從全球投入3D感知布局的廠商來(lái)看，除了Intel的RealSense、Google的Tango，還包括Qualcomm攜手Himax、Infineon聯(lián)合pmd等，各3D感知廠商都想從中分一杯羹；也加速包括AMS、Heptagon、Lumentum等供應(yīng)鏈的零組件備貨。另一方面，從移動(dòng)終端搭載3D感知模組的狀況來(lái)看，自2015年的Surface pro4開始，包含聯(lián)想、ASUS、Google等品牌也嘗試推出3D感知功能的手機(jī)。
觀察產(chǎn)值變化，拓墣分析師蔡卓卲指出，受到年底新款iPhone上市的帶動(dòng)，2017年移動(dòng)終端3D感知模組市場(chǎng)產(chǎn)值將比2016年大幅成長(zhǎng)703%。繼iPhone搭載3D感知后，包括三星、華為等品牌廠商也對(duì)搭載3D感知模組展現(xiàn)高度意愿，預(yù)估到2019年，隨著3D感知的其他應(yīng)用發(fā)展更加成熟，移動(dòng)終端廠商將加速在主要產(chǎn)品上搭載3D感知組件，屆時(shí)市場(chǎng)將迎來(lái)另一波成長(zhǎng)。2T0esmc
蔡卓卲進(jìn)一步指出，3D感知的應(yīng)用目前主要鎖定人臉識(shí)別功能，并支持設(shè)備解鎖、移動(dòng)支付等應(yīng)用。未來(lái)廠商如何提供更低成本且多元的3D感知應(yīng)用將牽動(dòng)整體市場(chǎng)后續(xù)爆發(fā)速度，而這也將取決于未來(lái)第三方應(yīng)用程序的發(fā)展以及3D感知模組性價(jià)比的提升。2T0esmc
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