每一次手機屏幕的變革，對于整個手機產(chǎn)業(yè)的影響是最大的，所帶來的機會也是最大的。根據(jù)業(yè)界預測，2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1.3-1.5億部，滲透率達到10%； 2018年滲透率有望快速提升至超過30%；2020年預計高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9億部，滲透率超過55%。據(jù)了解，國內(nèi)一線手機廠下半年高端機種將一律采用TDDI與全面屏。Juresmc

全面屏滲透率快速提升Juresmc

集創(chuàng)北方CEO張晉芳日前在“2017北京微電子國際研討會/第三屆京臺面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術研討會”上發(fā)表主題演講時指出，全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結果。手機尺寸雖不斷增長，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點。Juresmc

全面屏在各供應鏈遭遇挑戰(zhàn)

但全面屏也給手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括設計、制造以及工藝上的種種難點。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規(guī)劃，如何解決正面生物識別的問題，如何應對面板因切割率降低而產(chǎn)生的成本問題，如何解決異形切割問題……凡此種種，是整個供應鏈需要面臨的共同挑戰(zhàn)。Juresmc

全面屏在各供應鏈遭遇挑戰(zhàn)Juresmc

以異形切割和生物識別為例，這就是全面屏遭遇的兩個巨大挑戰(zhàn)。Juresmc

相較以往的直線切割，異形切割在全面屏邊緣的切割朝向C角/R角，甚至U角(也稱Notch)與圓形開洞，這使得切割設備與工法需要更新，以達到相對應的準確度與良率。對驅動IC而言，則需要針對異形切割邊緣進行特殊算法處理，避免鋸齒狀突兀的顯示發(fā)生，尤其在RGBW以及SPR顯示屏上的算法更為挑戰(zhàn)。此外，由于切割尺寸變大，預計每年將多消化一條6代線的產(chǎn)能，而且異形切割的良率損耗也是目前成本提高的原因。Juresmc

全面屏面臨異形切割挑戰(zhàn)Juresmc

在高屏占比以及四邊窄邊框的趨勢下，指紋辨識模組只能后置或側置，但未來隨著光學式以及各種新技術的演進，會朝向屏幕內(nèi)置發(fā)展。目前，能取代電容式指紋的生物辨識技術有: 光學式、超聲波、虹膜辨識、3D臉部辨識、聲紋辨識和靜脈辨識等等。但如果一一分析，就會發(fā)現(xiàn)：Juresmc

● 虹膜辨識或是3D臉部辨識仍需在屏幕正面挖出U槽放置模塊，對全平面的完整體驗仍有缺陷
● CIS光學式目前須與AMOLED屏結合，在強光以及干手指下的辨識能力也待加強
●高通7月份發(fā)布的新一代超聲波技術，號稱可以突破1000um厚度之玻璃，水下辨識，穿透金屬殼辨識
● 最終的屏幕內(nèi)置方案可以考慮TFT光學式，也就是將傳感器與接收器置放于TFT陣列中，可做到任意區(qū)域指紋辨識。但因為此傳感器在高分辨率下會占據(jù)TFT元件區(qū)，對高分率面板較不利。若傳感器面積太小，感測能力與光電流也隨之變小，在使用者體驗上會是一大挑戰(zhàn)。Micro LED由于其微型化LED的優(yōu)點，容許較大區(qū)域可擺放傳感器與接受器，使用者體驗極佳，但Micro LED在巨量轉移以及其本身的技術困難度反而會是這項技術可以量產(chǎn)普及的瓶頸。Juresmc

TDDI需求在2017年集中爆發(fā)

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過去因 TDDI IC 單價偏高，導致整體In-Cell面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠商持續(xù)針對產(chǎn)品進行優(yōu)化，TDDI IC降價速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率。預計2018 年，In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會提升至 22%。Juresmc

據(jù)IHS統(tǒng)計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達到6.54億顆。而在2017 H2大中華區(qū)新開的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過6成。Juresmc

2017 H2大中華區(qū)新開面板分布Juresmc

盡管全產(chǎn)業(yè)鏈都在面臨著全新的挑戰(zhàn)，但顯示驅動芯片受到的影響是最直接的，以下四大趨勢是其未來發(fā)展重點。Juresmc

●速度與EMI干擾增加，采用C-PHY以降低頻寬及Lane數(shù)
●阻抗匹配，Lane內(nèi)信號耦合，使得PCB/FPC設計難度變高，SI(Signal Integrity)仿真更為重要
● C-PHY & D-PHY并存為現(xiàn)行主流，2018年后高端產(chǎn)品會以C-PHY為主
● 高端帶RAM產(chǎn)品，成本增加從而走向定制化Juresmc

全面屏，集創(chuàng)北方TDDI彎道超車的機會

“我們在三、四年前就已經(jīng)看到市場的走向，并開始著手研發(fā)TDDI相關技術?！奔瘎?chuàng)北方副總裁Benjamin Zhou在接受媒體采訪時表示，全面屏給手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來了全新的發(fā)展機遇，同樣帶給了包括集創(chuàng)北方在內(nèi)的大陸驅動芯片企業(yè)巨大的市場機會。在這一輪轉變當中，如果大陸驅動芯片企業(yè)能夠快速跟上潮流，就有可能取得彎道超車的機會。Juresmc

為了應對全面屏設計挑戰(zhàn)以及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求，集創(chuàng)北方日前推出了最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏設計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態(tài)功耗可保證超長待機。Juresmc

搭配內(nèi)嵌式In-Cell面板，ICNL9911在前一代FHD ITD產(chǎn)品ICNL9920的基礎上進行了持續(xù)改進，并重點針對a-Si減光罩方案的技術挑戰(zhàn)進行了優(yōu)化，實現(xiàn)了顯示、觸控1+1>2的效果，顯示、觸控性能均較分立式方案有了顯著提升。Juresmc

通過自有的低功耗架構設計，ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能，能夠實現(xiàn)動態(tài)SD驅動控制，對各模塊實現(xiàn)精細功耗管理，并在各種功耗模式下內(nèi)置多種靈活的配置可供選擇。在相同工作模式下，與業(yè)界同類產(chǎn)品相比，功耗顯著降低。Juresmc

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通過內(nèi)建新一代顯示算法，ICNL9911在色彩、對比度以及不同環(huán)境光下的畫面顯示，都有出色的表現(xiàn)。通過對局部對比度的自動調(diào)節(jié)技術，背光源維持原始亮度，而人物面部等細節(jié)特征得到了提升，從而達到HDR顯示效果。Juresmc

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此外，考慮到In-cell面板由于整合了觸控傳感器，工藝更為復雜，對面板良率提出了更高的挑戰(zhàn)。為支持面板廠解決面板良率問題，ICNL9911內(nèi)置了高效率、高靈敏的面板自測試功能，可輔助面板廠快速準確檢測出面板不良并定位不良原因，保障面板廠的良率提升。Juresmc

集創(chuàng)北方在2016年底推出了首款FHD ITD產(chǎn)品ICNL9920，此番之所以推出針對HD分辨率的ICNL9911，Benjamin Zhou解釋說，在華為、OPPO、VIVO等一線廠商的未來產(chǎn)品規(guī)劃中，HD分辨率手機的出貨量仍達40%-50%以上，這非常符合集創(chuàng)的“產(chǎn)品金字塔”策略，即“永遠為市場容量最大的部分提供最具性價比的產(chǎn)品”。2018年，集創(chuàng)北方還將陸續(xù)推出支持更高屏占比例的HD、FHD TDDI IC。Juresmc

在工藝路線選擇方面，ICNL9920、ICNL9911以及后續(xù)產(chǎn)品都將采用全集成In-cell工藝。因為相比混合式In-cell復雜的工藝，全集成In-cell技術降低了制造門檻，提高了生產(chǎn)效率，是各大面板廠的發(fā)展主流，極大緩解了目前顯示屏緊缺的狀況。Juresmc

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