按照GeekBar的說法，iPhone的主板一般都分為AP和BB兩個部分。其中AP是指邏輯運算、存儲、電源管理和周邊驅(qū)動芯片組電路。Vpeesmc

BB則是指指射頻電路，包括調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)、射頻功放、天線開關(guān)、濾波器等。
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在之前的幾代主流iPhone當中，主板都采用了L形一體化設(shè)計，以SIM卡槽為分界點，上方為AP部分，下方為BB部分。Vpeesmc

在iPhone 8中，蘋果將放棄一體化設(shè)計，AP和BB兩部分將采用獨立設(shè)計，A板負責AP，B板負責BB。

從主板諜照來看，A板和B板等邊緣有一圈連接點，他們完全吻合，一個不多，一個不少，像這樣疊加放置在機器內(nèi)部，減少機器內(nèi)部空間占用?？梢则v出空間放置更大的電池或其他元件，這么一來，iPhone整體精密程度再上新高度。Vpeesmc

具體到元器件方面，A板上搭載有A11處理器（和內(nèi)存封裝在一起）、存儲芯片、音頻編碼芯片、NFC芯片、電源管理芯片、Lightning驅(qū)動芯片、開機排線連接座、電池排線連接座、尾插排線連接座、無線充電連接座、液晶模組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無線充電控制芯片。

而B板的尺寸雖然看起來更大一些，但元器件并沒有A板那么多，具體包括射頻功放/濾波器、揚聲器驅(qū)動、Wi-Fi藍牙芯片、基帶、基帶電源管理芯片、以及射頻功放、射頻濾波以及天線開關(guān)等相關(guān)芯片。Vpeesmc

疊加PCB主板早在初代iPhone就有類似的設(shè)計，十周年版的iPhone，這次有點返璞歸真的意思了。

值得一提的是，視頻中還公布了iPhone 8前面板的一些信息，除了常規(guī)的前置攝像頭、聽筒以及光線/距離感應(yīng)器之外，蘋果還加入了激光發(fā)射器和接收器開孔，這就是傳聞中的面部識別功能，可能會命名為“Face ID”。

雖然主板上發(fā)現(xiàn)了指紋連接座，但不出意外的話iPhone 8還是要取消指紋識別功能，讓識別速度百萬分之一秒的Face ID搭配抬腕喚醒功能，整個解鎖過程理論上能夠做到行云流水。Vpeesmc

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