一個參與者包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)的研發(fā)項目Global 450 Consortium (G450C)，已經(jīng)在去年底悄悄地逐漸停止運作，成員廠商的結(jié)論是目前的時機不適合邁入可選擇的第二階段計劃。984esmc

“所有的伙伴們都贊同，這并不是一個適合持續(xù)專注于18寸技術(shù)的時機；”紐約州立大學理工學院的聯(lián)盟與項目計劃助理副總裁Paul Kelly接受EE Times采訪時表示：“但是大家都說G450C項目本身仍然是成功了?！?span style="display:none">984esmc

在最近于美國舉行的SEMI年度產(chǎn)業(yè)策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上，幾乎沒人提起18寸晶圓；但不過在幾年前，包括G450C成員在內(nèi)的主要芯片廠商都積極推動18寸晶圓設(shè)備能最快在2018年就能于晶圓廠裝機。984esmc

但Hutcheson指出，18寸晶圓面臨的最大障礙就來自于芯片設(shè)備廠商，他們到目前為止仍對2000年初產(chǎn)業(yè)界轉(zhuǎn)移至12寸晶圓時經(jīng)歷的艱辛記憶猶新；他表示，此時若推動更大尺寸晶圓、大量減少產(chǎn)業(yè)界的單位需求量，會讓設(shè)備廠商的生意受損：“設(shè)備廠商就是不想要再經(jīng)歷一次轉(zhuǎn)換至12寸晶圓時的痛苦?！?span style="display:none">984esmc

Hutcheson表示，產(chǎn)業(yè)界一開始推動18寸晶圓，是因為相信當半導體廠商再也無法跟上摩爾定律(Moore’s Law)，會要一種替代方案來提升銷售額；但顯然摩爾定律還沒走到盡頭：“目前的狀況是制程微縮反而讓芯片市場成長趨緩?！?span style="display:none">984esmc

過去幾年，半導體產(chǎn)業(yè)界成長腳步停滯，不需要像以前那樣大量擴充產(chǎn)能；沒有了對更大尺寸晶圓的充分需求，興建18寸晶圓廠意味著芯片廠商得先讓12寸晶圓廠除役：“18寸技術(shù)陷入僵局的原因是，那是一個仍然距離太遙遠的世代。”984esmc

半導體設(shè)備大廠應材(Applied Materials)的一位發(fā)言人表示，該公司已經(jīng)暫緩18寸晶圓計劃，因為過去幾年產(chǎn)業(yè)界對該技術(shù)的興趣逐漸消退：“我們轉(zhuǎn)而專注于利用新一代材料與組件架構(gòu)，協(xié)助我們的客戶推動創(chuàng)新；我們將持續(xù)觀察18寸技術(shù)的進展，以及該如何給予我們的客戶最好的支持?！?span style="display:none">984esmc

紐約州立大學理工學院的Kelly強調(diào)，G450C項目的宗旨就是以嚴謹?shù)膽B(tài)度判斷轉(zhuǎn)移18寸晶圓是否在技術(shù)上可行；在這方面，他認為G450C徹底成功：“所有的成員都感到滿意，他們能在必要的時候轉(zhuǎn)移至18寸技術(shù)?！?span style="display:none">984esmc

Kelly指出，除了證明18寸晶圓技術(shù)是可行的，G450C聯(lián)盟成員也達成了其他有價值的進展，包括建立了無凹槽(notchless)晶圓片標準；而該聯(lián)盟成員終究還是認為，目前的時機不適合將G450C推進第二階段：“成員們決定，將會在感覺必要的時候重新啟動相關(guān)工作?！?span style="display:none">984esmc

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