市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告指出，全球半導(dǎo)體組件──包括IC與光電組件-傳感器/致動器-分立組件(O-S-D)──年度總出貨量預(yù)期在接下來五年將持續(xù)增加，到2018年將首度跨越1兆(trillion)顆的門坎。KEBesmc

2016年半導(dǎo)體組件出貨量總計為8,688億顆，下圖顯示，全球半導(dǎo)體組件年度出貨量將從1978年的326億顆，在2018年首度突破1兆顆的門坎，達到1兆26億；顯示在四十年間全球半導(dǎo)體出貨量平均年成長率為8.9%，以及這個世界對各種半導(dǎo)體組件越來越依賴。

在這四十年間，半導(dǎo)體出貨量成長表現(xiàn)最突出的是1984年，年度出貨成長率達到34%；而衰退最多的一年則是經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)泡沫化之后的2001年，年度出貨量衰退19%。此外全球金融風暴也讓2008與2009年的半導(dǎo)體出貨量衰退，這也是唯一一次出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退；而2010年全球半導(dǎo)體出貨量成長率達到史上第二高的25%。KEBesmc

而盡管IC技術(shù)的演進，讓很多功能都整合在一起，使得系統(tǒng)內(nèi)的芯片數(shù)量減少，整體半導(dǎo)體出貨量內(nèi)的O-S-D組件出貨仍占據(jù)很高比例，該數(shù)字在2016年達到72%；而IC出貨量所占比例為28%。在1980年，O-S-D組件占據(jù)整體半導(dǎo)體組件出貨量的比例為78%，IC出貨量比例則為22%；三十二年前與今日的差距不大(參考下圖)。

令人驚訝的是，幾乎都是成熟產(chǎn)品的分立組件(包括晶體管、二極管、整流器與晶閘管)在2016年整體半導(dǎo)體組件出貨量中占據(jù)的比例達到了44%；分立組件市場長期以來韌性十足，主要是因為幾乎所有種類的電子系統(tǒng)中都會用到該類組件。KEBesmc

消費性電子與通訊領(lǐng)域仍然是分立組件的最大宗應(yīng)用，但隨著汽車的電子化程度越來越高，車用分立組件的出貨量也大幅成長；分立組件被應(yīng)用于電路保護、訊號調(diào)節(jié)、電源管理、高電流切換以及RF放大等功能，小訊號晶體管也仍然與相關(guān)IC在電路板設(shè)計中被采用，以修復(fù)故障以及調(diào)校系統(tǒng)性能。KEBesmc

在各種IC中，模擬芯片則是占據(jù)2016年最大IC出貨比例的類別、達到52%，但在整體半導(dǎo)體組件出貨中占據(jù)的比例僅15%；下圖顯示了2016年各種類別半導(dǎo)體組件的出貨比例。

展望2017年，預(yù)期智能手機、新一代汽車電子系統(tǒng)，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)裝置，將是讓半導(dǎo)體組件展現(xiàn)最強勁出貨成長率的應(yīng)用；而估計年度出貨成長最快的IC類別包括消費性特殊應(yīng)用邏輯芯片、訊號轉(zhuǎn)換芯片(模擬)，以及汽車特殊應(yīng)用模擬組件，還有閃存。KEBesmc

在O-S-D組件部份，估計CCD/CMOS影像傳感器、雷射收發(fā)器以及各類傳感器(包括磁力計、加速度計、偏航與壓力傳感器等等)會是在2017年出貨成長率表現(xiàn)最佳的組件類別。KEBesmc

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