近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)、核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組組長(zhǎng)魏少軍教授在日前舉辦的第七屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上指出，2016年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有里程碑意義的一年。這一年，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了三個(gè)第一 ，第一個(gè)是2016年本土半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、封裝和制造業(yè)第一次都實(shí)現(xiàn)了超千億營(yíng)收，第二個(gè)是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額超過了封測(cè)業(yè)，達(dá)247億美元，已經(jīng)躍居全球第二，第三個(gè)是制造業(yè)增速超過了其他兩業(yè)而且勢(shì)頭強(qiáng)勁。其中，設(shè)計(jì)業(yè)超過封測(cè)業(yè)成為第一，這是一個(gè)重要信號(hào)！如果按照20%增長(zhǎng)，本土設(shè)計(jì)業(yè)今年會(huì)達(dá)到280億美元，到2020年本土設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收可以達(dá)到450到500億美元規(guī)模。1d3esmc
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)、核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組組長(zhǎng)魏少軍教授1d3esmc
一些出貨量數(shù)據(jù)1d3esmc
芯原股份有限公司董事長(zhǎng)戴偉民在2016年推介產(chǎn)品回顧上表示，從2011年到2016年間，松山湖招商引進(jìn)的無(wú)晶圓廠IC廠商數(shù)量已經(jīng)發(fā)展到了49家。連續(xù)四年，松山湖IC創(chuàng)新論壇共推薦40款芯片，總量產(chǎn)率達(dá)到90%。1d3esmc
芯原股份有限公司董事長(zhǎng)戴偉民1d3esmc
去年發(fā)布的敏芯微MST700國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)MEMS力傳感器已開始出貨，正跟某指紋廠配合做帶有force touch功能的指紋HOME鍵；思比科微SP1409高性價(jià)比監(jiān)控級(jí)720P CMOS圖像傳感器于2016年10月出貨，截止2017年3月底出貨達(dá)100萬(wàn)顆，主要用于車載攝像、安防監(jiān)控等。恒玄科技BES1101全球第一顆全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪雙模藍(lán)牙耳機(jī)芯片于2016年第四季度量產(chǎn)，到今年3月底已經(jīng)出貨300萬(wàn)顆。還有兆易創(chuàng)新的GD32F170/190 5V寬電壓高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU于16年4月量產(chǎn)，到17年3月底已出貨80萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)今年總出貨在50-100萬(wàn)顆。今年又將推薦哪些最新量產(chǎn)以及即將量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)IC，讀者您能否從中尋找到機(jī)會(huì)。1d3esmc
酷芯微AR9101：集成深度學(xué)習(xí)的無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等智能硬件專用處理器1d3esmc
酷芯微電子董事長(zhǎng)姚海平介紹，AR9101芯片采用28nm工藝，集成ARM AP、基于CEVA DSP的視覺和深度學(xué)習(xí)處理器、ARM MCU、多路音視頻編解碼、多路高性能ISP、專用無(wú)線通信等功能，并具備豐富的接口，酷芯還開發(fā)了操作系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)庫(kù)，包括深度學(xué)習(xí)SDK、OpenCL視覺庫(kù)等，并提供立體視覺、SLAM等常用的軟件功能包。1d3esmc
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姚海平提出，如何做移動(dòng)設(shè)備的深度學(xué)習(xí)，訓(xùn)練由網(wǎng)絡(luò)端開始進(jìn)行簡(jiǎn)化后，怎樣的產(chǎn)品才適合移動(dòng)端，GPU、DSP、TPU、FPGA等方式如何選擇將有很大差別。他們這款芯片內(nèi)嵌用于深度學(xué)習(xí)的CEVA DSP，同時(shí)整個(gè)集成應(yīng)用將非常復(fù)雜。預(yù)計(jì)今年底明年初出貨，真正大規(guī)模應(yīng)用將在后年。主要面向無(wú)人機(jī)，遙控機(jī)器人、智能視頻識(shí)別和分析，多路立體視覺等市場(chǎng)。1d3esmc
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產(chǎn)品推出時(shí)間：2017年11月1d3esmc
恒玄科技BES2200：首款支持8麥克和集成藍(lán)牙的語(yǔ)音助手平臺(tái)芯片1d3esmc
恒玄科技市場(chǎng)總監(jiān)龔建介紹說(shuō)，BES2200系列芯片支持5路模擬mic或者8路數(shù)字mic，集成Cortex-M4F CPU作為處理器，超低功耗設(shè)計(jì)，除了傳統(tǒng)的藍(lán)牙耳機(jī)，音箱功能外，該芯片特別為類似AirPods的TWS藍(lán)牙真無(wú)線和類似Amazon Tap/Dot的產(chǎn)品做了優(yōu)化處理。在TWS耳機(jī)方面，該芯片是目前除W1芯片外功耗最低的產(chǎn)品。1d3esmc
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在設(shè)計(jì)Tap/Dot產(chǎn)品時(shí)，該芯片可以直接支持4路麥克風(fēng)beamforming運(yùn)算；或者將8個(gè)麥克風(fēng)的數(shù)據(jù)預(yù)處理以后交給后端的AP來(lái)處理。同時(shí)該CPU集成第三方語(yǔ)音激活算法，可以通過BES2200芯片的BLE功能，喚醒手機(jī)APP和后臺(tái)云服務(wù)器，在“只動(dòng)口不動(dòng)手”的情況下打通：耳機(jī)/藍(lán)牙音箱到手機(jī)到云端的語(yǔ)音助手鏈路。1d3esmc
恒玄的藍(lán)牙音頻芯片可利于降低成本，主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)可做到300元以下，具有很高的性價(jià)比。1d3esmc
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產(chǎn)品推出時(shí)間：2017年Q31d3esmc
和芯星通UC622X：面向消費(fèi)市場(chǎng)的超低功耗、高集成度GNSS SOC1d3esmc
和芯星通市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理高靜波介紹，該芯片支持完善的GNSS定位功能，內(nèi)置Sensor Hub支持多類型傳感器接入及混合定位，支持A-GNSS/D-GNSS，單點(diǎn)定位精度優(yōu)于2米，差分定位精度優(yōu)于1米；非常適合于對(duì)功耗、面積敏感的物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備及其他消費(fèi)類應(yīng)用。1d3esmc
GNSS接收頻點(diǎn)涵蓋GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1，同時(shí)支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。1d3esmc
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低功耗方面，28nm工藝制程可令功耗較以往降低80%。通過算法將芯片維持在睡眠狀態(tài)，使用較少的數(shù)據(jù)量運(yùn)行。同時(shí)用加速計(jì)、陀螺儀來(lái)判斷場(chǎng)景，進(jìn)一步保證功耗低的同時(shí)還能保持良好的性能。1d3esmc
據(jù)悉，和星芯通是目前國(guó)內(nèi)唯一將導(dǎo)航定位芯片產(chǎn)品應(yīng)用到國(guó)內(nèi)汽車廠商車載應(yīng)用里的。針對(duì)穿戴式應(yīng)用也在跟進(jìn)客戶，最近還剛與共享單車ofo小黃車簽署戰(zhàn)略合作，這些市場(chǎng)都將推動(dòng)導(dǎo)航定位類芯片的需求，其對(duì)產(chǎn)品的低功耗小型化要求也更嚴(yán)苛，總之基于位置應(yīng)用產(chǎn)生的大量應(yīng)用市場(chǎng)未來(lái)可期。1d3esmc
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產(chǎn)品推出時(shí)間：2017年中下旬1d3esmc
樂鑫ESP32：2.4 GHz Wi-Fi 加藍(lán)牙雙模雙核MCU芯片1d3esmc
ESP32 是一顆2.4 GHz Wi-Fi 加藍(lán)牙雙模雙核 MCU 芯片，采用 TSMC 低功耗 40nm 技術(shù)，集成度高，功耗性能和射頻性能最佳，安全可靠，易于擴(kuò)展至各種應(yīng)用。它集成了天線開關(guān)、射頻 balun、功率放大器、低噪放大器、過濾器和電源管理模塊，整個(gè)解決方案占用了最少的印刷電路板面積。
樂鑫信息科技應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)王棟介紹，ESP32 可作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行應(yīng)用程序或是主機(jī) MCU 的從設(shè)備，通過 SPI / SDIO 或 I2C / UART 接口提供 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能。ESP32 專為移動(dòng)設(shè)備、可穿戴電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該款芯片擁有業(yè)內(nèi)最高水平的低功耗芯片的所有特征，比如精細(xì)分辨時(shí)鐘門控、省電模式和動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整等。1d3esmc
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ESP32 集成了更多的元器件，性能穩(wěn)定，易于制造，工作溫度范圍達(dá)到 -40°C 到 +125°C。ESP32 還集成了先進(jìn)的自校準(zhǔn)電路，實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)自動(dòng)調(diào)整，可以消除外部電路的缺陷以及適應(yīng)外部條件的變化。1d3esmc
產(chǎn)品已于2016年9月推出1d3esmc
思比科SP2308：1080P監(jiān)控級(jí)CIS1d3esmc
SP2308是一顆1920x1080監(jiān)控級(jí)CIS，具有1/2.7英寸感光面積，3umx3um像素，D1分辨率模式下可以達(dá)到120fps幀率。內(nèi)置壞點(diǎn)矯正、太陽(yáng)黑子去除等算法，支持寬動(dòng)態(tài)（WDR）應(yīng)用。1d3esmc
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據(jù)悉，思比科CMOS圖像傳感器在手機(jī)市場(chǎng)出貨達(dá)到3000萬(wàn)顆，排名第三。思比科微電子副總經(jīng)理馮軍表示，SP2308這顆芯片可應(yīng)用于車載行車記錄儀、倒車影像，安防監(jiān)控，工業(yè)相機(jī)及無(wú)人機(jī)，以及手機(jī)和其他手持終端例如夜視應(yīng)用等等場(chǎng)合。1d3esmc
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產(chǎn)品于2017年4月推出1d3esmc
思立微GSL625x：高靈敏度指紋識(shí)別傳感器1d3esmc
思立微GSL625x新一代高靈敏度sensor支持前置加厚蓋板0.26mm；封裝窄邊更短，滿足大屏占比需求；單LGA，簡(jiǎn)化外圍電路；配備高性能小面積算法；符合手機(jī)前置指紋的市場(chǎng)趨勢(shì)，通過優(yōu)化芯片靈敏度/封裝/匹配算法，三管齊下，提供性價(jià)比更高的蓋板指紋傳感器。1d3esmc
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思立微電子產(chǎn)品經(jīng)理張翼透露，思立微計(jì)劃Q3-Q4推出零外圍器件方案，更高集成度更省空間，主要通過濾波電路、單芯片封裝等方式，目前還在驗(yàn)證中。1d3esmc
產(chǎn)品推出時(shí)間：2017年Q31d3esmc
CW6113：帶OTG和路徑管理，由I2C控制的5A單節(jié)鋰電池充電管理IC1d3esmc
CW6113是一款高集成度的單節(jié)鋰電池充電管理芯片，最大可支持5A充電，為業(yè)內(nèi)最高，同時(shí)，得益于低阻抗的電源路徑設(shè)計(jì)，3A時(shí)的充電效率也高達(dá)93%；芯片同時(shí)集成最高1.5A限流的USB-OTG輸出。而所有的細(xì)節(jié)參數(shù)均可以通過I2C接口，由客戶自由設(shè)定。1d3esmc
東莞賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波介紹，CW6113提供對(duì)電壓、電流、溫度和充電計(jì)時(shí)的監(jiān)控和管理，保證充放電安全。為提升散熱性能，它采用了獨(dú)特的QFN 4x4mm封裝，配合使用0.68uH小尺寸薄形電感，充分節(jié)省PCB空間，是理想的智能手機(jī)快速充電的解決方案。1d3esmc
產(chǎn)品推出時(shí)間：2017年7月1d3esmc
iML1998：全球首顆集成可編程電源管理和可編程伽馬緩沖器的單芯片顯示解決方案1d3esmc
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iML1998是全球首顆適用于大尺寸LCD顯示屏的單芯片方案，整合可編程電源管理芯片和可編程伽馬緩沖器；支持32寸和以上的HD，F(xiàn)HD，UHD解析度；支持窄邊框的GOA顯示屏。1d3esmc
集創(chuàng)北方總經(jīng)理兼全球銷售副總裁張寧三表示，這顆芯片有利于線路簡(jiǎn)單化，更節(jié)省PCB空間，通過分享資源可以進(jìn)一步降低成本。單一方案可以適合所有的LCD顯示屏，將會(huì)在28寸以上多種尺寸的產(chǎn)品量產(chǎn)。1d3esmc
產(chǎn)品于2016年12月推出1d3esmc
硅谷數(shù)模ANX7530：SlimPort? VR顯示控制芯片1d3esmc
SlimPort? VR芯片ANX7530作為首個(gè)DisplayPort轉(zhuǎn)Quad MIPI-DSI顯示控制器，支持雙眼4K+120Hz刷新率，主要應(yīng)用于VR和AR頭戴式顯示器(HMD)。支持VR外部直連USB TYPE-C源端設(shè)備（智能手機(jī)，筆記本，游戲主機(jī)等），同時(shí)支持VR面板內(nèi)部MIPI連接，最高分辨率可至2K*2K/單眼。1d3esmc
硅谷數(shù)模產(chǎn)品經(jīng)理胡偉寧表示，USB Type-C集合數(shù)據(jù)傳輸、快速充電、音視頻等功能，正成為智能手機(jī)的標(biāo)配，它也非常適合VR/AR產(chǎn)品對(duì)高清、大帶寬、低延遲的需求，因此，USB Type-C將是VR/AR與PC、手機(jī)連接的最佳解決方案。1d3esmc
產(chǎn)品推出時(shí)間2017年1月1d3esmc
