技術(shù)形成。這就是通過(guò)MLCC積累的村田多層層壓核心技術(shù)和獨(dú)特的高機(jī)能樹(shù)脂材料。pIZesmc

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借助MLCC積累的多層壓技術(shù)，準(zhǔn)備必要層數(shù)的將樹(shù)脂和銅箔貼在一起的薄板，一次性一體化成型。此時(shí)，薄板和薄板的連接處不需要傳統(tǒng)樹(shù)脂板所使用的粘結(jié)材料。這個(gè)過(guò)程解決了傳統(tǒng)樹(shù)脂基板遇到的很多難題。pIZesmc

而村田的與高機(jī)能樹(shù)脂傳統(tǒng)的樹(shù)脂基板用（環(huán)氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）樹(shù)脂材料相比，相對(duì)介電常數(shù)（εr）、靜電正切（tanδ）和吸水率小。pIZesmc

通過(guò)這兩項(xiàng)技術(shù)，使用美傳興不僅能夠生產(chǎn)出基板，還能夠生產(chǎn)出智能手機(jī)、平板終端用的傳輸線等元件，以及天線和匹配電路組合的復(fù)合元件。pIZesmc

這種基板可作為剛性基板、柔性基板（FPC）、剛?cè)嵝曰宓雀鞣N類型的基板使用。此外，可在基板內(nèi)內(nèi)置、安裝通信等各種各樣的電氣機(jī)能，也可使用實(shí)現(xiàn)各個(gè)機(jī)能的復(fù)合化。pIZesmc

也就是說(shuō)，美傳興本身具有機(jī)能模塊的功能，今后作為各種解決方案的基板技術(shù)，不僅在智能手機(jī)等移動(dòng)終端，還有迅速發(fā)展的IoT設(shè)備等眾多領(lǐng)域中創(chuàng)造價(jià)值。pIZesmc

目前的IC基板基本材料包括銅箔、樹(shù)脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光組劑）及金屬材料（銅球、鎳珠及金鹽）等，制程與PCB相似，但其布線密度、線路寬度、層間對(duì)位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質(zhì)可分為BT與ABF兩種。BT材質(zhì)含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，通常用于手機(jī)、網(wǎng)通及記憶體產(chǎn)品；而ABF材質(zhì)線路較精密、導(dǎo)電性佳、芯片效能好，且為Intel主導(dǎo)使用，廣泛應(yīng)用在PC產(chǎn)品。pIZesmc

根據(jù)IEK資料顯示，全球IC載板生產(chǎn)國(guó)以日本為主，產(chǎn)值比重約占60%，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，臺(tái)系廠商位居第二，產(chǎn)值比重約近30%，包括南電、欣興、景碩、日月光等，至于韓國(guó)則以SEMCO三星為主要生產(chǎn)者。pIZesmc

從2013年開(kāi)始，移動(dòng)裝置裝置采用載板由WBCSP轉(zhuǎn)往FCCSP為趨勢(shì)，F(xiàn)CCSP占IC載板市場(chǎng)產(chǎn)值約23%，由四大業(yè)者主導(dǎo)80%，包括Qualcomm、Apple、Samsung、聯(lián)發(fā)科。pIZesmc

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