2016年中國智能手機(jī)市場的競爭進(jìn)入新階段，一方面國產(chǎn)手機(jī)品牌以及國產(chǎn)供應(yīng)商不斷向前追趕，中國手機(jī)廠商在最新技術(shù)的采用上已經(jīng)不弱于國際大廠，以往的業(yè)界標(biāo)桿蘋果在某些技術(shù)的采用上甚至晚于中國廠商；另一方面，手機(jī)硬件升級逐漸進(jìn)入瓶頸期，包括在對外宣傳上，品牌廠商已經(jīng)不再糾結(jié)于拼參數(shù)，而把手機(jī)交互、UI、工藝設(shè)計(jì)等作為賣點(diǎn)。展望2017年，手機(jī)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢如何？明年的高端旗艦機(jī)會長啥樣？將帶來哪些新的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會呢？rGoesmc

從千兆LTE到5G，基帶跑太快運(yùn)營商跟不上？

盡管手機(jī)硬件參數(shù)比拼熱潮逐年下降，但是主芯片性能對于手機(jī)的整體體驗(yàn)仍然是一個(gè)重要的指標(biāo)參數(shù)。作為手機(jī)芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，Qualcomm旗下驍龍?zhí)幚砥髟诟鱾€(gè)模塊的功能上都處于市場領(lǐng)先地位，并覆蓋從入門級到最高端層級的各個(gè)市場。從LTE多模、LTE語音（CSFB）到對VoLTE的支持，再到載波聚合、雙載波聚合、三載波聚合，雙上行載波聚合、4x4 MIMO，一直到現(xiàn)在支持千兆級速度的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，以及面向5G的X50調(diào)制解調(diào)器，Qualcomm一直保持在通信基帶領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。rGoesmc

Qualcomm Technologies銷售及產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍對《國際電子商情》記者表示，隨著網(wǎng)絡(luò)速度的進(jìn)一步升級，下一代的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對移動連接的網(wǎng)速提出了更高要求?！坝辛饲д准塋TE連接后，網(wǎng)絡(luò)就不會對最前沿的智能手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)生限制。實(shí)現(xiàn)千兆級的動力，不僅帶來了更高的峰值速率，更是為用戶帶來了更高的平均速率，而更多未來的使用場景也將從千兆級LTE連接中獲益，比如沉浸式VR體驗(yàn)?！鳖伋轿”硎?，為了應(yīng)對下一代通信網(wǎng)絡(luò)的高速傳輸需求，在2016年10月的舉辦的4G/5G峰會上，Qualcomm發(fā)布了首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，通過支持800MHz可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gpbs的峰值下載速率。它將能夠與集成X16 LTE的驍龍?zhí)幚砥鲄f(xié)調(diào)工作，為多模終端提供無縫覆蓋和移動性。rGoesmc

作為全球首款推出的商用千兆級LTE芯片——驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器可實(shí)現(xiàn)高達(dá)1Gbps的LTE Category16下載速度，將集成于下一代驍龍800處理器中。驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4x20MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，帶來最高達(dá)1Gbps的LTE Category16下載速度；通過支持最高達(dá)2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達(dá)150Mbps的上行速度。rGoesmc

Qualcomm認(rèn)為，千兆級LTE是過渡到5G體驗(yàn)的基礎(chǔ)，早期5G移動終端將有能力同時(shí)支持最快速的千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)和早期5G網(wǎng)絡(luò)，LTE將提供一個(gè)無縫、更廣泛的覆蓋和連接。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器則預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2018年上半年推出?！澳壳?，3GPP正在開展5G標(biāo)準(zhǔn)化的制定工作，Release14的5G研究項(xiàng)目正在推進(jìn)中，Release15計(jì)劃在2018年推進(jìn)完成，成為一個(gè)完整的工作項(xiàng)目。從標(biāo)準(zhǔn)化以及技術(shù)規(guī)范方面來看，預(yù)計(jì)整個(gè)行業(yè)將在2020年左右為5G商用做好準(zhǔn)備，中國市場也將有機(jī)會跟隨這一時(shí)間點(diǎn)做好相關(guān)準(zhǔn)備。”顏辰巍表示，在今年6月的MWC上海，Qualcomm與中國移動共同進(jìn)行了6GHz以下5G新空口試驗(yàn)的演示。這也反映了Qualcomm和中國運(yùn)營商在5G方面開展相關(guān)技術(shù)合作。他表示，未來Qualcomm的整體芯片解決方案將包括5G調(diào)制解調(diào)器、4G調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器（AP）等，是一個(gè)多模芯片組。在這些系統(tǒng)中，5G和4G將能共同協(xié)作。rGoesmc

盡管Qualcomm在千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)以及5G通信的推進(jìn)非常激進(jìn)，但也有芯片廠商表現(xiàn)出了謹(jǐn)慎樂觀的意見。聯(lián)發(fā)科技首席運(yùn)營官既執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖認(rèn)為，從明年的市場來看，提千兆LTE或者5G都還太早?！澳壳翱雌饋?G不管對于運(yùn)營商還是終端制造商來說，成本增加都遠(yuǎn)比4G呈現(xiàn)幾十倍的增加。所以我們預(yù)期5G的普及和轉(zhuǎn)化速度不會有3G轉(zhuǎn)4G這么快。”朱尚祖認(rèn)為，4G技術(shù)本身確實(shí)還有很多值得進(jìn)步的空間，但是對于運(yùn)營商來說，它們推出支持千兆級通信網(wǎng)絡(luò)的時(shí)間會比較慢。
“現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)速度最快才到350兆，相信要再過一段時(shí)間，部分運(yùn)營商才會發(fā)展到千兆級。不過我們觀察運(yùn)營商的速度推進(jìn)積極性并不像以前那么高。有時(shí)候硬件發(fā)展的規(guī)格會快過網(wǎng)絡(luò)的規(guī)格。”朱尚祖表示，一方面運(yùn)營商升級網(wǎng)絡(luò)的速度和積極性沒有以前3G轉(zhuǎn)4G那么高，另一方面對于普通消費(fèi)者來說，網(wǎng)絡(luò)速度從目前的350兆進(jìn)一步提升帶來的實(shí)際體驗(yàn)差距可能并不大。rGoesmc

“對于5G，目前每家運(yùn)營商的切入時(shí)間點(diǎn)都有所不同，比如說中國移動或者日本的DOCOMO，目前它們的規(guī)劃都是在2020年下半年會有網(wǎng)絡(luò)商用化的時(shí)間表。我們會配合運(yùn)營商的時(shí)間推進(jìn)商用化。”朱尚祖表示，不管是對運(yùn)營商還是芯片商來說，5G都會帶來超高的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科會緊跟運(yùn)營商的時(shí)間表，確保網(wǎng)絡(luò)升級的同步推出相關(guān)產(chǎn)品?！敖衲甑淄瞥龅腦30已經(jīng)支持LTE Cat12，到下一代產(chǎn)品將會推出類似千兆LTE的產(chǎn)品，大致上我們推出的時(shí)間會稍晚一點(diǎn)?！背酥餍酒?G對于天線、濾波器、功放等相關(guān)廠商都會帶來利好。目前國內(nèi)包括信維通信、立訊精密、碩貝德等天線廠商都已經(jīng)提前布局5G發(fā)射和接受天線。長盈精密則通過參股蘇州宜確半導(dǎo)體，在5G基站功率放大器領(lǐng)域開展預(yù)研。rGoesmc

10nm將是過渡工藝，7nm將成為長周期

盡管手機(jī)芯片進(jìn)入后摩爾時(shí)代，不過工藝的提升永遠(yuǎn)不會過時(shí)。到2017年初，智能手機(jī)的高端旗艦會進(jìn)入10nm時(shí)期，可用的處理器包括：聯(lián)發(fā)科Helio X30，三星Exynos 8895，高通驍龍830，蘋果A11。從目前獲得信息來看，Helio X30被業(yè)界視為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端旗艦的翻身之作。這顆芯片將繼續(xù)采用10核三叢集架構(gòu)，由4x Cortex-A73 2.8GHz+4x Cortex-A53 2.3GHz+2核Cortex-A35 2.0GHz組成，支持8GB LPDDR4內(nèi)存，GPU則升級到Imagination定制版的PowerVR 7XT MP4，頻率820MHz，網(wǎng)絡(luò)方面則支持3x CA Cat10 LTE。預(yù)計(jì)將在2017年Q1量產(chǎn)。rGoesmc

“目前來說，我們跟臺積電合作的10nm的過程比想象順利，很多客戶已經(jīng)有樣片開始做設(shè)計(jì)。因?yàn)閄30定位是比較高端的芯片，客戶做的機(jī)器都是比較高階的?！敝焐凶姹硎荆?yàn)楦唠A產(chǎn)品通常包括整體設(shè)計(jì)、收尾、測試整體都需要時(shí)間，所以X30真正大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)該到2017年Q2。rGoesmc

朱尚祖也表示，10nm可能是一個(gè)過渡性工藝，7nm才會相當(dāng)于28nm成為一個(gè)長周期的工藝。事實(shí)上，臺積電目前已經(jīng)在大力宣傳其2018年將推出的7nm工藝，這也導(dǎo)致10nm可能會成為一個(gè)比較短命的工藝。根據(jù)ARM公布的試驗(yàn)報(bào)告，相比目前臺積電的16納米工藝芯片而言，更先進(jìn)的7納米芯片將能夠提供15%到20%的性能提升，但手機(jī)芯片商可以調(diào)整結(jié)構(gòu)以獲得更好的性能改進(jìn)指標(biāo)。預(yù)計(jì)在7納米工藝制程正式量產(chǎn)之時(shí)，還將包含諸多新技術(shù)的發(fā)展，包括EUV技術(shù)，可以讓芯片的細(xì)節(jié)被蝕刻得更精細(xì)。rGoesmc

至于2017年，聯(lián)發(fā)科的P系列是否會上10nm工藝，朱尚祖沒有明確回應(yīng)。“我們的產(chǎn)品用什么制程主要考慮兩個(gè)因素：第一是成本和效率，第二個(gè)是看競爭環(huán)境是否適合。對于未公開的產(chǎn)品通常不評論?！?span style="display:none">rGoesmc

不過，華為副總裁艾偉也表示，雖然10nm工藝重要性不如未來的7nm工藝，但7nm工藝至少要等到2018年才能量產(chǎn)，不管是華為還是聯(lián)發(fā)科都不可能等到7nm成熟才升級。因此海思2017年仍將推出10nm的麒麟970來對抗三星與高通。ARM營銷副總裁羅恩·摩爾（Ron Moore）表示，預(yù)計(jì)2018年臺積電將開始提供7納米工藝制程的芯片生產(chǎn)。rGoesmc

手機(jī)增速放緩，AI、機(jī)器學(xué)習(xí)將改變業(yè)態(tài)

展望2017年，顏辰巍認(rèn)為中國智能手機(jī)市場的整體增速將會放緩。不過增速放緩不代表技術(shù)停滯，顏辰巍表示，未來智能手機(jī)將持續(xù)迭代演進(jìn)的基礎(chǔ)技術(shù)包括：更快連接，更強(qiáng)處理能力，更高質(zhì)量、更靈活的顯示，更佳的攝像頭成像，更低功耗，更長的電池續(xù)航時(shí)間和更快的充電速度。Qualcomm的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將持續(xù)開發(fā)包括CPU、GPU（圖形處理器）、ISP（圖像信號處理器）、DSP（數(shù)字信號處理器）及其他子系統(tǒng)在內(nèi)的全套解決方案，實(shí)現(xiàn)高度集成，幫助OEM廠商推出基于驍龍系列處理器的不同終端。另外，安全性也非常重要，比如指紋及虹膜解鎖。Qualcomm把重點(diǎn)放在了加密IO端口和可靠的執(zhí)行環(huán)境上，以保證生物識別信息的安全。環(huán)境感知計(jì)算能通過手機(jī)的不同方面收集信息，比如定位、音頻等，把這些信息融合起來，讓手機(jī)變得更加智能。rGoesmc

“長期以來，Qualcomm一直與VR生態(tài)圈中的許多合作伙伴公司保持著合作關(guān)系，比如Google、騰訊、Facebook，以及一些中間件的公司，如Unity和Epic等。Qualcomm在IFA2016上推出了首款虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考平臺Qualcomm驍龍VR820?！鳖伋轿”硎?，基于強(qiáng)大的驍龍820處理器，驍龍VR820將幫助OEM廠商快速開發(fā)面向VR內(nèi)容和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的HMD，同時(shí)滿足一體化VR專用頭盔的處理和性能需求。顏辰巍同時(shí)表示，進(jìn)入2017年，大部分上市的全新智能手機(jī)都將具備支持插入式VR體驗(yàn)的能力，這意味著芯片需要在視覺、音質(zhì)和直觀交互三個(gè)方面提供全方位的支持。rGoesmc

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)也變得越來越重要。從Nvidia、Google、Facebook、IBM等國際巨頭的技術(shù)布局來看，讓計(jì)算機(jī)去模擬人類大腦思考，通過機(jī)器學(xué)習(xí)收集數(shù)據(jù)和進(jìn)行培訓(xùn)，可以讓未來的終端變得真正智能。“我們現(xiàn)在的所謂智能其實(shí)不是真正的智能?！鄙虦萍糃EO徐立表示，目前的智能手機(jī)只是一個(gè)操作系統(tǒng)的概念，未來的智能手機(jī)可以感知人，分析數(shù)據(jù)，像用戶的助手一樣幫助用戶做決定?！吧疃葘W(xué)習(xí)將在各個(gè)領(lǐng)域帶來新的應(yīng)用?；谶@些技術(shù)，AI的核心技術(shù)可以應(yīng)用到各種行業(yè)，包括醫(yī)療、仿生學(xué)、無人機(jī)、娛樂休閑等。”據(jù)介紹，2011年就進(jìn)入深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域的商湯科技在與微軟、谷歌、百度等國際巨頭的比拼中毫不遜色，并在2014年全球圖像識別大賽中獲得了第二的名詞，僅次于谷歌。rGoesmc

在手機(jī)領(lǐng)域，商湯科技目前的合作伙伴包括中國一線品牌客戶，如華為、小米、奇酷、OPPO、Nubia等?！叭绻氚焉疃葘W(xué)習(xí)放到手機(jī)里，需要一套系統(tǒng)。首先需要有核心引擎，同時(shí)要在不同的平臺，包括SOC或FPGA作為載體，切入到不同對于應(yīng)用領(lǐng)域。針對不同的平臺，目前的支持和優(yōu)化難度都有所不同。”徐立表示，目前針對手機(jī)的機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)有了很多應(yīng)用，比如今年很流行的雙攝像頭，就需要通過深度學(xué)習(xí)來對雙攝進(jìn)行深度處理。此外，圖像識別也可以用于對手機(jī)相冊進(jìn)行自動分類。據(jù)介紹，目前華為、小米的云相冊就采用商湯科技的引擎支持。而OPPO R9S的人像拍照虛化，以及Nubia手機(jī)的智能濾鏡也是由商湯提供算法?！叭斯ぶ悄苁且粋€(gè)改變世界的話題。我們自己是有一個(gè)獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)在研究人工智能，主要針對算法和架構(gòu)上的改變，讓我們的芯片和方案可以更容易被用在不同的AI上面。”朱尚祖表示。rGoesmc

取消接口、防水、無線充電，手機(jī)外觀進(jìn)一步做減法

除了手機(jī)主芯片外，2017年智能手機(jī)的發(fā)展趨勢其實(shí)從今年的幾個(gè)明星機(jī)型可以初見端倪。比如2016年iphone7取消3.5mm耳機(jī)孔的行為。取消耳機(jī)孔就會有更多空間來進(jìn)行設(shè)計(jì)，比如增加一個(gè)揚(yáng)聲器，讓外放音質(zhì)更好。另外取消了耳機(jī)孔做防水也更容易。蘋果同時(shí)宣稱使用Lighting接口做為耳機(jī)輸出口，信號失真更小，音質(zhì)更好。樂視是國內(nèi)第一個(gè)把3.5mm耳機(jī)取消的手機(jī)品牌。除了樂視，HTC Bolt也將取消3.5mm耳機(jī)接口。如果將3.5mm耳機(jī)孔的取消堪稱智能手機(jī)發(fā)展的一個(gè)標(biāo)志性事件，耳機(jī)接口取消以后，手機(jī)剩下暴露在外的接口已經(jīng)不多了。2016年到2020年，僅考慮接口和線纜部分，USB Type-C的市場規(guī)模將從32億猛增到669億元。rGoesmc

盡管目前世界上絕大多數(shù)手機(jī)仍然保有3.5mm耳機(jī)接口，同時(shí)他們也支持藍(lán)牙或WIFI無線模塊輸出數(shù)位音頻。從數(shù)據(jù)來看，2015年藍(lán)牙無線音箱的銷售額增長了68%，預(yù)計(jì)每年將保持36%的增長率直到2019年。2015年藍(lán)牙耳機(jī)的銷售增速也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)耳機(jī)的增長速度?？梢哉f無線音頻的時(shí)代早已來到。最新的藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)聲稱比現(xiàn)有的藍(lán)牙技術(shù)更加先進(jìn)，其連接距離可以達(dá)到此前的四倍，低功耗連接情況下速度是原來的兩倍，并且更加節(jié)能。在新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)下，像AirPods這樣的無線耳機(jī)的電池續(xù)航也將會有大幅改善。預(yù)計(jì)數(shù)字智能耳機(jī)的市場規(guī)模將超千億。rGoesmc

手機(jī)音頻無線化首先帶來的直接利好就是WIFI/藍(lán)牙產(chǎn)業(yè)，包括高通、Nordic、Dialog、Marvell在內(nèi)的芯片廠商以及村田這樣的模組廠商。此外IP廠商也在加強(qiáng)技術(shù)布局，ARM近期推出的CordioradioIP，支持Bluetooth5.0和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee。這些都是目前主流的IOT連接無線標(biāo)準(zhǔn)。CordioradioIP將極大的提升ARM生態(tài)系統(tǒng)中不同設(shè)備互相連接的兼容性。rGoesmc

在各種接口減少，無線充電普及的情況下，手機(jī)的防水性能也將進(jìn)一步增加。2015年日本市場新發(fā)布的手機(jī)70%都帶防水功能。2016年iphone7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)IP67級別防水，預(yù)計(jì)2017年下一代iphone將進(jìn)一步提升防水等級。國內(nèi)包括OPPO、VIVO、華為、小米等品牌也將導(dǎo)入防水。手機(jī)防水的提升將對相關(guān)的液態(tài)硅膠、揚(yáng)聲器、連接器、PCB電路保護(hù)、檢測等相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來促進(jìn)作用。rGoesmc

2017年另一個(gè)發(fā)展趨勢是3D玻璃。盡管三星Note7爆炸事件出現(xiàn)，但業(yè)界仍然看好3D玻璃成為明年的旗艦機(jī)主流外殼。預(yù)計(jì)iphone8強(qiáng)引入雙面玻璃的設(shè)計(jì)方案，OLED的屏幕普及也有望加快3D玻璃應(yīng)用。三星Note7代表了手機(jī)外觀的一個(gè)發(fā)展趨勢，那就是OLED柔性屏將進(jìn)一步橫向拓展和彎曲，從現(xiàn)有的側(cè)面彎曲，最終將延伸到整個(gè)手機(jī)背面，同時(shí)3D曲面玻璃也將從單曲面向雙曲面發(fā)展。手機(jī)最終有可能變成一個(gè)光滑的、有曲面的玻璃鵝卵石。rGoesmc

在三星Note7的帶動下，包括VIVO、小米、OPPO、魅族在內(nèi)的國產(chǎn)廠商都在積極布局3D曲面手機(jī)。有調(diào)研機(jī)構(gòu)就預(yù)計(jì)，隨著VIVO、小米新的產(chǎn)品發(fā)布，2016年3D曲面玻璃的行業(yè)滲透率會超過4%，對應(yīng)的市場容量將達(dá)到17億元。而整個(gè)3D曲面屏需求的爆發(fā)，也將給下游的熱彎機(jī)、鍍膜機(jī)、CNC等制造設(shè)備廠商帶來超過100億的市場機(jī)會。據(jù)了解，目前國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)主導(dǎo)了全球3D玻璃供應(yīng)，如伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技、歐菲光、為百科技、正達(dá)科技已規(guī)模量產(chǎn)3D曲面屏。包括星星科技、凱盛科技、華映科技、維達(dá)利都有3D玻璃相關(guān)技術(shù)儲備，正積極布局3D玻璃蓋板規(guī)模產(chǎn)能。rGoesmc

隨著5G時(shí)代的來臨，手機(jī)可能需要采用新型的矩陣式天線才能滿足5G高速率的需求。天線變得越來越大的情況下，為了實(shí)現(xiàn)完美的無斷點(diǎn)手機(jī)外殼必須采用非金屬材料。因此可以預(yù)計(jì)，金屬材料將在未來逐漸退出歷史舞臺。玻璃材料的缺點(diǎn)在于強(qiáng)度不高，因此陶瓷蓋板有可能成為一個(gè)新的選擇。小米MIX采用的高科技陶瓷是一種多晶體結(jié)構(gòu)氧化鋯，它的特性介于晶體和非晶體之間，既有具備金屬的延展性特點(diǎn)有具備玻璃的高硬度特點(diǎn)。這種陶瓷材料目前主要應(yīng)用到雷達(dá)表等高檔商品上。具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小、易著色、質(zhì)感好，強(qiáng)度高等特點(diǎn)。rGoesmc

不過，由于氧化鋯的產(chǎn)能不足，因此目前主要應(yīng)用在穿戴式產(chǎn)品上，這也是為什么小米MIX僅僅只是概念機(jī)，無法量產(chǎn)。有消息稱下一代蘋果手機(jī)也將采用3D陶瓷蓋板技術(shù)，以目前的良率恐怕要支持量產(chǎn)還不太現(xiàn)實(shí)。據(jù)了解，目前小米MIX采用的氧化鋯材料主要由三環(huán)集團(tuán)提供，順絡(luò)電子已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)前道工藝，信維通信的子公司沛頓則可供應(yīng)部分陶瓷產(chǎn)品。藍(lán)思科技與國瓷材料合作供應(yīng)氧化鋯。富士康、伯恩也在與三環(huán)合作開發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品。受產(chǎn)能影響，2017年陶瓷背板將不會成為主流。而在2018年-2020年，主力旗艦機(jī)造型很可能選擇iPhone4S和iPhone6的集合，外觀材質(zhì)將主要是玻璃、陶瓷、鋁合金/不銹鋼。在手機(jī)產(chǎn)業(yè)大量采用玻璃/陶瓷材質(zhì)做背板之后，無線充電/NFC等無線傳輸應(yīng)用將會更多成為標(biāo)配。rGoesmc

無線充電提了很多年，有消息稱iphone8將采用無線充電，這或許會對2017年的安卓旗艦機(jī)帶來推動作用。包括三星、蘋果、華為都將搶先試水無線充電。目前包括高通、MTK在內(nèi)的主芯片都支持無線充電，而主要的無線充電供貨商包括新博通、TI、IDT、NXP等。此外，無線充電相關(guān)的模組廠如FPC、順絡(luò)、碩貝德等2017年都將有不小的增長。采用繞線方案的發(fā)射端模組供應(yīng)商立訊精密有望切入iphone供應(yīng)鏈。rGoesmc

2017年，雙攝像頭將逐漸成為標(biāo)配并進(jìn)軍中低端市場。目前圖像傳感器，高端仍又SONY掌控，而攝像頭模組則由國產(chǎn)廠商控制。國內(nèi)包括歐菲光、舜宇光學(xué)作為攝像頭模組的主要領(lǐng)導(dǎo)廠商也將進(jìn)一步增加產(chǎn)品。丘鈦科技作為OPPO、VIVO和小米的主力攝像頭模組供應(yīng)商，VIVO X9前置雙攝方案便是由丘鈦主力提供。rGoesmc

雖然增速放緩，但消費(fèi)升級帶來新機(jī)會

對于中國手機(jī)公司來說，在2017年國內(nèi)市場增長趨勢下降的情況下，海外市場就成為了新的增長點(diǎn)。其中進(jìn)入難度最高的市場大概就是北美市場。主要原因大概是北美市場相對封閉，主要由幾家大的運(yùn)營商所控制。針對中國客戶，Qualcomm特別推出了一個(gè)綜合解決方案——“Qualcomm全球計(jì)劃（Qualcomm GlobalPass）”“Qualcomm GlobalPass包括了我們對全球不同運(yùn)營商的技術(shù)細(xì)節(jié)及全球公開市場需求的了解?？梢詭椭袊鳲EM客戶利用已有的智能手機(jī)專業(yè)知識與經(jīng)驗(yàn)去打開海外市場?！?span style="display:none">rGoesmc

朱尚祖也表示，目前北美手機(jī)市場正在逐漸從運(yùn)營商主導(dǎo)走向公開市場?！拔覀兇蟾旁诮衲曛畠?nèi)已經(jīng)完成了北美幾大運(yùn)營商的認(rèn)證。對于想要進(jìn)軍美國市場的廠商來說，聯(lián)發(fā)科都是值得信賴的選擇?！背吮泵朗袌?，印度、拉美、東南亞等新興市場則將遵循中國大陸曾經(jīng)出現(xiàn)過的消費(fèi)升級趨勢，進(jìn)行加速度的升級。因此，雖然手機(jī)總量不會進(jìn)一步提升，但是由于消費(fèi)升級的關(guān)系，仍然會給智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多價(jià)值和機(jī)會。rGoesmc

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