不過,連華為供應鏈也出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,所以制造業(yè)者依然要關(guān)注其它大宗物料的價格走勢,交期是否延長,市場需求是否上升。根據(jù)《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》完整報告顯示,漲價缺貨、交期延長并未出現(xiàn)明顯緩解。于是,國際電子商情對元器件漲價的受災范圍進行了統(tǒng)計,并給出了更多關(guān)于漲價與貨期延長的警示與建議。
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其中,最需要注意的是,請各位sales和buyer們時刻關(guān)注MCU和車用IC市場的行情走勢,隨著物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等新興應用市場的發(fā)酵,可能會有意想不到的行情出現(xiàn)。以下為國際電子商情為您對報告進行的整理和解讀,內(nèi)容來源:《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》。4rXesmc
本輪“重災區(qū)”——存儲器件,依舊“漲勢喜人”
根據(jù)富昌電子Q2市場行情報告提示,存儲器模塊方面,DDR3和DDR4模塊的價格相比2016年第4季度上漲約40%-50%。且由于DDR3和DDR4模塊缺貨,貨期普遍延長。4rXesmc
同樣受災嚴重的還有,NOR閃存、NAND閃存,與上一季度相比,成本價格普遍上漲10-15%,且貨期趨勢繼續(xù)延長。
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圖片截選自《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》4rXesmc
其中,賽普拉斯宣布其SLC NAND 產(chǎn)品缺貨。Macronix貨期延長至16周。4rXesmc
PC(商用)DRAM中,DDR3和DDR4產(chǎn)品價格將在2季度繼續(xù)上漲。取決于不同的供應商,貨期增加約2-4周。Micron的DDR3產(chǎn)品缺貨。移動DRAM的需求增長,短期內(nèi)成本將繼續(xù)上漲。4rXesmc
隨著過渡到3D NAND,用于制造存儲卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上漲,有些產(chǎn)品成本上漲達80%以上,貨期普遍延長。4rXesmc
目前Kingstone的存儲卡、eMMC及SSD產(chǎn)品缺貨。4rXesmc
由于Microchip收購Atmel,Atmel的EEPROM整個產(chǎn)品系列的成本大幅上漲。4rXesmc
擴展中的“重災區(qū)”也包括——分立器件
根據(jù)富昌電子Q2市場行情報告提示,分立器件中Mosfet的貨期大規(guī)模延長,部分價格上浮,IGBT則相對穩(wěn)定。
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其中,F(xiàn)airchild(Onsemi)的低壓Mosfet由于Fab 工廠轉(zhuǎn)移和晶粒出現(xiàn)問題,仍然存在交貨問題,大多數(shù)問題都出在較小封裝(Sot-23,Sc-70)和汽車器件上,4rXesmc
Fairchild和ON Semiconductor將合并系統(tǒng),因此我們預計會有進一步的貨期問題。4rXesmc
Infineon提供極具競爭力的30V和更低電壓產(chǎn)品,尤其是QFN5×6、3×3封裝。Optimos5新產(chǎn)品采用12寸薄晶圓。收購IR后可提供豐富的中等電壓產(chǎn)品(40-200V) 。但是,其傳統(tǒng)IR 器件定價一直上漲。汽車器件交貨時間為20+周,無引腳封裝器件的貨期延長。4rXesmc
延續(xù)自一季度,通用晶體管上漲范圍擴大,貨期也普遍延長。
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在去年12月,Diodes位于KFAB的工廠遭受了火災。此地點的生產(chǎn)暫停2個月。雖然該工廠在1月底恢復生產(chǎn),但目前仍然有貨期問題。4rXesmc
被動元器件方面,同樣不容樂觀。4rXesmc
受R-Chip產(chǎn)能問題影響,羅姆的固定電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品缺貨。鉭電容部分貨期延長,陶瓷電容部分貨期延長。4rXesmc
發(fā)光二極管方面,CML晶體管缺貨比較嚴重,出現(xiàn)價格上漲,部分原廠交期從6-8周延長至10周。4rXesmc
8位/32位MCU庫存水位緊張,原廠交期開始延長
IC Insights認為,繼內(nèi)存芯片持續(xù)漲價效應后,2017年開始,32位MCU市場將成為物聯(lián)網(wǎng)市場的絕對主流,是增長最快的模擬IC分類。同時,智能手機微處理器的應用增長將抵消PC和平板的銷售低迷。4rXesmc
根據(jù)《富昌電子市場行情報告——2017年第2季度》報道顯示,MCU產(chǎn)品有可能將是下一個緊缺的物料,特別是原廠陸續(xù)降低8位單片機產(chǎn)能轉(zhuǎn)而向32位做替代產(chǎn)品。
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恩智浦:在完成和飛思卡爾的合并后,新NXP在增強中高端32位MCU市場占有率(LPC, Kinetis和i.MX)的同時,也持續(xù)推出新的8位MCU產(chǎn)品系列,以滿足不同市場(特別是大中華市場)和應用的需要。S08PA、S08PT和S08SU8/SU16是目前推薦使用的8位系列。(備注:恩智浦延長廣受歡迎的高性能8位微處理器產(chǎn)品的長期供貨計劃,將S08QG、S08QD、S08SF、S08SH、S08AC和S08FL的長期供貨計劃額外延長五年);4rXesmc
賽普拉斯:Cypress的32 位 MCU產(chǎn)品交期10-12周,部分8位MCU產(chǎn)品交貨周期從8-10周延長至16周,Cypress一季度宣布即將對多款產(chǎn)品價格和交期進行調(diào)整;4rXesmc
微芯:Microchip作為8位MCU和32位MCU龍頭廠商,Microchip也開始延長交期至12-16周,看來MCU市場火爆的一塌糊涂; 4rXesmc
瑞薩電子:Renesas受地震頻發(fā)影響,Renesas的產(chǎn)能偏于保守,產(chǎn)能瓶頸導致該公司8位和32位MCU交期延長至25周;4rXesmc
意法半導體:上次,ST法國12寸晶圓廠起火嚇得供應鏈緊急囤貨。STM32平臺在中國取得巨大成功,8位和32位MCU交期為14-16周產(chǎn)品線穩(wěn)定。注意的是,車用MCU和舊產(chǎn)品線多延長3周。4rXesmc
電源、功率器件需求旺盛,美高森美FPGA漲價
電源、功率器件是便攜式設(shè)備、無線系統(tǒng)和新能源汽車中延長電池壽命的關(guān)鍵,將表現(xiàn)出強勁的市場增長。包括電容、電感、電容、功率器件(Mosfet、IGBT、IPM)電流轉(zhuǎn)換器、二極管等在內(nèi),價格已經(jīng)出現(xiàn)多次上漲,原廠也紛紛交期延長,全球范圍內(nèi),目前依舊得不到改善。
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根據(jù)富昌的報告,ST的車用VNX系列電流轉(zhuǎn)換器交期延長至24周以上;Fairchild的大功率IGBT和智能功率模塊IPM從14周延遲到40周;英飛凌、Semikrom、Mitsubishi、ST大功率IGBT產(chǎn)品六個月內(nèi)產(chǎn)能已經(jīng)滿載,客戶訂單延長;安森美ESD(阻抗器)SOT-223交期延長至20周以上,Nexperia的SOT-323延長至26周以上。
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最后,值得一提的是,F(xiàn)PGA方面,Microsemi美高森美旗下的愛特(Actel)FPGA出現(xiàn)高達20%漲價,可能原因是,美高森美唯一中國上海工廠關(guān)閉,接單時間已經(jīng)截止,需要全球調(diào)整貨源。4rXesmc
產(chǎn)能提前釋放,原廠搶市場,漲價勢頭得到緩解
沒有什么東西是永恒不變的!目前,已有兩大市場分析機構(gòu)IC Insights和Gartner紛紛提出價格預警,認為下半年這種漲價的局面會有所改觀。4rXesmc
IC Insights指出,DRAM價格自2016年中以來快速走高,DRAM平均售價自2016年4月大幅攀高到今年2月,漲幅高達54%。但IC Insights對DRAM的后市提出示警,預計下半年隨著供給增加,產(chǎn)品價格恐將下滑,DRAM市場無可避免將展開周期性修正。4rXesmc
Gartner則表示,自2016年中期以來,PC內(nèi)存的價格已經(jīng)翻了一倍,4GB單條售價從12.5美元漲到了25美元,而隨著NAND閃存芯片漲價,SSD的每千兆字節(jié)的成本也出現(xiàn)了驚人上漲。
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不過,這種漲價勢頭將在本季度達到頂峰。Gartner預測,全球內(nèi)存和SSD的價格會在2018年出現(xiàn)明顯回落,并將于2019年重新陷入一個相對“冰點”。4rXesmc
除卻周期性調(diào)整,我們也看到,在半導體原廠一系列的合并整合之后,已有一些公司整裝待發(fā),采取積極的定價策略來重新爭奪市場份額,這些無疑對市場恢復并走向新的平衡期有所助益。4rXesmc
如恩智浦剝離標準產(chǎn)品部門由國內(nèi)建廣資本收購,并在在2017年1月成立新公司Nexperia,在大型項目上積極爭取市場份額。所以有一定的降價。Diodes也在邏輯器件上采取更積極的定價。4rXesmc
STMicroelectronics 在低壓Mosfet市場,定價積極,與英飛凌爭奪市場份額。F7和H7系列的規(guī)格和價格較好。貨期繼續(xù)延長。4rXesmc
同樣是在低壓Mosfet市場,Vishay/Siliconix從5&6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)型成8英寸晶圓廠。新產(chǎn)品價格有優(yōu)勢,貨期也有改進,提供大量P-溝道產(chǎn)品。4rXesmc
作為IGBT的全球領(lǐng)導者,Infineon與IR合并后,擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。4rXesmc
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