蘋果：3D相機供應鏈曝光，領先對手一年半
在3D傳感模組的發(fā)射端，報告推測，其中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）模組，主要由光纖模組廠商Lumentum提供。IXHesmc
報告也指出，蘋果3D傳感發(fā)射端的繞射式光學模組DOE（Diffractive Optical Element），主要由臺積電提供，包括精材與采鈺后段制程。IXHesmc
在晶圓級光學模組WLO（Wafer-level Optical）部分，主要由新加坡Heptagon提供。在模塊部分，主要由LGI提供。IXHesmc
在3D傳感模組的接收端部分，報告推測，蘋果紅外線CMOS影像傳感器主要由意法半導體（STM）設計、臺積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組（RW）。IXHesmc
鏡頭部分，報告指出，主要由大立光和玉晶光提供；接收端模塊由鴻海和夏普（Sharp）提供服務。IXHesmc
相較于Android手機陣營，報告指出，高通（Qualcomm）是Android陣營中，研發(fā)3D傳感整體方案進度最快的供貨商，不過郭明錤保守看待高通量產(chǎn)進度，預估高通顯著大量出貨，最快須到2019年。IXHesmc
郭明錤認為，蘋果3D傳感設計與量產(chǎn)，至少領先高通約1.5年到2年。IXHesmc
外界高度關注iPhone 8在3D傳感模組進展。國外科技網(wǎng)站MacRumors日前引述創(chuàng)投公司LoupVentures分析師孟斯特（Gene Munster）報導，Lumentum今年第三季已獲得超過2億美元規(guī)模訂單，大部分VCSEL模組可能應用在iPhone 8的3D傳感模組。IXHesmc
市場預期，蘋果iPhone 8前置相機系統(tǒng)的3D傳感模組所需VCSEL模組，有三大供貨商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。IXHesmc
外界預期蘋果下半年將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區(qū)域的定義）的OLED版iPhone、4.7吋LCD版iPhone7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這三款新品，均采用金屬邊框整合玻璃機殼設計，均支持WPC標準無線充電。（國際電子商情綜合報道）IXHesmc
Yole和WCP移動深度感測報告
YoleDéveloppement公司和伍德賽德Capital Partners公司發(fā)布“智能手機深度感測PPT”報告。
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安卓：3D相機高通跑最快，小米將打頭陣
據(jù)報道，高通開發(fā)的3D傳感技術目前主要應用在臉部識別上，主要采用結構光（structured light）技術，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過鏡頭接收反射回的光線，識別物體深淺度，并透過高通開發(fā)的算法將物體以3D呈現(xiàn)。
高通相當看好3D傳感相機在人臉識別上的應用，由于人臉特征相當多，雖然指紋識別也相當實用，但若10只手指頭全感應需要花費許多時間，但人臉只需要識別一次，可省下不少時間，未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬現(xiàn)實（VR）等領域，應用相當廣泛。IXHesmc
未來甚至可整合到眼鏡上。3D傳感相機未來甚至可以整合到眼鏡上面，當使用者進入全部漆黑的房間，由于不可見光可快速掃描，再將掃描到的景象投射到眼鏡上，就算在全黑環(huán)境下也可安全移動。
據(jù)了解，目前高通在3D傳感技術上，將攜手奇景、臺積電、精材等業(yè)者，最快年底進入量產(chǎn)。其中，奇景負責光學模組及算法，臺積電是傳感器及芯片的晶圓代工廠，臺積電旗下精材負責晶圓級封裝及測試。IXHesmc
目前，Android陣營對3D sensing普遍觀望中，不利高通3D sensing方案推廣。觀望原因包括，不確定OLED iPhone的3D sensing是否能提供創(chuàng)新使用者體驗 （如臉部識別），許多品牌廠商也擔憂會重蹈3D Touch覆轍，而且高通軟硬件方案尚未成熟，成本高昂，高通3D sensing方案需搭配最高端SDM845（驍龍845）平臺，現(xiàn)在僅有小米2018年旗艦機種可能采用，預計出貨量可能為500萬至1000萬支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市場反應不如預期，預測小米可能會取消此計劃。IXHesmc
分析表示，蘋果與高通的3D sensing關鍵模組供貨商存在差異，蘋果發(fā)射端的DOE（Diffractive Optical Element）與WLO（Wafer-level Optical）分別由臺積電、精材、采鈺、新加坡Heptagon提供，高通發(fā)射端則采用奇景的整合DOE與WLO方案，蘋果的3D sensing供貨商因資源已優(yōu)先分配給蘋果，故高通需避開蘋果供貨商以取得足夠開發(fā)資源。整體而言，蘋果擁有所有軟硬件設計核心，高通則是以軟件開發(fā)為主，硬件則主要與奇景共同開發(fā)。IXHesmc
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