與展訊抱團(tuán)，為應(yīng)對(duì)蘋(píng)果轉(zhuǎn)單危機(jī)？

早在2017年3月，展訊就和Dialog宣布共同開(kāi)發(fā)LTE芯片組，基于Intel架構(gòu)的14nm，能實(shí)現(xiàn)3D攝像和實(shí)時(shí)測(cè)距功能。Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA中。SC2705集成了三項(xiàng)獨(dú)特的智能手機(jī)技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動(dòng)器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機(jī)的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器、白光LED背光顯示驅(qū)動(dòng)、針對(duì)TFT或AMOLED顯示的輔助電源。

聯(lián)想到2017年8月15日，展迅全球合作伙伴大會(huì)上，展訊CEO李力游表示展訊將為入門(mén)級(jí)手機(jī)帶來(lái)更多高端手機(jī)的功能和體驗(yàn)，而隨著高端功能的增加，功耗也會(huì)大增，因此對(duì)電源管理系統(tǒng)的要求越來(lái)越高。以往展訊的電源管理芯片主要針對(duì)低端產(chǎn)品，此次引進(jìn)電源管理方面更專業(yè)、更強(qiáng)的伙伴Dialog也就順理成章了。bfkesmc

不過(guò)事情還沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，盡管Christophe Chene此次否認(rèn)了與展訊成立合資公司與去年聯(lián)發(fā)科收購(gòu)立锜有關(guān)系。不過(guò)據(jù)《國(guó)際電子商情》了解，Dialog以前曾與聯(lián)發(fā)科有過(guò)比較密切合作，Dialog曾負(fù)責(zé)為聯(lián)發(fā)科的4G平臺(tái)提供智能電源管理芯片，Dialog推出的DA9210降壓轉(zhuǎn)換器就被運(yùn)用到了聯(lián)發(fā)科MT6595和MT6795處理器上，為使用這兩塊處理器的手機(jī)提供了快充技術(shù)的支持，而聯(lián)發(fā)科通過(guò)收購(gòu)立锜后，補(bǔ)充了電源管理單元不足的短板，從而擺脫對(duì)Dialog的依賴，導(dǎo)致雙方2014年簽訂的深度合作計(jì)劃名存實(shí)亡。bfkesmc

另一個(gè)對(duì)Dialog影響較大的事情是，蘋(píng)果正在有計(jì)劃的逐步減少對(duì)供應(yīng)商的依賴。蘋(píng)果正在組建一個(gè)團(tuán)隊(duì)，為iPhone設(shè)計(jì)自主電池管理芯片。盡管Dialog稱已經(jīng)同蘋(píng)果簽訂2017年和2018年兩代iPhone的芯片供應(yīng)合同，所以即便蘋(píng)果嘗試自主設(shè)計(jì)電源管理芯片的傳言屬實(shí)，市場(chǎng)也不會(huì)在短期內(nèi)發(fā)生改變。不過(guò)未雨綢繆，Dialog顯然也不想在未來(lái)太過(guò)受制于一個(gè)客戶，因此尋找新的戰(zhàn)略合作伙伴就變得很重要了。bfkesmc

手機(jī)芯片三分天下，“展訊最開(kāi)放”

Dialog公司亞洲業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Christophe Chenebfkesmc

Dialog公司亞洲業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Christophe Chene對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示，其實(shí)Dialog與展訊的合作從兩年之前已經(jīng)起步了，這與聯(lián)發(fā)科收購(gòu)立锜并無(wú)直接關(guān)系，只不過(guò)之前一直比較低調(diào)。“未來(lái)兩家有可能會(huì)建立合資企業(yè)，但是初衷是為了推動(dòng)共同的業(yè)務(wù)發(fā)展，變成一個(gè)水到渠成的事情，并不代表著為了建合資企業(yè)而建合資企業(yè)。不排除未來(lái)建合資企業(yè)的可能，目前最重要的事情是開(kāi)發(fā)適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品針對(duì)適當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)擴(kuò)大市場(chǎng)份額?！彼瑫r(shí)表示，在評(píng)估了幾家合作方后，認(rèn)為展訊是非常開(kāi)放的公司，因此展訊自然而然的成為了合作伙伴。bfkesmc

Christophe Chene表示，現(xiàn)在手機(jī)芯片市場(chǎng)上三分天下，展訊、聯(lián)發(fā)科、高通三家，其中高通不會(huì)與Dialog合作，聯(lián)發(fā)科收購(gòu)立锜之后有自己的想法，因此Dialog目前與展訊一拍即合，展訊將成為Dialog在中國(guó)市場(chǎng)的唯一合作伙伴。bfkesmc

“目前Dialog跟展訊合作的產(chǎn)品，所有的產(chǎn)品100%的產(chǎn)權(quán)都可以被展訊使用，包括今天提到的SC2705的芯片上面的IP?！睋?jù)介紹，SC2705可以應(yīng)用到展訊的任何中高端平臺(tái)，并為其提供觸覺(jué)控制和快速充電的能力。“我們的芯片是CPU中立的，可以適用于展訊英特爾架構(gòu)的平臺(tái)，也可以適用于ARM架構(gòu)的平臺(tái)。”bfkesmc

Dialog與展訊如何分工？

當(dāng)然，展訊自身已經(jīng)有一些低端的充電電源管理技術(shù)。未來(lái)低端手機(jī)也是多核的發(fā)展方向，四核到八核發(fā)展，核越多需要電量越大，充電要求越高，無(wú)論如何Dialog這種多種模擬技術(shù)滿足所有手機(jī)大電量充電快的需求?！拔覀兏褂嵲谙到y(tǒng)內(nèi)分工，確保都是低端市場(chǎng)也各有所得。舉一個(gè)例子，跟展訊合作的下一個(gè)產(chǎn)品一旦定義之后，發(fā)現(xiàn)本身有一個(gè)電源管理功能是展訊自己芯片上的，但是展訊承認(rèn)Dialog效率更高，寧愿把這塊功能拆出來(lái)交給電源管理芯片去做，這是我們兩家如何達(dá)到系統(tǒng)最優(yōu)化的例子?！盋hristophe Chene表示，特別低端的產(chǎn)品不太注重充電效率和速度，只管價(jià)格，不見(jiàn)得會(huì)用Dialog高效率的芯片，這部分的市場(chǎng)容量和增長(zhǎng)速度不是很快。目前兩家合作非常密切，早期就進(jìn)行討論，比如說(shuō)2018、2019年開(kāi)發(fā)哪些產(chǎn)品，很早就知道展訊開(kāi)發(fā)路線圖，哪些平臺(tái)需要什么樣的芯片，討論好之后再做。

據(jù)了解，Dialog的業(yè)務(wù)主要包括三大塊，除了電源管理外，在快充技術(shù)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)上布局也非常深，目前Dialog的快充市占率也達(dá)到了第一位?！翱焖俪潆娨呀?jīng)在市場(chǎng)上成為一個(gè)現(xiàn)實(shí)，人人都想要給手機(jī)快速充電，市場(chǎng)上也有很多標(biāo)準(zhǔn)，高通的QC3.0、2.0，聯(lián)發(fā)科的PE、PE+，華為的專有協(xié)議，三星自己的標(biāo)準(zhǔn)，我們Dialog支持上述所有的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議，這也是為什么我們?cè)诔潆娛袌?chǎng)上占到70%的市場(chǎng)份額。我們認(rèn)為到2019年左右，市場(chǎng)的主流會(huì)是USB-PD標(biāo)準(zhǔn)，我們現(xiàn)在為此在做準(zhǔn)備。”bfkesmc

談到藍(lán)牙低功耗等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，Christophe Chene表示，在物聯(lián)網(wǎng)方面，Dialog藍(lán)牙低功耗的芯片，去年出貨量5000萬(wàn)，今年有望翻倍，占到20%到25%的市場(chǎng)份額，藍(lán)牙低功耗方面，不僅可以看到市場(chǎng)份額的上漲，也可以看到新的創(chuàng)新。目前Dialog與展訊的合作主要在移動(dòng)市場(chǎng)，這是目前最大的成熟的市場(chǎng)，而展訊本身收購(gòu)的銳迪科目前也有藍(lán)牙、wifi等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線。不過(guò)未來(lái)不排除兩家有進(jìn)一步的合作機(jī)會(huì)。bfkesmc

最后，Christophe Chene也特別表示，為了與展訊的合作，Dialog投入了大量資源，目前在亞洲、美國(guó)、歐洲的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)參與到了SC2705的定制開(kāi)發(fā)中，超過(guò)100人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)、有些負(fù)責(zé)封裝，產(chǎn)品測(cè)試、質(zhì)量保障，商務(wù)管理和應(yīng)用開(kāi)發(fā)層面。他也非?？春梦磥?lái)與展訊合作帶來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)?！罢褂嵢ツ甑男酒鲐浟恳呀?jīng)到6億套，有低端、中端，小部分瞄向高端，我們不會(huì)針對(duì)所有的芯片平臺(tái)，隨著逐漸合作發(fā)展，會(huì)看到往不同平臺(tái)上擴(kuò)展的潛力很大。”bfkesmc

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