wafer搶手 供不應(yīng)求

主因是，wafer貨源供不應(yīng)求，客戶都在搶貨，供貨商目前最頭痛的是分配產(chǎn)能的問(wèn)題。有分析師預(yù)估，硅晶圓變搶手貨、價(jià)格續(xù)漲，臺(tái)灣硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶、臺(tái)勝科、崇越等業(yè)績(jī)彈性更高。HeNesmc

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，過(guò)去多年，硅晶圓供給過(guò)剩，市場(chǎng)跌價(jià)兇，硅晶圓供貨商多數(shù)賠錢賠到不敢再投資擴(kuò)產(chǎn)，直到去年底市況改變，供貨商感受到需求增加，今年第一季才成功調(diào)漲合約價(jià)，但漲幅有限，平均約10%；第二季需求明顯增加，漲幅也趨于明顯，部分產(chǎn)品漲幅可望超過(guò)兩位數(shù)。HeNesmc

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2014年硅晶片的市場(chǎng)規(guī)模有80億美元，2015年達(dá)到83億美元，相比早幾年的上百億市場(chǎng)有所下滑，前六位廠商（日韓臺(tái)）所占的份額高達(dá)98%，已形成一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)。HeNesmc

分配產(chǎn)能 業(yè)者很頭疼

硅晶圓供貨商指出，大客戶簽硅晶圓合約都采半年或一年，供貨也優(yōu)先考慮，但因貨源供不應(yīng)求，中小型或新客戶搶貨強(qiáng)強(qiáng)滾，深怕旺季到來(lái)，無(wú)貨可測(cè)試或量產(chǎn)，紛紛強(qiáng)烈表示愿意加價(jià)購(gòu)買硅晶圓，造成貨源價(jià)格水漲船高。業(yè)界共識(shí)第二季上漲目標(biāo)將達(dá)兩成，供貨商表示，“最近很頭痛如何分配產(chǎn)能的問(wèn)題”。

全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導(dǎo)體、勝高科技，臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Silitronic、南韓LG。HeNesmc

其中，原本排名第6大的環(huán)球晶圓，今年正式并購(gòu)SunEdison，一舉成為全球第三大硅晶圓供貨商，月產(chǎn)能涵蓋12寸晶圓達(dá)75萬(wàn)片、8寸晶圓100萬(wàn)片、6寸及以下晶圓達(dá)83萬(wàn)片，全球市占率躍升為17%；勝高與臺(tái)塑集團(tuán)合資的臺(tái)勝科，目前8寸硅晶圓月產(chǎn)能達(dá)32萬(wàn)片、12寸達(dá)28萬(wàn)片。環(huán)球晶、臺(tái)勝科等硅晶圓廠的產(chǎn)能利用率，均達(dá)滿載盛況。HeNesmc

逐季上漲 有錢買不到

汽車電子、消費(fèi)電子和IoT的發(fā)展，對(duì)200mm的晶圓需求可能會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，而3D NAND FLASH需求將帶來(lái)300mm晶圓的持續(xù)消耗。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)均看好今年半導(dǎo)體業(yè)將年成長(zhǎng)5%至7%區(qū)間。HeNesmc

在前十大的300mm晶圓需求廠商中，使用量最大的是三星，主要用于制作Logic和Memory；第二大是美光，只做Memory；第三大是Toshiba和SanDisk的公司，也基本上都是Logic和Memory；第四大的使用者是海力士，幾乎全是Memory；而第五大使用者是臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC），幾乎全部用作邏輯芯片Logic；英特爾是第六大使用量，主要為存儲(chǔ)器和邏輯器件。HeNesmc

除了產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度較高之外，業(yè)界指出，中國(guó)大手筆投資晶圓廠，完工的晶圓廠進(jìn)入試產(chǎn)或量產(chǎn)階段，對(duì)硅晶圓需求增加，但全球只有5家供貨商，為了尋找可靠的產(chǎn)能，不惜加價(jià)一成以上爭(zhēng)取硅晶圓材料。臺(tái)積電與國(guó)際大廠則持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，帶動(dòng)多年只跌不漲的硅晶圓變成搶手貨，且有錢還買不到貨，逐季上漲可期。HeNesmc

大陸300mm硅片需求測(cè)算

2017年來(lái)，全球已建成300mm集成電路生產(chǎn)線共有8家，就國(guó)內(nèi)而言，每月使用300mm硅片約42萬(wàn)片，若加上研發(fā)、測(cè)試、控片及擋片等，每月需用約50-55萬(wàn)片，需求緊缺。HeNesmc

2017-2020年目前國(guó)內(nèi)正在興建多條先進(jìn)半導(dǎo)體芯片廠：2020年國(guó)內(nèi)300mm即將新增需求量預(yù)計(jì)約為63萬(wàn)片/月，再加上研發(fā)、測(cè)試、控片及擋片等至少70萬(wàn)片/月。2020年對(duì)于300mm硅片需求量將達(dá)110萬(wàn)至120萬(wàn)片/月。HeNesmc

300mm硅片國(guó)內(nèi)產(chǎn)能為零

全球300mm硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，目前國(guó)內(nèi)的產(chǎn)量幾乎為零，這是產(chǎn)業(yè)鏈上最為緊缺的一環(huán)，預(yù)計(jì)未來(lái)的5年內(nèi)僅300mm硅片中國(guó)的需求量要超過(guò)月產(chǎn)100萬(wàn)片以上。HeNesmc

國(guó)家在2012~2013年時(shí)科技部的02專項(xiàng)中，已有大硅片方面項(xiàng)目的經(jīng)費(fèi)準(zhǔn)備，但遲遲不能立項(xiàng)，原因就是雖然有國(guó)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)曾經(jīng)做過(guò)12寸大硅片，研發(fā)成功，但由于良率不高還不能量產(chǎn)。2014年，科技部02專項(xiàng)的領(lǐng)導(dǎo)下定決心要攻克12英寸硅片難關(guān)。要求是不僅研發(fā)成功，更要量產(chǎn)成功。量產(chǎn)的概念不是幾千片，是每個(gè)月10萬(wàn)片以上交付客戶，連續(xù)6個(gè)月交付客戶10萬(wàn)片以上，才算完成項(xiàng)目。HeNesmc

目前，上海新昇半導(dǎo)體首根300mm硅棒出爐。由國(guó)家立項(xiàng)的12英寸硅片項(xiàng)目己經(jīng)啟動(dòng)，SMIC前掌舵人張汝京打造，上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，于2014年6月成立，坐落于臨港重裝備區(qū)內(nèi)，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。新昇半導(dǎo)體一期投入后，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為15萬(wàn)片12英寸和5萬(wàn)片8英寸硅片，最終將形成300mm硅片60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，年產(chǎn)值達(dá)到60億元。HeNesmc

國(guó)家大力發(fā)展存儲(chǔ)器項(xiàng)目，隨著產(chǎn)能釋放將消耗巨量硅晶圓。去年，中國(guó)福建宏芯曾有意收購(gòu)全球第四大硅晶圓供應(yīng)商德國(guó)Silitronic公司，由外購(gòu)轉(zhuǎn)內(nèi)需，補(bǔ)足供給缺口，不過(guò)遭到美國(guó)政府阻撓，目前處于停滯狀態(tài)。HeNesmc

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