集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新研究指出，廠商間正在努力克服Micro LED的高制造成本，推動(dòng)Micro LED發(fā)展。若以全面取代現(xiàn)有液晶顯示器的零組件的規(guī)模來推估，包括背光模塊、液晶、偏光板等，Micro LED未來的潛在市場(chǎng)規(guī)模約可達(dá)300~400億美元。O3fesmc

LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示，Micro LED在各應(yīng)用別采用的LED芯片大小、巨量轉(zhuǎn)移方式、驅(qū)動(dòng)方案都有所不同，因此能創(chuàng)造的市場(chǎng)規(guī)模尚難估算，但若以取代現(xiàn)有顯示器的零組件的規(guī)模來推估，市場(chǎng)規(guī)模仍不容小覷。O3fesmc

以目前大廠的動(dòng)態(tài)來看，今年索尼在CES展出的Micro LED顯示器──CLEDIS已在分辨率、亮度、對(duì)比度都有極佳的表現(xiàn)，已為Micro LED商品化之路邁進(jìn)一大步。不過，根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì)，目前Micro LED普遍制造成本仍高達(dá)現(xiàn)有LED產(chǎn)品的3~4倍，因而廠商正積極透過增加產(chǎn)品附加價(jià)值，以及改善芯片、轉(zhuǎn)移技術(shù)良率以達(dá)到成本下降目標(biāo)，估計(jì)若要取代現(xiàn)有LCD產(chǎn)品還需3~5年的時(shí)間。O3fesmc

儲(chǔ)于超指出，Micro LED制造成本居高不下，原因在于相關(guān)技術(shù)瓶頸仍待突破，如良率的提升、“巨量轉(zhuǎn)移”（Mass Transfer）技術(shù)等，且由于涉及的產(chǎn)業(yè)橫跨LED、半導(dǎo)體、面板上下游供應(yīng)鏈，舉凡芯片、機(jī)臺(tái)、材料、檢測(cè)設(shè)備等都與過去的規(guī)格相異，提高了技術(shù)的門檻，而異業(yè)間的溝通整合也增加了研發(fā)時(shí)程。O3fesmc

除了力求降低成本外，廠商也積極開發(fā)Micro LED的附加價(jià)值。儲(chǔ)于超表示，Micro LED制造過程中關(guān)鍵的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)可用來轉(zhuǎn)移微型LED，同時(shí)也可轉(zhuǎn)移傳感器等微小電子組件，讓Micro LED的應(yīng)用更添想象空間。未來無論在車用顯示、VR設(shè)備，甚至是AR投影、光學(xué)感測(cè)、指紋識(shí)別等領(lǐng)域，都有機(jī)會(huì)是Micro LED技術(shù)大放異彩的舞臺(tái)。O3fesmc

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