根據(jù)最新IC Insight公布的2017年第一季全球十大半導(dǎo)體廠營(yíng)收排名顯示，英飛凌座收19億美元，取代聯(lián)發(fā)科排名第十位。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)指出，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第一季的營(yíng)收排名顯示，英偉達(dá)營(yíng)收暴漲比下聯(lián)發(fā)科成為全球第三大Fabless，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科同比去年一季度增長(zhǎng)僅0.3%，營(yíng)收18.09億美元。

實(shí)際上，去年第四季度開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科內(nèi)生性增長(zhǎng)出現(xiàn)瓶頸，毛利率還在持續(xù)下跌，高端壁壘無(wú)法破壁，不得不大舉外延并購(gòu)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司補(bǔ)充血量，同時(shí)進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整，主攻汽車業(yè)務(wù)以及引入臺(tái)積電前鐵血運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)蔡力行。效果如何，最快也要到2018年才能顯現(xiàn)。xwlesmc

樂(lè)視壞事，X20庫(kù)存累計(jì)數(shù)百萬(wàn)顆

由于手機(jī)芯片的客戶主要集中在中國(guó)大陸，2016年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)與平板芯片出貨近5.5億套，創(chuàng)歷史新高，P系列芯片大缺貨，被客戶追著跑，聯(lián)發(fā)科營(yíng)銷部門成為中國(guó)手機(jī)品牌座上賓。進(jìn)入2017年，手機(jī)客戶轉(zhuǎn)單高通，X30遭遇滑鐵盧，X20庫(kù)存變成呆料（保質(zhì)期內(nèi)沒(méi)有消耗掉），跌價(jià)損失嚴(yán)重，市占率下滑，營(yíng)銷部門賓客稀少，進(jìn)入瓶頸期。xwlesmc

盡管聯(lián)發(fā)科營(yíng)收持續(xù)不斷沖高、刷新紀(jì)錄，但是獲利卻不增反減，創(chuàng)4年來(lái)新低水平。去年毛利率已跌破4成關(guān)卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀(jì)錄，主因是手機(jī)芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科旗下高端芯片Helio X20遇到了庫(kù)存壓力問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科目前有百萬(wàn)顆X20處理器的庫(kù)存，X20處理器成本約為20美元，如果庫(kù)存屬實(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片庫(kù)存金額價(jià)值1、2億美元，最快將于今年第三季度導(dǎo)致虧損。

有分析認(rèn)為，X20是聯(lián)發(fā)科去年主打的最高端手機(jī)芯片，首發(fā)客戶樂(lè)視的超級(jí)手機(jī)2代，樂(lè)視隨后陷入資金鏈?zhǔn)аL(fēng)波，下半年銷售急轉(zhuǎn)直下。聯(lián)發(fā)科謹(jǐn)慎出貨，加上同時(shí)有其他客戶需求放緩?fù)侠?，OEM客戶的庫(kù)存量超過(guò)上一季，X20出現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)顆的庫(kù)存量。xwlesmc

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科對(duì)樂(lè)視采取先付款、后出貨模式，未受到樂(lè)視付款呆賬沖擊。目前，聯(lián)發(fā)科正在積極銷售X20，但因今年有其他主打的新品，目前庫(kù)存去化速度仍待觀察。針對(duì)該傳聞聯(lián)發(fā)科表示否認(rèn)并強(qiáng)調(diào)：“沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)，外界想象力太豐富”。xwlesmc

中國(guó)客戶變強(qiáng)，降低Turnkey依賴度

高通的商業(yè)模式絕招是專利授權(quán)以及基帶芯片打包賣，這一招通吃全球，包括蘋果、三星、華為都不得不為自己制造的智能手機(jī)支付通信專利費(fèi)用，導(dǎo)致高通近來(lái)專利糾紛不斷。xwlesmc

聯(lián)發(fā)科之所以能夠擺脫頹勢(shì)在3G4G時(shí)代迅速上位，離不開(kāi)多年來(lái)一直提供的“Turnkey”交鑰匙模式。Turnkey交鑰匙模式強(qiáng)調(diào)是手機(jī)芯片平臺(tái)高度整合，等于配好套餐，方便客戶取用，降低客戶的進(jìn)入市場(chǎng)障礙和門檻。xwlesmc

在2G時(shí)代，借助“交鑰匙”點(diǎn)手機(jī)一站式解決方案，聯(lián)發(fā)科在2009年一度壟斷國(guó)內(nèi)GSM芯片90%市場(chǎng)份額，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機(jī)芯片廠商。但在3G初期，沉溺于市場(chǎng)份額的聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有及時(shí)升級(jí)轉(zhuǎn)型，造成了其在2010年前后的“寒冬”期。在歷經(jīng)兩年的轉(zhuǎn)型后，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)3G再次超過(guò)高通。xwlesmc

經(jīng)過(guò)這幾年發(fā)展，智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠商大者恒大，消費(fèi)者選購(gòu)手機(jī)向品牌大廠集中，雜牌手機(jī)被小米、樂(lè)視等互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)徹底消滅。目前，OPPO、VIVO一直在走品牌溢價(jià)路線，銷售量向1億臺(tái)發(fā)起沖擊，為了賣出更多爆款產(chǎn)品，而大幅提升研發(fā)能力，開(kāi)始進(jìn)行差異化求勝出，手機(jī)客戶對(duì)聯(lián)發(fā)科交鑰匙模式依賴性大減。

高通也加強(qiáng)了其針對(duì)聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，犧牲毛利率為代價(jià)，目前來(lái)看，高通手機(jī)芯片已經(jīng)全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對(duì)的就是不斷提升Turnkey模式的性價(jià)比，這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤(rùn)將會(huì)承受比之前更大的壓力。xwlesmc

高通阻擊，圍剿聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)戰(zhàn)略

手機(jī)供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科市占率流失是因?yàn)?，LTE技術(shù)積累太少，支持Cat 7規(guī)格的基帶技術(shù)上市太晚（僅X30），終端廠商拿不到合適的方案，達(dá)不到中國(guó)移動(dòng)2000+手機(jī)必須支持載波聚合LTE Cat.7以上頻段才給補(bǔ)貼的要求，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科喪失部分中高端客戶。xwlesmc

高通也出手圍剿聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)戰(zhàn)略。首先是釜底抽薪，高通與聯(lián)發(fā)科最大客戶魅族簽署授權(quán)協(xié)議，使用高通平臺(tái)可以獲得更大的優(yōu)惠，爭(zhēng)奪聯(lián)發(fā)科的客戶群。然后是培養(yǎng)大陸本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，將與大唐電信、北京建廣合資成立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品線主打價(jià)格10美元以下的低端市場(chǎng)。再后，推出14納米性價(jià)比中端芯片組合驍龍660/630，全方位阻擊聯(lián)發(fā)科中端芯片。

最后，徹底鎖死聯(lián)發(fā)科高端之路。有消息稱，高通得到晶圓代工廠三星支持，最新S835芯片獲得包括三星、小米、OPPO等眾多品牌手機(jī)青睞，由于需求量可觀，三星還加碼50億美元擴(kuò)充10納米產(chǎn)能。xwlesmc

業(yè)界認(rèn)為，由于在LTE具有更廣泛的技術(shù)資源，高通提供一整套無(wú)線連接解決方案，包括射頻（RF）、整合Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的各項(xiàng)軟硬件組件，SoC性能更強(qiáng)大而價(jià)格更低。驍龍660/630是高通2017年最重要的兩款產(chǎn)品，出貨量也會(huì)超過(guò)驍龍835。目前，高通驍龍660移動(dòng)平臺(tái)的部分已開(kāi)始出貨，驍龍630則將在5月下旬正式供貨。

面對(duì)高通步步進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江對(duì)新款中端芯片曦力（Heilo）P30說(shuō)明表示，P30預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電12納米制程，搭載4個(gè)2Ghz的A72核心，加上4個(gè)1.5Ghz A53核心的8核心處理器，支持雙信道LPDDR4內(nèi)存、eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格，基帶提升至Cat.10，定價(jià)策略可能會(huì)較驍龍660/630低，2017年下半年毛利率或進(jìn)一步拉低。xwlesmc

鐵血高管即將上臺(tái)，員工福利已大幅減少

由于凈利潤(rùn)效益不好，近兩年來(lái)，聯(lián)發(fā)科員工分紅不斷縮水。聯(lián)發(fā)科每年固定在2月和8月發(fā)放員工分紅，計(jì)算基礎(chǔ)為前一年度獲利提列20%，于來(lái)年發(fā)放。去年起，聯(lián)發(fā)科獲利持續(xù)衰退，員工分紅繼今年2月打7折后，產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估8月分紅恐不只是打6折，將會(huì)影響IC人才流動(dòng)。xwlesmc

臺(tái)媒稱，以前，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)是研發(fā)人員的首選企業(yè)，因?yàn)榉旨t和福利高于業(yè)界水平。過(guò)去兩年，聯(lián)發(fā)科積極挖角臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司人才，導(dǎo)致臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)整體薪酬，搶人壓力絲毫未減。

有傳言，今年聯(lián)發(fā)科在2月時(shí)與員工簽訂綁約的已不多，如果分紅不及產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，將會(huì)有人員流動(dòng)。據(jù)了解，業(yè)界已有提出“聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎”的疑問(wèn)，其他IC設(shè)計(jì)廠瑞昱已積極招手，畢竟IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)以人才為最大資產(chǎn)，預(yù)期大陸半導(dǎo)體公司也會(huì)過(guò)來(lái)?yè)屓恕?xwlesmc

聯(lián)發(fā)科今年3月正式宣布，前中華電信董事長(zhǎng)（臺(tái)積電前運(yùn)營(yíng)官）蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長(zhǎng)及集團(tuán)副總裁，因蔡力行過(guò)去予人鐵血CEO印象，外界揣測(cè)，今年7月上任后，應(yīng)會(huì)積極清理舊包袱，聯(lián)發(fā)科未來(lái)恐將縮減人力。xwlesmc

總結(jié)：聯(lián)發(fā)科今年恐要一喪到底

產(chǎn)業(yè)周期愈來(lái)愈短，外在環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通在高中端芯片加重力道，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)策略更弦易轍，展訊低端芯片進(jìn)逼中高端產(chǎn)品，加上華為、小米等自主研發(fā)芯片趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科面臨挺進(jìn)高端制程，但成本優(yōu)化不佳，毛利率難有起色，去年以來(lái)高端產(chǎn)品力道不足，中端產(chǎn)品時(shí)間又與大客戶錯(cuò)置，客戶因此轉(zhuǎn)采用高通，也讓市占率流失風(fēng)險(xiǎn)看增。xwlesmc

面對(duì)市場(chǎng)嚴(yán)峻考驗(yàn)，今年蔡明介延攬業(yè)界有鐵血CEO之稱的中華電信前董事長(zhǎng)、臺(tái)積電前執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng)，外界預(yù)期雙蔡合體將在5G通訊、先進(jìn)制程上有更多的布局和突破。不過(guò)，蔡明介首要面對(duì)雙蔡合體后，可能會(huì)產(chǎn)生的人事變動(dòng)，以及組織結(jié)構(gòu)調(diào)整，這次蔡明介能否再出奇招，帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科化危機(jī)為轉(zhuǎn)機(jī)，力拼重返榮耀，值得關(guān)注。xwlesmc

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