這意味著2018年，旗艦手機芯片將進入7納米時代。高通的下一代處理器“驍龍845（代號Napali）”已經(jīng)進入研發(fā)階段，將采用7納米工藝制造，臺積電正在和三星搶單，在20納米之后，高通也將重新回歸臺積電懷抱。vHhesmc

然而，高通受制于和三星的關系，以及高額的流片成本，與臺積電的合作還未明朗。驍龍845預定2018年初問世，和前代相比，將提升25~35%效能，首發(fā)機種將會是三星電子的Galaxy S9旗艦手機。vHhesmc

麒麟970、驍龍845、A11現(xiàn)身

目前，臺積電宣布7納米制程已進入試產(chǎn)階段，2018年將步入大規(guī)模量產(chǎn)階段。有消息指出，目前與臺積電合作的30家預定客戶當中，有一半客戶計劃以7納米制程打造高性能芯片，包括聯(lián)發(fā)科、華為旗下海思半導體，以及輝達（Nvidia）屆時都將采用臺積電即將生產(chǎn)的7納米制程。

并且，由于10納米設備和7納米設備相通，縮短了下一代7納米的學習曲線，臺積電將于2019年推出支持極紫外光(EUV)微影技術的7+納米，2020年則5納米可望進入量產(chǎn)。vHhesmc

按照臺積電給出的規(guī)劃，2018年將開始大規(guī)模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節(jié)點才會用上EUV工藝，而蘋果是后者的潛在大客戶。vHhesmc

不過，今年所有處理器還都集中在10nm上，已經(jīng)到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30等。按照華為的節(jié)奏，基于10nm工藝的麒麟970要等到下半年臺積電一切就緒才會提上議程，當然那個時候Mate 10將會毫無懸念首發(fā)麒麟970處理器。vHhesmc

相對于臺積電與三星都積極布局7納米制程，英特爾（Intel）在制程技術上則采取較保守的態(tài)度。就連自家第8代酷睿處理器仍沿用14納米制程，對比三星與臺積電對制程技術激烈競爭到落差2代的情況下，臺積電董事長張忠謀曾表示，在7納米先進制程的競爭當中，臺積電的對手只有三星。

(a)14nm SRAM區(qū)域的TEM影像；(b)14nm plus SRAM區(qū)域的TEM影像；(c)14nm SRAM區(qū)域的EDS映像圖；(d)14nm plus SRAM區(qū)域的EDS映像圖（英特爾14納米工藝）vHhesmc

三星則打算在4月份加碼投資10納米生產(chǎn)線，還計劃在2018年打造一座全新的7納米半導體廠，策略是要搶在競爭對手之前，把超精細的制程技術研發(fā)完成。vHhesmc

三星臺積電EUV之爭斗的最新進展

早前，臺積電在ISSCC敘述了一款256Mbit的7納米工藝SRAM測試芯片，儲存單元區(qū)域達到0.027mm見方，如該公司內(nèi)存部門總監(jiān)Jonathan Chang在簡報中所言：“是今年試產(chǎn)出的最小SRAM?！?

臺積電的商用SRAM將于今年進行試產(chǎn) （來源：ISSCC）vHhesmc

而產(chǎn)生的SRAM宏單元(macro)會是臺積電的16納米工藝版本之0.34倍，采用了7層金屬層，整體裸晶尺寸則是42mm見方；Chang的簡報中，關鍵內(nèi)容是這顆SRAM幾乎已經(jīng)“全熟”，他表示：“我們現(xiàn)在已經(jīng)能以非常非常健康的良率生產(chǎn)…與我們的設計目標相符。” vHhesmc

三星的進展則更偏向研究，開發(fā)的部分比較少；該公司打造了8 Mbit測試SRAM，只能看到未來商用7納米工藝的一小部分。

三星提供了其7納米SRAM (上)會比10納米SRAM (下)小30%的概念影像 （來源：ISSCC）vHhesmc

該芯片就其本身而言并不是以EUV微影制作，三星開發(fā)了一種創(chuàng)新的維修(repair)工藝，在現(xiàn)有的步進機以及EUV設備上都測試過，而并不令人驚訝的，EUV的效果比較好；一般來說維修并不是工藝，因此這項成果對于三星正在進行的7納米工藝EUV微影技術開發(fā)情況，能透露的不多。vHhesmc

產(chǎn)業(yè)專家們大多認為，EUV將能在2020年左右準備好應用于某些關鍵層的制造；三星在去年底表示，將在7納米工藝采用EUV微影，但并沒有透露其應用的局限程度。vHhesmc

三星是否會在所謂的7納米工藝落后臺積電一年、兩年甚至三年？結果仍有待觀察。 三星可以在任何時候決定并根據(jù)現(xiàn)實情況定義其EUV使用策略，而或許該公司屆時也會在營銷語言上說他們家的7納米工藝更先進，因為用了EUV。vHhesmc

7納米主攻，臺積電市值超過英特爾

由于全球市場對今年的iPhone 8的期待和認可度非常高，華爾街基金經(jīng)理再次集體暴動，多空對賭蘋果市值超過1萬美元。股神巴菲特也表示看好蘋果，他稱贊iPhone是一款非常、非常、非常有價值的產(chǎn)品，雖然他還在使用諾基亞翻蓋手機。vHhesmc

蘋果和iPhone8的美好前景也讓核心零部件代工業(yè)者臺積電受益，日前，海外投資基金瘋狂買入，助推臺積電市值達到5.25兆元（新臺幣）再攀歷史新高。

臺積電市值大漲超過英特爾，成為全球最大半導體廠商。分析表示，主要因為：今年第四季7奈米產(chǎn)品可望小量生產(chǎn)；可望拿下高通7納米與蘋果A13等關鍵訂單。同時，由于IC產(chǎn)業(yè)今年成長力度增長，讓臺積電折舊工藝產(chǎn)能滿載，今年營運業(yè)績恐再度超外資機構預期。vHhesmc

根據(jù)臺積電Q1業(yè)績報告，實現(xiàn)營收2339.14億新臺幣（約合530億人民幣），同比增長14.9%；其中凈收入為876.29億新臺幣（約合199億人民幣），同比增長35.3%；攤薄后的每股盈利為3.38新臺幣（約合0.77元人民幣），同比增長35.3%。

據(jù)悉，臺積電先進制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。臺積電預計第二季度的營收將介于2130億/2160億新臺幣之間。vHhesmc

2000年臺灣股市泡沫破裂的17年后，這家只專注于晶圓代工的純晶圓廠商，正式超越英特爾成為全球市值最高的半導體公司。臺積電再次突破17年前的高峰，張忠謀不愧是臺灣的經(jīng)營之神。張忠謀稱，臺積電在先進制程領域已經(jīng)沒有敵手了。vHhesmc

56歲的張忠謀在1987年正式創(chuàng)立了臺積電。如果將2003年之前以個人電腦用半導體為主力業(yè)務的時期作為公司成長的第1階段，2004年之后，重點領域轉向移動電話和智能手機用半導體，進入了以智能手機普及為增長原動力的第2階段。今后著力發(fā)展全新領域，可以說是成長的第3階段。vHhesmc

未來第三階段，臺積電主要營收將來自HPC——2019年下一代高性能芯片（High Performance Computing）將成為超過智能手機的增長引擎。HPC主要是用于VR、AR、人工智能、數(shù)據(jù)中心，這些芯片都將會是物聯(lián)網(wǎng)時代的心臟。vHhesmc

對于85歲高齡、曾提到要挑選接班人的張忠謀而言，向成長的第3階段過渡可以說是他最后的挑戰(zhàn)?？ɡ锼宫斀?jīng)營者的手腕將再次經(jīng)受考驗，包括在中國、美國建設新工廠。vHhesmc

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