此次對NANIUM的收購有助于增強安靠在快速增長的晶圓級扇出封裝領域（智能手機，平板電腦和其他的應用）的市場地位。NANIUM開發(fā)了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術，并且成功地將此技術運用于大規(guī)模生產(chǎn)中。迄今為止，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產(chǎn)線出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。bshesmc

安靠董事長兼首席執(zhí)行官Steve Kelly發(fā)言稱：“此次戰(zhàn)略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領域領先供應商之一的地位?；贜ANIUM成熟的技術，我們能擴大生產(chǎn)規(guī)模，擴展這項技術的客戶群?！?span style="display:none">bshesmc

“安靠收購非常契合我們的需求，并將給NANIUM及其員工提供了一個未來成長的強大平臺，”NANIUM董事會執(zhí)行委員會主席Armando Tavares說，“安靠的領先技術，雄厚資源，全球影響力結(jié)合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會加速這個技術在全球的接受度與發(fā)展?！?span style="display:none">bshesmc

此項交易視慣例成交條件及監(jiān)管批準情況，預計在2017年第一個季度完成。具體交易條款并未披露。

NANIUM S.A.1996年始于西門子半導體。bshesmc

NANIUM S.A.是一個世界級的半導體封裝測試、工程和制造服務廠商，位于葡萄牙波爾圖，并在德國德累斯頓、美國波士頓設有辦事處，擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財政年度，年銷售額大約為4千萬美金。公司目前是300mm晶圓級封裝領域，包括扇入和扇出晶圓封裝測試的領先者。bshesmc

安靠成立于1968年，總部位于美國亞利桑那州。2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試（上海）有限公司。bshesmc

在競爭對手方面，長電先進自主知識產(chǎn)權的FO ECP技術可高度兼容于現(xiàn)有的晶圓級封裝平臺，既可實現(xiàn)單顆芯片扇出，亦可實現(xiàn)多種芯片集成扇出，目前已累計出貨超過一億只。目前，矽品已經(jīng)有扇出SiP專案正在進行中，預計2017年將能開花結(jié)果。bshesmc

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