中微于2010年12月向上海市第一中級(jí)人民法院提起訴訟，主張科林研發(fā)侵犯中微的商業(yè)秘密。具體而言，中微主張科林研發(fā)非法獲取中微機(jī)密的技術(shù)文件和機(jī)密的反應(yīng)腔內(nèi)部照片。中微還主張科林研發(fā)安排其技術(shù)專家在證據(jù)保全時(shí)不恰當(dāng)?shù)夭炜春蜏y(cè)量中微刻蝕機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后使用獲取的信息于2009年向臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院起訴中微專利侵權(quán)，試圖影響中微產(chǎn)品進(jìn)入臺(tái)灣市場(chǎng)，但最終科林研發(fā)敗訴。Ffiesmc
在法院3月27日作出的判決中，法院命令科林研發(fā)銷毀其非法持有的照片，禁止科林研發(fā)和其員工披露、使用或允許他人使用中微的技術(shù)秘密，并要求科林研發(fā)賠償中微法律費(fèi)用90萬元人民幣。Ffiesmc
中微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士評(píng)述道：“作為一家向世界著名芯片生產(chǎn)廠商提供高科技制造設(shè)備的供應(yīng)商，中微極其尊重客戶和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中包括被視為皇冠上的鉆石的商業(yè)資產(chǎn) -- 商業(yè)秘密。我們期待中微的商業(yè)秘密也能獲得同樣的尊重。中微堅(jiān)決不能容忍來自于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的侵權(quán)或其它不正當(dāng)?shù)纳虡I(yè)競(jìng)爭(zhēng)行為。”
中芯國際的另一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機(jī)的制造商深圳中微半導(dǎo)體（AMEC）。近日傳出，中微將在2017年底敲定5nm刻蝕機(jī)，為此中微已經(jīng)研發(fā)了5年之久。目前國產(chǎn)裝備在集成電路的采用率較低不到10%，根據(jù)預(yù)估中國到2020年將采購480億美元的集成電路生產(chǎn)設(shè)備，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將占據(jù)30%的市場(chǎng)。Ffiesmc
美國最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Lam Research
Lam Research Corporation成立于1980年，總部位于美國加州，是一家向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的供應(yīng)商。
公司主要設(shè)計(jì)、制造、行銷、維修及服務(wù)使用于積體電路制造的半導(dǎo)體處理設(shè)備，此外，還提供單晶圓清潔技術(shù)的多樣組合。Ffiesmc
旗下子公司Customer Support Business Group提供可強(qiáng)化設(shè)備效能及效率的產(chǎn)品與服務(wù)。該公司提供服務(wù)的范圍包括客戶服務(wù)、備用零件的供應(yīng)、產(chǎn)品升級(jí)、產(chǎn)品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務(wù)，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設(shè)備。2012年6月，公司完成與Novellus Systems， Inc.合并。Ffiesmc
科林研發(fā)公司（拉姆研究）Lam Research（LRCX）歷史沿革：Ffiesmc
1980，David K. Lam創(chuàng)立科林研發(fā)公司；Ffiesmc
1981，發(fā)布第一款產(chǎn)品——AutoEtch 480;Ffiesmc
1984，首次公開發(fā)行IPO，登陸納斯達(dá)克；Ffiesmc
1985，發(fā)布第一款oxide etch system——AutoEtch 590Ffiesmc
1987，將總部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，發(fā)布Rainbow 4400 Etch Series；Ffiesmc
1990，進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)；Ffiesmc
1997，收購OnTrak Systems， Inc.；Ffiesmc
2001，獲得ISO 9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證；Ffiesmc
2002，開設(shè)新品&技術(shù)發(fā)布網(wǎng)站MyLam.com；Ffiesmc
2003，取得ISO 14001環(huán)境管理體系認(rèn)證；Ffiesmc
2012年6月4日，Lam Research Corp.完成與加州上市公司諾發(fā)系統(tǒng)Novellus Systems， Inc.的合并。Ffiesmc
2015年10月21日，科林研發(fā)公司宣布將斥資106億美元， 以現(xiàn)金加股票的方式收購?fù)瑯I(yè)的美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor）。Ffiesmc
無論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與臺(tái)積電的主要設(shè)備供應(yīng)商。Lam擅長(zhǎng)的沉積與蝕刻設(shè)備有不少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，KLA則是半導(dǎo)體制程量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)龍頭。Ffiesmc
兩家公司合并之后，LAM成為應(yīng)材和ASML之后的第三大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。Ffiesmc
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