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Type-C將統(tǒng)一電子設(shè)備接口 千億市場(chǎng)規(guī)模處于爆發(fā)前夜

眾所周知，Type-C具有六大優(yōu)勢(shì)：1）全功能，同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)、音視頻和電力傳輸；2）正反插，與蘋(píng)果Lighting接口類(lèi)似，端口正面反面相同，支持正反插；3）雙向傳輸，數(shù)據(jù)、電力可實(shí)現(xiàn)雙向傳輸；4）向下兼容，通過(guò)轉(zhuǎn)接器，能向下兼容USB 2.0/3.0等標(biāo)準(zhǔn)；5）小尺寸，接口尺寸為8.3mm*2.5mm，約為USB-A接口1/3；6）速度快，支持USB3.1協(xié)議的最高傳輸速率為10Gb/s。招商證券電子行業(yè)分析師涂圍稱(chēng)，Type-C將統(tǒng)一電子設(shè)備接口。

涂圍指出，如果僅考慮接口和線纜部分，2016到2020年，USB Type-C市場(chǎng)規(guī)模將分別為32、135、305、502、669億元。如考慮數(shù)字智能耳機(jī)在內(nèi)，則總規(guī)模將超過(guò)千億。QEMesmc

如此大的市場(chǎng)規(guī)模，無(wú)疑將給Type-C產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)?！白钍芤娴募词荰ype-C連接器/線纜廠商。此外，快速充電產(chǎn)業(yè)鏈、智能數(shù)字音頻產(chǎn)業(yè)鏈和接口芯片也將受益?！蓖繃缡钦f(shuō)。QEMesmc

無(wú)線充電漸臻成熟 iPhone成引爆點(diǎn)

目前，主要有兩大無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)：PMA與A4WP合并成立的Airfuel Alliance，以及Qi標(biāo)準(zhǔn)。Qi新標(biāo)準(zhǔn)兼容磁共振，并增加12W、15W兩種傳輸功率；Airfuel Alliance預(yù)計(jì)2017年將發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)，同樣兼容15W傳輸功率。15W基本與快充產(chǎn)品功率基本相當(dāng)。QEMesmc

目前，蘋(píng)果手表等可穿戴設(shè)備都已經(jīng)應(yīng)用了無(wú)線充電，三星手機(jī)上也標(biāo)配了接收模塊。涂圍稱(chēng)，“2017年蘋(píng)果有望在高端iPhone機(jī)型上標(biāo)配無(wú)線充電，將真正引爆市場(chǎng)。同時(shí)，汽車(chē)車(chē)載和全車(chē)無(wú)線充電應(yīng)用開(kāi)始嶄露頭角，未來(lái)家電/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用亦大有可為?！?br>
涂圍進(jìn)一步稱(chēng)，從產(chǎn)品應(yīng)用無(wú)線充電的情況來(lái)看，穿戴產(chǎn)品防水設(shè)計(jì)，無(wú)線充電將率先放量；手機(jī)終端設(shè)計(jì)改善快速，無(wú)線充電也將快速普及；車(chē)載產(chǎn)品隨終端應(yīng)用的興起也將快速普及；電動(dòng)汽車(chē)整車(chē)高功率無(wú)線充電；家居、家電、物聯(lián)網(wǎng)等低功率RF充電。“整體無(wú)線充電2016年實(shí)現(xiàn)收入22.2億美元，預(yù)計(jì)2020年達(dá)107.1億美元?！?涂圍表示，2016年有2.07億部無(wú)線充電手機(jī)，2017年蘋(píng)果預(yù)計(jì)引入無(wú)線充電，將引爆市場(chǎng)。2020 年預(yù)計(jì)有超過(guò)10億部無(wú)線充電手機(jī)出貨，CAGR 43%。此外，發(fā)射端與接收端匹配率快速提升，16年不足1億部發(fā)射端，預(yù)計(jì)2020年達(dá)6.67億部。而物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)整車(chē)進(jìn)展會(huì)相對(duì)較慢。QEMesmc

防水產(chǎn)業(yè)大有可為

防水是用戶(hù)痛點(diǎn)應(yīng)用，可以解決用戶(hù)三大痛點(diǎn)：防止進(jìn)水、水下拍攝和便于清洗。涂圍介紹，手機(jī)防水最早由索尼、三星日韓品牌導(dǎo)入，日本2015年新發(fā)布手機(jī)70%帶防水功能，2016年蘋(píng)果iPhone 7實(shí)現(xiàn)IP67級(jí)別防水，持續(xù)引領(lǐng)應(yīng)用趨勢(shì)。QEMesmc

涂圍稱(chēng)，預(yù)計(jì)2017年下一代iPhone將進(jìn)一步提升防水等級(jí)，國(guó)內(nèi)OV、華為、小米等品牌也將導(dǎo)入，大幅提升滲透率，從手表、手機(jī)到3C、汽車(chē)、醫(yī)療，數(shù)百億市場(chǎng)。涂圍稱(chēng)，防水是體系工程，包括從外部液態(tài)硅膠LSR、揚(yáng)聲器、連接器，再到PCB電路防護(hù)、檢測(cè)等，這也將給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)機(jī)會(huì)。QEMesmc

2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案

“2.5/3D玻璃有望成為重要后蓋解決方案。一為5G做準(zhǔn)備，二為美觀?！蓖繃Q(chēng)，2.5D是在2D基礎(chǔ)上磨邊形成具有一定弧度的邊緣。3D是在2D玻璃的基礎(chǔ)上，通過(guò)熱彎技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大尺寸的彎曲，再進(jìn)行鋼化。QEMesmc

涂圍表示，iPhone6引入2.5D設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)iPhone8引入雙玻璃的設(shè)計(jì)方案，采用2.5D。而OLED有望加快3D玻璃應(yīng)用。

當(dāng)前，熱彎?rùn)C(jī)是3D曲面玻璃的核心加工設(shè)備，涂圍稱(chēng)，大宇精雕、長(zhǎng)盈精密、田中精機(jī)（遠(yuǎn)洋翔瑞）等計(jì)劃自制相關(guān)設(shè)備。而全球3D玻璃供應(yīng)主力則由國(guó)內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)，伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、歐菲光、為百科技、正達(dá)科技已規(guī)模量產(chǎn)3D曲面屏；星星科技、凱盛科技、華映科技、維達(dá)利等都有3D玻璃相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，正在積極布局3D玻璃蓋板規(guī)模產(chǎn)能。QEMesmc

氧化鋯優(yōu)勢(shì)明顯 成本控制是關(guān)鍵

據(jù)涂圍介紹，氧化鋯的優(yōu)勢(shì)在于，5G下電磁性能優(yōu)勢(shì)明顯。耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質(zhì)感好，高強(qiáng)度。QEMesmc

目前，氧化鋯在小尺寸應(yīng)用上已率先實(shí)現(xiàn)，穿戴式已經(jīng)應(yīng)用較多，Apple Watch等還具備了全氧化鋯機(jī)身。另外，指紋識(shí)別蓋板等小尺寸應(yīng)用，16年也開(kāi)始大量普及。而機(jī)殼等大尺寸產(chǎn)品目前依然是小眾應(yīng)用。涂圍稱(chēng)，華為、小米等均有氧化鋯蓋板手機(jī)產(chǎn)品，尤其是小米MIX全氧化鋯機(jī)身。不過(guò)加工難度太大，良率偏低，成本過(guò)高，目前還是小眾類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用。工藝水平提升帶來(lái)成本下降是關(guān)鍵。QEMesmc

涂圍指出，前道工藝難度在粉體配方，流延、燒結(jié)等。后道陶瓷加工難度較大。氧化鋯特性無(wú)法實(shí)現(xiàn)車(chē)、切、削等加工，加工效率低，良率低，成本和資本開(kāi)支較大。QEMesmc

金屬中框趨勢(shì)持續(xù)QEMesmc

涂圍認(rèn)為，金屬中框的滲透率將持續(xù)，因?yàn)椴Ａc陶瓷同樣需要金屬中框，且國(guó)產(chǎn)品牌高端化也將持續(xù)。QEMesmc

有業(yè)內(nèi)人士曾指出，隨著5G時(shí)代臨近，行業(yè)將從“金屬外殼+金屬中框”向“金屬中框+雙面玻璃”的方向發(fā)展，將需要7系鋁、不銹鋼甚至鈦合金等一類(lèi)加工技術(shù)壁壘更高、價(jià)值更高的金屬中框，以保持機(jī)身強(qiáng)度和對(duì)大屏的支撐，這將顯著提高金屬中框產(chǎn)業(yè)價(jià)值空間。

涂圍指出，全制程、自動(dòng)化、陽(yáng)極等是長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)壁壘。全CNC工藝不會(huì)變，而租用與外協(xié)CNC，投資效率更高。至于價(jià)格，金屬制品依賴(lài)復(fù)雜度。鋁中框同樣工藝價(jià)值量基本相當(dāng)，不銹鋼則明顯提升ASP。QEMesmc

OLED：新一代顯示技術(shù)革新在即

當(dāng)前，OLED上游材料與設(shè)備供應(yīng)商主要由日韓美德廠商組成，專(zhuān)利和技術(shù)壁壘較高。涂圍稱(chēng)，國(guó)內(nèi)萬(wàn)潤(rùn)股份、濮陽(yáng)惠成、西安瑞聯(lián)等目前能夠供應(yīng)OLED上游材料。設(shè)備提供商則有精測(cè)電子、聯(lián)得裝備等。中穎電子能供應(yīng)OLED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品。歐菲光能供應(yīng)film sensor。QEMesmc

中游面板組裝制造目前三星已經(jīng)占據(jù)絕大多數(shù)份額。涂圍表示，國(guó)內(nèi)廠商和輝光電、維信諾、柔宇科技等已經(jīng)有量產(chǎn)，京東方、深天馬、華星光電等有龐大的建廠計(jì)劃，但未來(lái)良率是否能及時(shí)達(dá)標(biāo)還存在一定疑問(wèn)。QEMesmc

涂圍認(rèn)為，下游應(yīng)用增長(zhǎng)未來(lái)兩三年主要在智能手機(jī)領(lǐng)域，汽車(chē)、VR、家電、工業(yè)等領(lǐng)域也值得期待。QEMesmc

雙攝像頭滲透加速

“到2020年，整個(gè)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)510億美元。智能手機(jī)端的攝像頭模組可望達(dá)到380億美元市場(chǎng)規(guī)模，占總規(guī)模70%以上，年復(fù)合增長(zhǎng)超過(guò)15%?！蓖繃硎荆瑪z像頭模組增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)主要包括以下幾個(gè)方面：1）手機(jī)雙攝滲透率加速提升；2）人臉識(shí)別，虹膜識(shí)別等應(yīng)用逐漸普及；3）無(wú)人駕駛促使汽車(chē)攝像頭應(yīng)用增加；4）AR/VR應(yīng)用爆發(fā)。QEMesmc

從相關(guān)的供應(yīng)商來(lái)看，目前歐菲光攝像頭模組出貨量第一，收購(gòu)索尼華南后，成功打入大客戶(hù)產(chǎn)業(yè)鏈，未來(lái)將帶來(lái)顯著業(yè)際增量，增強(qiáng)盈利能力。舜宇光學(xué)作為雙攝模組龍頭，是華為P9等多家旗艦機(jī)型的雙攝模組主力供應(yīng)商，且自身具備光學(xué)鏡頭生產(chǎn)能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，直接受益于雙攝普及。丘鈦科技是OV和小米主力攝像頭模組供應(yīng)商，Vivo X9前置雙攝方案即由丘鈦主力提供，公司同時(shí)具備模組生產(chǎn)和算法整合能力，2017年訂單可見(jiàn)度高。
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5G推動(dòng)無(wú)線通信進(jìn)入毫米波時(shí)代

“5G將推動(dòng)無(wú)線通信進(jìn)入毫米波時(shí)代，從零部件角度講，陣列天線、射頻器件和GaN化合物半導(dǎo)體等將是主要受益方向?！蓖繃缡钦f(shuō)。QEMesmc

據(jù)涂圍介紹，2018年韓國(guó)平昌冬奧會(huì)將建成第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)，2020年初步商用。另外，F(xiàn)CC已劃定美國(guó)5G頻譜，28GHz（27.5-28.35GHz）、37GHz（37-38.6GHz）、39GHz（38.6-40GHz）。QEMesmc

涂圍認(rèn)為，5G時(shí)代，Mass MIMO、波束成型、載波聚合、小基站技術(shù)將成為主流；陣列天線將是5G時(shí)代天線的主要形式；RF接收和發(fā)射鏈路的變化將導(dǎo)致射頻元器件用量顯著增加；GaN化合物半導(dǎo)體在5G時(shí)代更加重要。QEMesmc

新人機(jī)交互形式：3D Touch與觸覺(jué)反饋

蘋(píng)果在觸感方面戰(zhàn)略性的投入從 iPhone 6 就已經(jīng)開(kāi)始了，而iphone7的推出，使得觸覺(jué)反饋進(jìn)一步被用戶(hù)所認(rèn)可。目前市場(chǎng)上眾多主流廠商的旗艦機(jī)型都選用了線性馬達(dá)。觸覺(jué)技術(shù)已成為手機(jī)廠商的追逐點(diǎn)，它開(kāi)啟了手機(jī)交互體驗(yàn)的新紀(jì)元。

涂圍介紹稱(chēng)，在蘋(píng)果的觸覺(jué)交互供應(yīng)鏈中，線性馬達(dá)的供應(yīng)商主要有瑞聲科技、日本電產(chǎn)、日本Alps電氣，立訊精密、歌爾等潛在導(dǎo)入，金龍有待進(jìn)一步觀察。在非蘋(píng)果領(lǐng)域，美國(guó)Immersion公司能提供相關(guān)的解決方案和專(zhuān)利。而在3D Touch產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的供應(yīng)商是Synaptics，模組供應(yīng)商是鴻宸科技、TPK，另外還有潛在的歐菲光膜片方案，安潔科技提供則壓力感應(yīng)FPC粘膠。涂圍透露，博世、Oculus等還在開(kāi)發(fā)汽車(chē)、VR領(lǐng)域的應(yīng)用方案。QEMesmc

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