1. 5G商轉(zhuǎn)時(shí)程不斷提前，催生新功能及設(shè)備升級需求

產(chǎn)業(yè)界對5G世代的向往加速推進(jìn)了5G標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)程，自MWC 2017展會(huì)后，5G NR標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)程大幅提前，內(nèi)容包括5G NR標(biāo)準(zhǔn)第一階段相應(yīng)工作的計(jì)畫提案－5G Standalone（獨(dú)立式組網(wǎng)，SA）標(biāo)準(zhǔn)將在2018年9月制定完成，另Non-Standalone（非獨(dú)立式組網(wǎng)，NSA）標(biāo)準(zhǔn)則會(huì)提前于2018年3月完成。dVlesmc

5G標(biāo)準(zhǔn)第一個(gè)版本Release 15既已預(yù)定在2018年9月完成，彼時(shí)產(chǎn)業(yè)界傳出智能型手機(jī)芯片龍頭廠商Qualcomm將在2019年推出第一代5G智能型手機(jī)消息。時(shí)隔半年，Qualcomm執(zhí)行長Steven Mollenkopf再次于公開場合發(fā)表相關(guān)意見：除5G商轉(zhuǎn)時(shí)程將會(huì)提前于2019年發(fā)生外，首批5G手機(jī)也會(huì)在同一年度上市。dVlesmc

茲因南韓將在2018年舉辦平昌冬奧，平昌冬奧有望成為第一個(gè)5G技術(shù)全面應(yīng)用亮相場域，盡管標(biāo)準(zhǔn)化工項(xiàng)尚未完成，承辦平昌冬奧的主要電信業(yè)者KT早已積極投入5G網(wǎng)絡(luò)部署工項(xiàng)，加之考慮其他積極投入相關(guān)研發(fā)與部署的國家比如日本、美國與中國，在2017年間也有當(dāng)?shù)仡I(lǐng)頭電信業(yè)者開始進(jìn)行測試驗(yàn)證的消息傳出，可知其共同目標(biāo)皆是在2019年推出5G網(wǎng)絡(luò)。dVlesmc

這對Ericsson、Nokia與華為等領(lǐng)頭設(shè)備廠商和Apple、Samsung等手機(jī)制造商來說，都意味了5G商轉(zhuǎn)后在新功能上的探索與網(wǎng)通設(shè)備升級需求，是以首要考量便落在了第一時(shí)間市場卡位和布局。dVlesmc

2. 即便如期上市，首批問世的5G手機(jī)應(yīng)會(huì)做測試用途

按照往例，Qualcomm會(huì)在每年10月間舉辦Summit會(huì)議，彼時(shí)便會(huì)公布最新的芯片產(chǎn)品與解決方案。dVlesmc

2016年10月Qualcomm首次發(fā)表Snapdragon X50 5G Modem，僅支援28GHz頻段，隨著競爭對手Intel于CES 2017發(fā)表代號為Goldridge Intel 5G數(shù)據(jù)芯片解決方案后，Qualcomm亦于同一時(shí)期發(fā)表了規(guī)格相當(dāng)?shù)腟napdragon X50 5G Modem多模芯片組解決方案，新規(guī)格符合3GPP 5G NR全系統(tǒng)，可同時(shí)支援非獨(dú)立式5G NR及獨(dú)立式5G NR規(guī)格，且其整合Gigabit LTE Modem，單一芯片即可支援2G/3G/4G/5G多模功能，從多模整合，支援6GHz以下與mmWave頻譜運(yùn)行。dVlesmc

考慮Qualcomm執(zhí)行長發(fā)言，2019年市場上如果真的出現(xiàn)首批5G手機(jī)，那么Snapdragon X50 5G Modem快則在2017年底、慢則在2018年第一季便應(yīng)該要出樣，供應(yīng)商才有辦法在2018年進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)工作，集成Snapdragon X50的首批產(chǎn)品也才有辦法在2019年亮相于市場。dVlesmc

盡管Qualcomm已經(jīng)兩次公開表示將于2019年推出全球首款5G智能型手機(jī)，就當(dāng)前發(fā)展情況來說，尚有許多技術(shù)問題需要克服，比如5G手機(jī)演進(jìn)是朝多模多頻趨勢發(fā)展，除多頻段支援需求以外，另需考量續(xù)航力問題，就射頻前端開發(fā)來說并非一蹴可及目標(biāo)，在這個(gè)部份的進(jìn)程發(fā)展，就很可以期待2017年10月Summit釋出的消息幫助判斷。dVlesmc

另因5G NR是完全獨(dú)立于5G之前的中間版本，因之就算2019年市面上出現(xiàn)更多搭載Snapdragon X50芯片的商用產(chǎn)品，應(yīng)該也只是支援首批大規(guī)模5G新空中介面試驗(yàn)或做商用網(wǎng)絡(luò)布建之測試用途，更具體地來說，此類設(shè)備僅會(huì)用于測試正在開發(fā)中的5G網(wǎng)絡(luò)與相關(guān)規(guī)范，再加上考量5G商用網(wǎng)絡(luò)布建時(shí)程，即便5G智能型手機(jī)產(chǎn)品提前于2019年上市，整體網(wǎng)絡(luò)環(huán)境配套尚未到位，恐怕5G智能型手機(jī)上市的宣示意義仍大于實(shí)質(zhì)意義。dVlesmc

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