此前，由于OV小米轉戰(zhàn)高通平臺，無開單欲望，聯(lián)發(fā)科已下調(diào)臺積電10納米工藝三集群十核芯片Helio X30，唯一大廠客戶只剩魅族。oZ7esmc

核心數(shù)增多并不能帶來更好的用戶體驗，Helio X30一度被認為是一核有難,九核圍觀。主要是因為十核同時打開，功耗會急劇變大，CPU的溫度會急劇上升，容易死機，最后只能采取降頻，但一個集群打開并不會太大的提升，和驍龍835完全不是一個檔次。手機廠商追求穩(wěn)定性能，只好放棄聯(lián)發(fā)科X30芯片。

據(jù)DIGITIMES爆料，聯(lián)發(fā)科已在開發(fā)7納米工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。卻有消息稱，被10納米坑慘的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消明年發(fā)布Helio X系列的計劃。oZ7esmc

去年，高通與魅族達成全球專利授權協(xié)議。魅族支付權利金，以獲得高通持有3GCDMA2000、3GWCDMA與4GLTE（包含GSM、TD-SCDMA與TDD-LTE）等無線通訊標準必要專利技術（SEPs）之授權。oZ7esmc

根據(jù)魅族的產(chǎn)品藍圖估計，最快可能在下半年發(fā)布的MX7身上就能看到搭配高通所生產(chǎn)的芯片。對聯(lián)發(fā)科而言，手機芯片業(yè)務如何走出低迷面臨巨大挑戰(zhàn)。oZ7esmc

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